【主題詳情】

　　這一先進(jìn)封裝細(xì)分領(lǐng)域接單量或再爆發(fā)，蘋果、AMD等巨頭集體追單

　　臺積電CoWoS先進(jìn)封裝需求進(jìn)一步爆發(fā)。據(jù)媒體報(bào)道，繼英偉達(dá)10月確定擴(kuò)大下單后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級客戶近期也對臺積電追加CoWoS訂單。臺積電為應(yīng)對上述五大客戶需求，加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%，達(dá)3.5萬片——換言之，臺積電明年CoWoS月產(chǎn)能將同比增長120%。

　　CoWoS是臺積電的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠提高系統(tǒng)性能、降低功耗、縮小封裝尺寸，也為臺積電在后續(xù)的封裝技術(shù)保持領(lǐng)先奠定了基礎(chǔ)。據(jù)臺積電預(yù)計(jì)，AI加速發(fā)展帶動先進(jìn)封裝CoWos需求快速增長，目前其CoWos產(chǎn)能供應(yīng)緊張，2024-2025年將擴(kuò)產(chǎn)。其中，由于CoWoS設(shè)備交期仍長達(dá)8個(gè)月。根據(jù)Yole預(yù)測，2014年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達(dá)到47%，預(yù)計(jì)2025年占比將接近于50%。在先進(jìn)封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動。

　　上市公司中，芯源微生產(chǎn)銷售的后道涂膠顯影設(shè)備及單片式濕法設(shè)備可廣泛應(yīng)用于inPF0、CowoS等封裝工藝路線。公司后道先進(jìn)封裝設(shè)備目前已作為主流機(jī)型已批量應(yīng)用于臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、中芯紹興、中芯寧波等國內(nèi)一線大廠，已經(jīng)成為客戶端的主力量產(chǎn)設(shè)備。同興達(dá)子公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(GoldBump)全流程封裝測試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，臺積電CoWoS封測產(chǎn)能不足的部分訂單已外溢日月光，昆山同興達(dá)與日月新半導(dǎo)體(昆山)有合作。甬矽電子先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比接近100%，設(shè)計(jì)客戶優(yōu)質(zhì)，稼動率已出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。此外，公司Bump產(chǎn)線加速推進(jìn)。Bump、RDL、TSV工藝等是先進(jìn)封裝的前中道工藝需求，其中Bump能力的完善不僅能幫助公司實(shí)現(xiàn)一體化先進(jìn)封裝能力增加附加值，而且能率先幫助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技術(shù)。

　　Vision Pro有望替代傳統(tǒng)PC、游戲機(jī)引領(lǐng)用戶步入空間計(jì)算時(shí)代

　　有媒體報(bào)道曝光了蘋果第二代Apple Vision Pro頭顯相關(guān)信息。該頭顯的內(nèi)部代號為Project Alaska，設(shè)備標(biāo)識符為N109，與第一代Vision Pro極為相似。對于上市時(shí)間，報(bào)道稱，第二代Vision Pro計(jì)劃于2025年進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證測試階段，預(yù)計(jì)發(fā)布日期為2025年底或2026年初。

　　早在今年6月第一款頭顯上市時(shí)就有消息稱，蘋果正在開發(fā)一款價(jià)格更低的MR頭顯，頭帶設(shè)計(jì)更簡單，或?qū)⒔档蛶装倜涝?。?dāng)時(shí)，蘋果的第一代頭顯定價(jià)為3499美元(約2.5萬元)的天價(jià)。2022年下半年至2023年初，創(chuàng)維、Pico、Meta、蘋果、索尼等多家廠商相繼發(fā)布新品。Pico4、Meta新產(chǎn)品陸續(xù)搭載Pancake光學(xué)方案，同時(shí)配備等多種交互功能。今年6月蘋果WWDC大會，其首代MR頭顯Vision Pro發(fā)布，Vision Pro融合數(shù)字與現(xiàn)實(shí)世界。民生證券方競認(rèn)為，Vision Pro作為一款革命性XR產(chǎn)品開啟諸多創(chuàng)新，引領(lǐng)“空間計(jì)算“浪潮，同時(shí)為XR產(chǎn)業(yè)指明技術(shù)方向。Vision Pro打破傳統(tǒng)VR頭顯應(yīng)用場景的局限，重新定義頭顯新范式，有望替代傳統(tǒng)PC和游戲機(jī)引領(lǐng)用戶步入空間計(jì)算時(shí)代。

