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　　自動駕駛企業(yè)黑芝麻智能宣布與星程智能達(dá)成合作

　　日前，自動駕駛企業(yè)黑芝麻智能宣布與星程智能達(dá)成合作，共同為市場提供高性價比的自動駕駛商業(yè)應(yīng)用方案。近日智能駕駛消息不斷，11月17日，文遠(yuǎn)知行獲得北京市智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策先行區(qū)乘用車“車內(nèi)無人、車外遠(yuǎn)程”出行服務(wù)商業(yè)化試點(diǎn)通知書，獲準(zhǔn)在北京亦莊開展車內(nèi)無人自動駕駛出行服務(wù)(Robotaxi)收費(fèi)；10月31日，四川省內(nèi)首例無人駕駛商業(yè)化運(yùn)營示范線啟動。

　　浙商證券認(rèn)為，隨著政策落地與法規(guī)健全，搭載智能駕駛技術(shù)的汽車產(chǎn)品將有更大的消費(fèi)市場，搭載智能駕駛技術(shù)將逐漸成為新能源汽車的標(biāo)配。西南證券進(jìn)一步分析指出，近期，智能駕駛相關(guān)政策不斷，預(yù)計國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化程度將持續(xù)加深，特斯拉FSD落地中國或進(jìn)入倒計時，智能駕駛板塊景氣度將持續(xù)提升。投資機(jī)會方面，在華為合作的新車周期推動下，國內(nèi)智能汽車產(chǎn)業(yè)有望加速發(fā)展，建議關(guān)注以華為、特斯拉產(chǎn)業(yè)鏈為代表的智能駕駛板塊。

　　上市公司中，浙江世寶主營業(yè)務(wù)為汽車轉(zhuǎn)向系統(tǒng)總成及關(guān)鍵部件的一級配套。公司為汽車廠客戶提供的智能轉(zhuǎn)向系統(tǒng)可應(yīng)用于智能汽車、自動駕駛汽車及無人駕駛汽車。深城交牽頭并聯(lián)合比亞迪、華為多家企業(yè)共同建設(shè)“5G+車聯(lián)網(wǎng)先導(dǎo)應(yīng)用環(huán)境構(gòu)建及場景試驗(yàn)驗(yàn)證公共服務(wù)平臺”，在智能網(wǎng)聯(lián)與車路協(xié)同、自動駕駛等方面開展深度合作。

　　國際電信聯(lián)盟通過6G相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議

　　近日，國際電聯(lián)2023年無線電通信全會通過了一項(xiàng)指導(dǎo)6G標(biāo)準(zhǔn)的決議，該決議將用于指導(dǎo)6G系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)和空口技術(shù)的開發(fā)，旨在推動本周在2023年世界無線電通信大會上的6G問題。2023年無線電通信全會制定了IMT-2030發(fā)展議程，以促進(jìn)6G以及頻譜和軌道資源的可持續(xù)利用。通過關(guān)于“IMT-2030框架”的新建議書，為IMT-2030的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。下一階段將是定義潛在空口技術(shù)的相關(guān)要求和評估標(biāo)準(zhǔn)。此外全會還修訂了ITU-R第65號決議，為研究現(xiàn)行法規(guī)與2030年及以后潛在的6G空口技術(shù)的兼容性打下基礎(chǔ)。

　　此前，ITU通過6G總體框架，明確6G六大應(yīng)用場景，是6G里程碑式節(jié)點(diǎn)。6G將實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物的連接，實(shí)現(xiàn)物理世界和虛擬世界的連接，同時，有望將感知和人工智能等能力融合到網(wǎng)絡(luò)中，成為承載新用戶、賦能新應(yīng)用的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。中國信通院預(yù)測，到2040年，6G各類終端連接數(shù)相比2022年增長超過30倍。

　　上市公司中，通宇通訊在6G領(lǐng)域已有一定預(yù)研積累，目前在射頻通信領(lǐng)域?qū)＠蓾M足2G到6G多網(wǎng)絡(luò)制式的多樣化產(chǎn)品需求，2022年，公司啟動“衛(wèi)星地面終端波束自適應(yīng)通信天線技術(shù)研究項(xiàng)目”，也是針對6G做進(jìn)一步技術(shù)預(yù)研和儲備。本川智能已有6G通信用PCB相關(guān)方面的技術(shù)儲備，已就印制電路板技術(shù)在6G通信領(lǐng)域的應(yīng)用與下游客戶開展前期研發(fā)。

