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　　給AI插上騰飛的翅膀，大模型場景下該產(chǎn)品需求爆發(fā)式增長

　　機構(gòu)指出，隨著ChatGPT的問世和AIGC的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)源的質(zhì)量和數(shù)量往往與大模型訓練效果高度相關(guān)，數(shù)據(jù)成為AIGC應(yīng)用產(chǎn)品的核心競爭壁壘之一。向量數(shù)據(jù)庫或迎重要發(fā)展機遇。

　　東北證券指出，向量數(shù)據(jù)庫給AI插上騰飛的翅膀。向量數(shù)據(jù)庫可以大幅度拓展大模型的時間邊界和空間邊界。目前的大模型都是預(yù)訓練模型，對于訓練截止日之后發(fā)生的事情一無所知。向量數(shù)據(jù)庫可以通過存儲最新信息后給大模型訪問來彌補這點不足。預(yù)測到2030年，全球向量數(shù)據(jù)庫市場規(guī)模有望達到500億美元，國內(nèi)向量數(shù)據(jù)庫市場規(guī)模有望超過600億人民幣。

　　上市公司中，星環(huán)科技自研向量數(shù)據(jù)庫Transwarp Hippo，作為一款企業(yè)級云原生分布式向量數(shù)據(jù)庫，星環(huán)Hippo支持存儲、索引以及管理海量的向量式數(shù)據(jù)集，能夠高效地解決向量相似度檢索以及高密度向量聚類等問題。美亞柏科掌握針對向量數(shù)據(jù)的提取、優(yōu)化、檢索等計算技術(shù)，并已將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于公司“慧視”視圖中臺等相關(guān)產(chǎn)品。

　　自動化攻擊已成API主要威脅，相關(guān)風險指標增長達9倍

　　API是連接現(xiàn)代應(yīng)用程序的基石，隨著人工智能、機器學習等技術(shù)的發(fā)展，Bot自動化攻擊手段變得越來越普遍和復(fù)雜。Bot自動化攻擊可以快速、準確地掃描API漏洞或?qū)PI發(fā)起攻擊，對系統(tǒng)造成嚴重威脅。

　　根據(jù)Cequence Security最新發(fā)布的2022年度API安全報告顯示，2022年影子API激增900%，近七成(68%)的受訪企業(yè)暴露了影子API，凸顯了API可見性的缺乏。國金證券指出，AI應(yīng)用落地帶來新安全風險，安全防護難度大幅上升，但AI同時賦能網(wǎng)絡(luò)安全，促進攻防技術(shù)升級，因此越來越多的安全廠商加速布局網(wǎng)絡(luò)安全與AI技術(shù)的融合，驅(qū)動AI安全市場加速爆發(fā)。

　　上市公司中，網(wǎng)宿科技為客戶提供包括基礎(chǔ)設(shè)施及應(yīng)用防護、企業(yè)安全訪問的全棧安全服務(wù)，滿足企業(yè)在線生產(chǎn)和在線辦公的體驗和安全。啟明信息擁有吉林省安全技術(shù)防范行業(yè)資信等級證書、CCRC 信息安全服務(wù)資質(zhì)認證證書。

　　800G模塊規(guī)?；瘧?yīng)用的重要技術(shù)路徑，可以實現(xiàn)更低的信道損耗和功耗

　　AI快速發(fā)展的背景下，算力仍是非常緊缺的資源。訓練側(cè)的胖樹網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)帶來光模塊數(shù)量的大幅提升，中信建投證券認為，今年大部分800G光模塊訂單預(yù)計在下半年完成交付，業(yè)績有望不斷兌現(xiàn)。

　　由于采用離散電氣器件，功耗和熱管理正在成為未來可插拔光學的限制因素。使用硅光子學技術(shù)平臺的共封裝(CPO)旨在克服上述挑戰(zhàn)。同時相較于NPO，CPO的模塊與主機ASIC的距離更近，可以實現(xiàn)更低的信道損耗和功耗。光通信行業(yè)市場調(diào)研機構(gòu)LightCounting預(yù)計，到了2026年-2028年，LPO/CPO端口將占到800G和1.6T總部署端口的30%以上。

　　上市公司中，博創(chuàng)科技數(shù)通400G模塊和線纜產(chǎn)品型號實現(xiàn)全覆蓋，數(shù)通800G硅光模塊和共封裝光學(CPO)產(chǎn)品正在研發(fā)中。羅博特科參股公司ficonTEC利用自身成熟的技術(shù)與方案提供測試和封裝技術(shù)支持，幫助上海阿米芯光半導體有限公司實現(xiàn)其芯片測試及后續(xù)的CPO封裝。聚飛光電參股公司熹聯(lián)光芯的自研產(chǎn)品硅光芯片可以用于CPO。