　　上市公司中，國光電器已成為國內(nèi)外主要頭部VR企業(yè)聲學(xué)模組供應(yīng)商，M客戶、P客戶等頭部企業(yè)的產(chǎn)品穩(wěn)定供貨。公司與國內(nèi)外主要頭部VR企業(yè)深度綁定，近期獲得了某國際頭部客戶的產(chǎn)品訂單。歌爾股份具有VR/AR產(chǎn)品關(guān)鍵零部件、模組的設(shè)計(jì)與制造能力，可以為客戶提供包括VR/MR光學(xué)透鏡、光學(xué)模組、AR光機(jī)、光波導(dǎo)器件等在內(nèi)的精密光學(xué)零組件產(chǎn)品解決方案。智立方是光學(xué)檢測設(shè)備細(xì)分龍頭，與蘋果公司等主要客戶建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司在AR/VR等頭顯設(shè)備配套檢測領(lǐng)域已取得較大進(jìn)展。

　　該產(chǎn)品為機(jī)器人的基礎(chǔ)組成單元，人形機(jī)器明年開始或顯著拉動市場空間

　　旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器作為機(jī)器人的基礎(chǔ)組成單元，在機(jī)器人中起到重要作用，決定了機(jī)器人的靈活性、精度和最大負(fù)載能力。中信證券指出，隨著人形機(jī)器人的發(fā)展，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器單體使用量也隨之增加，為旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器行業(yè)帶來新的增長機(jī)遇。

　　根據(jù)特斯拉Optimus拆解，核心零部件中一體化關(guān)節(jié)占比較高，共40個(gè)執(zhí)行器，其中旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器組成為無框力矩電機(jī)+諧波減速器+離合器+傳感器+軸承，直線執(zhí)行器組成為無框力矩電機(jī)+倒置式行星滾柱絲杠+傳感器+軸承，靈巧手組成為空心杯電機(jī)+精密齒輪箱+傳感器。中信證券指出，人形機(jī)器人對旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器的單體需求更大，預(yù)計(jì)旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器有望從2024年開始顯著拉動旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器市場空間，旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器需求的年化復(fù)合增速預(yù)計(jì)將從2018-2023年間的7%提升到2023-2025年間的30%以上。此外，滾珠絲杠是將旋轉(zhuǎn)運(yùn)動轉(zhuǎn)換成線性運(yùn)動的重要傳動裝置，下游應(yīng)用廣泛。開源證券指出，人形機(jī)器人屬于新興行業(yè)，量產(chǎn)后規(guī)模增量較大，廠商有望迎來資本開支浪潮。根據(jù)測算，產(chǎn)能稀缺的絲杠行業(yè)將迎來百億以上的規(guī)模擴(kuò)增。

　　上市公司中，拓普集團(tuán)表示，公司研發(fā)的機(jī)器人直線執(zhí)行器和旋轉(zhuǎn)執(zhí)行器，已經(jīng)多次向客戶送樣，獲得客戶認(rèn)可及好評，項(xiàng)目要求自2024年一季度開始進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，初始訂單為每周100臺。力星股份表示，滾珠絲杠由螺桿、螺母、鋼球、預(yù)壓片、反向器、防塵器組成，公司主要從事精密軸承鋼球、滾子的生產(chǎn)和銷售，公司在滾珠絲桿領(lǐng)域有專業(yè)應(yīng)用客戶，長期供貨。江蘇雷利靈巧手布局涉及空心杯電機(jī)、減速箱、推桿組件，微型伺服電缸應(yīng)用可涉及線性關(guān)節(jié)，滿足機(jī)器人使用需求，目前公司與機(jī)器人廠商合作有序開展中，產(chǎn)品性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　AI算力需求提升驅(qū)動高端產(chǎn)品加速滲透，該技術(shù)有望將功耗降低50%

　　近日市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting更新了2024年—2028年的市場預(yù)測。LightCounting預(yù)計(jì)2024年以太網(wǎng)光模塊的銷售額將增長近30%。預(yù)計(jì)明年所有其他細(xì)分市場也將恢復(fù)或繼續(xù)增長，全球光模塊市場預(yù)計(jì)未來5年將以16%的年均復(fù)合增長率增長。