　　這類產(chǎn)品或為AI下一個浪潮，諸多大廠已在該領(lǐng)域進行布局

　　日前，荷蘭代爾夫特大學和瑞士洛桑聯(lián)邦理工學院(EPFL)科學家探索了人類與大型語言模型(LLM)之間不同程度的合作，借助ChatGPT設(shè)計并研制出了一款番茄收割機器人。相關(guān)論文發(fā)表于《自然·機器智能》雜志。

　　2023年5月英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在ITFWorld2023半導體大會上，認為人工智能下一個浪潮將是“具身智能”。目前諸多大廠已在具身智能領(lǐng)域進行布局。華西證券指出，具身智能的出現(xiàn)會持續(xù)引領(lǐng)“大模型+機器人”潮流，機器人產(chǎn)業(yè)鏈及布局具身智能多模態(tài)大模型的廠商有望深度受益。

　　上市公司中，江蘇雷利微型行星滾柱絲桿、滑動絲桿可以用于人形機器人，產(chǎn)品在樣品測試階段已得到客戶認可，目前已經(jīng)完成開發(fā)并在成本上實現(xiàn)突破。海天瑞聲表示，公司提供的訓練數(shù)據(jù)覆蓋智能語音(語音識別、語音合成等)、計算機視覺、自然語言等多個AI核心領(lǐng)域，可服務(wù)于包括具身智能等在內(nèi)的多場景人工智能應(yīng)用的開發(fā)。賽摩智能機器視覺技術(shù)廣泛應(yīng)用在工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量檢測、智能定位抓取、工廠人員安全的自動識別和作業(yè)行為的自動監(jiān)控等多種工業(yè)場景。

　　新一輪AI大模型產(chǎn)品與應(yīng)用迎來集中發(fā)布，大模型的應(yīng)用落地或?qū)⑻崴?/p>

　　6月19日，騰訊將舉辦騰訊云行業(yè)大模型及應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)布會，本次會議以助力推動行業(yè)大模型落地產(chǎn)業(yè)為目標，解構(gòu)騰訊云的全新AI算力性能優(yōu)勢，發(fā)布基于此為產(chǎn)業(yè)客戶打造的行業(yè)大模型及精調(diào)解決方案，并展示多款應(yīng)用產(chǎn)品的全新能力升級。

　　據(jù)智東西統(tǒng)計，截至2023年5月29日，國內(nèi)至少有55個類GPT大模型已經(jīng)推出或馬上面世。互聯(lián)網(wǎng)/云服務(wù)大廠、AI企業(yè)、傳統(tǒng)行業(yè)公司、大數(shù)據(jù)公司以及算法公司幾乎全部入局。民生證券認為，不同于二三月份的純粹大模型發(fā)布，新一輪發(fā)布潮是基于大模型的應(yīng)用產(chǎn)品開始大規(guī)模升級上線為走進千家萬戶準備。在經(jīng)歷二月至三月的大模型集中發(fā)布期、四月至五月的產(chǎn)品研發(fā)期和政策方向逐步明確后，六月起AI大模型產(chǎn)品和應(yīng)用有望迎來集中發(fā)布。

　　公司方面，金山辦公旗下全新產(chǎn)品WPS 365、WPS AI也悉數(shù)亮相，演示了多種辦公場景的落地應(yīng)用與數(shù)字化辦公解決方案。目前，WPS AI已接入金山辦公旗下辦公組件輕文檔、文字、表格、演示、PDF，未來將錨定AIGC、閱讀理解和問答、人機交互三個戰(zhàn)略方向發(fā)展，并接入金山辦公全線產(chǎn)品。拓爾思已經(jīng)積累了大量的專業(yè)模型、AI工程化經(jīng)驗和千億級規(guī)模高質(zhì)量數(shù)據(jù)資產(chǎn)，在中國NLP市場中占有重要地位。公司正在研發(fā)的trsGPT是在基礎(chǔ)大模型之上進行訓練和精調(diào)，研制面向政務(wù)、金融、媒體三個行業(yè)的專業(yè)大模型，提供公文輔助寫作、投研自動報告生成、智能投研問答、新聞資訊知識型搜索、以文生圖配稿等服務(wù)。

　　國家發(fā)改委出臺針對性的減稅降費政策，有助于推動行業(yè)景氣上行

　　國家發(fā)改委等部門發(fā)布關(guān)于做好2023年降成本重點工作的通知。落實稅收、首臺(套)保險補償?shù)戎С终?，促進傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。對科技創(chuàng)新、重點產(chǎn)業(yè)鏈等領(lǐng)域，出臺針對性的減稅降費政策，將符合條件行業(yè)企業(yè)研發(fā)費用稅前加計扣除比例由75%提高至100%的政策作為制度性安排長期實施。

　　受益于國家在財稅優(yōu)惠、重大專項、融資支持及其他配套政策，半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程加速推進。中國半導體當前面臨國內(nèi)需求遠大于國內(nèi)供應(yīng)鏈產(chǎn)能的供需錯配現(xiàn)象，2022年中國計算、手機、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導體消費額超過1068億美元，約占全球半導體消費額的25%，而中國代工收入僅為全球10%。招商證券表示，未來3年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強主線之一，國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升將帶動半導體設(shè)備行業(yè)持續(xù)景氣，同時設(shè)備的零組件、半導體材料也將迎來景氣上行。

　　公司方面，慧智微為客戶提供射頻前端模組產(chǎn)品，5G新頻段L-PAMiF出貨量在國產(chǎn)廠商中排名前二。芯源微實現(xiàn)涂膠顯影機28nm制程及以上工藝全覆蓋，23Q1在手訂單再創(chuàng)歷史新高，前道產(chǎn)品也實現(xiàn)快速放量。

　　全球首個符合ASIL-D的車規(guī)級Chiplet D2D互連IP流片

　　本月初，芯礪智能全球首個符合ASIL-D功能安全等級的車規(guī)級Chiplet D2D互連IP流片。值得一提的是，該IP所采用的核心技術(shù)已經(jīng)獲得了由美國專利及商標局授予的獨家專利，國內(nèi)的專利認證流程也正如火如荼地進行著。據(jù)悉，芯礪智能的Chiplet D2D互連IP可廣泛應(yīng)用于各種需要高帶寬、高可靠性、低延遲、低成本的應(yīng)用場景，包括自動駕駛、高性能邊緣計算、機器人、人工智能等領(lǐng)域。

　　后摩爾時代，通過提升芯片制程來提高芯片性能的難度越來越高，先進封裝發(fā)揮的作用將愈加突出，Chiplet技術(shù)應(yīng)運而生。Chiplet模式具有開發(fā)周期短、設(shè)計靈活性強、設(shè)計成本低等特點。國聯(lián)證券研報指出，Chiplet是半導體性能長期提升的重要路徑，AMD、英特爾、英偉達等全球高端芯片龍頭以及寒武紀等國內(nèi)算力芯片龍頭均已布局Chiplet產(chǎn)品。

　　上市公司中，芯原股份近年來一直致力于Chiplet技術(shù)和生態(tài)發(fā)展的推進，在平板電腦應(yīng)用領(lǐng)域，推出了基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計的12nmSoC版本的高端應(yīng)用處理器平臺，并已完成流片和驗證。同興達子公司的芯片先進封測全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關(guān)技術(shù)。

　　埃森哲計劃在三年內(nèi)針對數(shù)據(jù)和AI業(yè)務(wù)投資30億美元

　　埃森哲表示，計劃在三年內(nèi)投資30億美元，專攻數(shù)據(jù)和人工智能(AI)業(yè)務(wù)。這家總部位于愛爾蘭都柏林的專業(yè)服務(wù)公司表示，其數(shù)據(jù)和AI業(yè)務(wù)將通過招聘、收購和培訓相結(jié)合的方式，將其AI人才增加一倍達到8萬人。該公司還表示，正在推出一個名為AINavigatorforEnterprise的新平臺，該平臺將幫助客戶找出如何在他們的業(yè)務(wù)中使用AI。

　　當前AI大模型的訓練，數(shù)據(jù)端需要巨大數(shù)據(jù)量的大規(guī)模數(shù)據(jù)集投喂，是直接影響AI大模型在垂直行業(yè)落地效果的關(guān)鍵，而垂類數(shù)據(jù)通常由政府和行業(yè)機構(gòu)掌握，相比于模型和算力，數(shù)據(jù)稀缺性明顯。天風證券繆欣君認為，數(shù)據(jù)流通是數(shù)據(jù)資源體系構(gòu)建的關(guān)鍵，是數(shù)據(jù)要素建設(shè)重點方向，算力之外，重視數(shù)據(jù)要素在AI大模型中的價值。

　　上市公司中，云賽智聯(lián)是數(shù)據(jù)要素市場的核心參與商，已構(gòu)建政企大數(shù)據(jù)平臺，旗下公司是微軟、阿里、華為、中國電信等主流云服務(wù)廠商的核心管理服務(wù)提供商。中科江南已經(jīng)成為廣州數(shù)據(jù)交易所登記入庫的數(shù)據(jù)經(jīng)紀人和第三方專業(yè)服務(wù)機構(gòu)，公司數(shù)據(jù)要素相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)入庫并進行登記。