　　隨著 AI、云計(jì)算的快速發(fā)展對網(wǎng)絡(luò)帶寬提出更高要求背景下，未來光模塊行業(yè)仍將沿著追求更高速率、更低單位功耗和成本兩條脈絡(luò)發(fā)展，傳統(tǒng)可插拔光模塊技術(shù)或面臨一定瓶頸，亟需技術(shù)的迭代升級。CPO是指把光引擎和交換芯片共同封裝在一起的共封裝技術(shù)。CPO的封裝方式縮短了光引擎和交換芯片之間的距離，有效減少尺寸，降低功耗，提高傳輸效率。CPO有望成為AI高算力下高效能比的主要方案。LightCounting 表示，AI對網(wǎng)絡(luò)速率的需求是目前的10倍以上，在這一背景下，CPO有望將現(xiàn)有可插拔光模塊架構(gòu)的功耗降低50%，將有效解決高速高密度互聯(lián)傳輸場景。

　　上市公司中，博創(chuàng)科技表示，CPO是集成度更高的光電子封裝形式，可以滿足更高傳輸速率，同時(shí)降低功耗，將在未來數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中占據(jù)較大份額。公司已發(fā)布了用于CPO的外置光源模塊產(chǎn)品，也正基于硅光子技術(shù)平臺開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。華工科技400G、800G產(chǎn)品已陸續(xù)在北美客戶送樣，測試進(jìn)展順利。圍繞800G明年的快速上量，公司正在加快在國內(nèi)和東南亞的產(chǎn)能建設(shè)落地。羅博特科參股公司ficonTEC的CPO光模塊業(yè)務(wù)包含芯片晶圓測試、可用于片上集成的激光器亞微米貼裝和光芯片上貼裝以及光芯片輸入輸出的透鏡及光纖的耦合和貼裝，可向客戶提供更高效、更穩(wěn)定、更精確的CPO組裝和測試方案。

　　華為鴻蒙大步邁進(jìn)，影響力或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大

　　據(jù)媒體報(bào)道，多家互聯(lián)網(wǎng)公司近期發(fā)布了多個(gè)和鴻蒙系統(tǒng)有關(guān)的崗位。11月10日，網(wǎng)易更新了高級/資深A(yù)ndroid開發(fā)工程師崗位，職位要求參與云音樂多端多os的產(chǎn)品(Android、鴻蒙等)研發(fā)迭代。11月8日，美團(tuán)發(fā)布了鴻蒙高級工程師、鴻蒙基建工程師等多個(gè)鴻蒙開發(fā)相關(guān)崗位。根據(jù)脈脈平臺，美團(tuán)鴻蒙基建工程師崗位給出的月薪在4萬元到6萬元之間。

　　華為確定了以手機(jī)為中心的發(fā)展模式以后，隨著鴻蒙軟件生態(tài)快速攻堅(jiān)克難以及開源鴻蒙硬件設(shè)備生態(tài)的擴(kuò)大和完善，華為鴻蒙對國內(nèi)基礎(chǔ)軟硬件層以及應(yīng)用生態(tài)的影響或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大。方正證券認(rèn)為，HarmonyOS 4不僅在性能方面提升較大，在用戶體驗(yàn)方面更是亮點(diǎn)頻出，從個(gè)性壁紙主題，到全新的通知中心和實(shí)況窗，再到對超級中轉(zhuǎn)站、小藝和萬能卡片等功能的全面優(yōu)化，以消費(fèi)者為核心的理念得到進(jìn)一步施展。此外，HarmonyOS NEXT剝離AOSP打造純鴻蒙生態(tài)，以及未來隨著PC版鴻蒙系統(tǒng)的推出，全生態(tài)的體驗(yàn)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，有能力與安卓和蘋果系統(tǒng)抗衡。

　　公司方面，潤和軟件以開源操作系統(tǒng)OpenHarmony為技術(shù)底座，打造了HiHopeIO(硬件底座)+HiHopeOS(軟件底座)軟硬一體化平臺，公司深度參與OpenHarmony生態(tài)共建，已有數(shù)百家生態(tài)合作伙伴接入開源鴻蒙生態(tài)，有超40+款OpenHarmony產(chǎn)品在金融、電力、醫(yī)療、教育、智慧城市等多個(gè)行業(yè)商業(yè)落地?？扑{(lán)軟件已開發(fā)基于華為手機(jī)的eID電子證照及身份驗(yàn)證系統(tǒng)、數(shù)字錢包等移動支付應(yīng)用場景，以及整合HarmonyOS+HMS的移動金融開發(fā)平臺，研發(fā)純鴻蒙版移動金融app和元服務(wù)平臺等。

　　太火爆！ReelShort在歐美等多國IOS娛樂應(yīng)用榜中登頂

　　據(jù)媒體報(bào)道，七麥數(shù)據(jù)顯示，截止11月12日上午，ReelShort在美國、英國、加拿大、澳大利亞等國IOS娛樂榜中通通登頂！而在所有國家(地區(qū))排名中(IOS娛樂榜)，28個(gè)排名第一，排名二至十的有97個(gè)，相較昨天均大幅上升。

　　銀河證券指出，短劇市場年內(nèi)增長迅速，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上的視頻平臺、影視公司、網(wǎng)文公司等有望受益。據(jù)Dataeye，2023年下半年短劇的廣告投放大盤實(shí)現(xiàn)了跨越性的增長，單日投放量級從2022年的百萬量級增長至2023下半年的8000萬量級，按照ROI在1.1-1.2之間估計(jì)，短劇市場目前的年市場規(guī)模預(yù)計(jì)在300-350億左右。疊加后續(xù)行業(yè)市場滲透率進(jìn)一步提升、劇目的質(zhì)量和短劇的付費(fèi)率轉(zhuǎn)化逐漸上升后，預(yù)計(jì)短劇市場明年有望達(dá)到500億以上的市場規(guī)模。

　　公司方面，中文在線2020年開始探索中短劇市場，2022年小程序短劇收入已超3億元。目前短劇劇本主要來源于網(wǎng)絡(luò)小說改編，公司擁有海量IP優(yōu)勢，擁有550萬種IP，可源源不斷的提供優(yōu)質(zhì)的短劇IP改編劇本，Reelshort是公司海外公司推出的真人短劇APP。遙望科技的小程序短劇平臺正在試運(yùn)營當(dāng)中，自制短劇正在拍攝，自制內(nèi)容與平臺預(yù)計(jì)十二月正式上線。

　　巨頭正考慮將3DChiplet芯粒技術(shù)用于Exynos SoC中

　　據(jù)行業(yè)媒體，三星正積極考慮將3DChiplet(芯粒)技術(shù)運(yùn)用于自家未來的Exynos系列SoC中。目前，主流SoC系統(tǒng)級單芯片主要是將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。相對來說，Chiplet則是將原本一塊復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)行分別制造，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將各個(gè)單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個(gè)系統(tǒng)級芯片組。

　　隨著芯片制程演進(jìn)到個(gè)位數(shù)納米，工藝難度和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性不斷增加，制造流程更加復(fù)雜，芯片全流程設(shè)計(jì)成本大幅增加。在此背景下，Chiplet被業(yè)界寄予厚望，或?qū)牧硪粋€(gè)維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。據(jù)Omdia報(bào)告，預(yù)計(jì)到2024年Chiplet市場規(guī)模會達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元。

　　上市公司中，深科達(dá)正在研發(fā)的平移式分選機(jī)、高精度固晶機(jī)等產(chǎn)品未來將用于chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)。勁拓股份的半導(dǎo)體芯片封裝爐及WaferBumping焊接設(shè)備等半導(dǎo)體熱工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋Chiplet領(lǐng)域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。

　　低溫來襲河南鄭州提前三天供暖

　　根據(jù)《鄭州市城市供熱與用熱管理辦法》規(guī)定，鄭州市供暖開始時(shí)間為11月15日零時(shí)。當(dāng)?shù)貧庀蟛块T天氣預(yù)報(bào)顯示，未來三天，鄭州市最低溫度都在0℃以下，11月11日，鄭州市城市管理局報(bào)請鄭州市政府同意，將鄭州主城區(qū)供暖時(shí)間提前到11月12日，對市民不收取提前供熱費(fèi)用。

　　近期全國迎來大范圍降溫天氣，北方地區(qū)進(jìn)入供暖季，華能、大唐等電廠日耗迅速增長，全國重點(diǎn)電廠日耗升至454萬噸，沿海八省電廠日耗升至183萬噸。分析師認(rèn)為，隨著冬季到來，全國溫度開始下降，電力需求持續(xù)高漲，疊加密集的政策出臺對房地產(chǎn)市場的托舉，動力煤市場對非電需求的釋放有較好預(yù)期。在需求旺盛的背景下，煤價(jià)旺季有望維持高位運(yùn)行。

　　上市公司中，杭州熱電是一家主營工業(yè)園區(qū)熱電聯(lián)產(chǎn)、集中供熱的節(jié)能環(huán)保型企業(yè)，營收中40%來自煤炭、煤炭貿(mào)易。豫能控股投資建設(shè)了專業(yè)化、智能化、現(xiàn)代化大型煤炭物流儲配基地和煤炭物流樞紐，深耕瓦日線、奮戰(zhàn)主通道，逐步形成立足中原，輻射周邊的業(yè)務(wù)格局。