　　AI PC時代即將開啟，明年出貨量或達(dá)1300萬臺

　　光大證券研報顯示，全球PC庫存已基本恢復(fù)到健康狀態(tài)。其中，2024年全球筆記本電腦出貨量有望提升2-5%，2024年大量AI PC推出將提升整體PC銷售價格。2024年AI PC大規(guī)模出貨即將開啟，TrendForce預(yù)計2024年全球AI PC整機(jī)出貨量達(dá)到1300萬臺。

　　多家巨頭布局AI PC，引發(fā)了市場對AI PC較高的關(guān)注。10月24日，聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶展示了聯(lián)想AI PC。10月20日，英特爾宣布啟動“AI PC加速計劃”，計劃通過提供工程軟件和資源，于2025年前為超過1億臺PC實(shí)現(xiàn)人工智能特性。此外，蘋果提出了與Wintel和Windows+ARM陣營相似的概念，將AI作為提升PC性能的關(guān)鍵因素之一。民生證券指出，AI PC的高功耗或?qū)⑿枰叩燃壍纳峁柚?，甚至推動高端PC加速過渡至液金方案。此外，AI PC的高功耗下熱管數(shù)量或?qū)⒃黾?，或有望使用價值量更高的均熱板方案，以滿足機(jī)身輕薄化需求。

　　上市公司中，飛榮達(dá)應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、游戲機(jī)等電子產(chǎn)品上的產(chǎn)品主要有：石墨片、石墨烯、導(dǎo)熱界面材料、熱管、VC、風(fēng)扇和散熱模組、吸波材料、金屬簧片、導(dǎo)電布襯墊、導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)電布、導(dǎo)電硅膠等?！?a href="http://m.xfjyyzc.com/gegu/301489/" target="_blank" title="思泉新材(301489)股票分析,新聞,資金流向,財務(wù)數(shù)據(jù)" >思泉新材(301489)、股吧】主要銷售的產(chǎn)品為人工合成石墨散熱膜、人工合成石墨散熱片等熱管理材料，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域。

　　國內(nèi)首個空天信息產(chǎn)業(yè)共同體正式發(fā)起

　　近日，首屆明月湖空天信息產(chǎn)業(yè)國際生態(tài)活動在重慶開幕。會上發(fā)起中國首個空天信息產(chǎn)業(yè)共同體、首個千億級的空天信息產(chǎn)業(yè)基金群，空天信息產(chǎn)業(yè)國際生態(tài)聯(lián)盟同步成立，將探索中國空天信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)新模式。

　　民生證券分析指出，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)有望開啟并引領(lǐng)下一輪通信板塊基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，當(dāng)前我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展雖尚處早期起步階段但發(fā)展進(jìn)程提速顯著。短期來看前端衛(wèi)星生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)將有望依托衛(wèi)星發(fā)射進(jìn)程提速率先受益，中長期維度隨著技術(shù)設(shè)施建設(shè)的逐步完善，下游衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用側(cè)相關(guān)環(huán)節(jié)將迎來黃金發(fā)展階段。從市場規(guī)模來看，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，2022年我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為314億元，2025年有望達(dá)到447億元，3年CAGR為12.4%。

　　上市公司中，上海滬工全資子公司上海滬航衛(wèi)星科技有限公司，主要從事商業(yè)衛(wèi)星總裝集成、航天產(chǎn)品核心部件設(shè)計及制造等服務(wù)，參與多種小型衛(wèi)星的裝配、制造業(yè)務(wù)，具備專業(yè)的商業(yè)衛(wèi)星AIT生產(chǎn)能力，可同時裝配多顆500KG以下的商業(yè)衛(wèi)星，是少數(shù)具備500KG級商業(yè)衛(wèi)星總裝場地條件的民營衛(wèi)星公司。智明達(dá)的星載產(chǎn)品主要是針對低軌衛(wèi)星提供高性能計算模塊和管理控制模塊。

　　郭明錤：明年蘋果華為配潛望鏡頭手機(jī)出貨量飆升

　　電子分析師郭明錤在最新一期市場研究簡訊中表示，展望2024年，全球配備潛望攝像頭的智能手機(jī)出貨量最快的2個品牌為蘋果和華為。郭明錤認(rèn)為，蘋果計劃在2024年9月推出的iPhone16 Pro上也配備四重反射棱鏡設(shè)計，預(yù)估配備四重反射棱鏡設(shè)計的iPhone出貨量2024年同比增長160%；華為2024年上半年推出的P70、P70 Pro和P70 Art手機(jī)也會配備潛望攝像頭，而且由于采用自家麒麟芯片，預(yù)估P70系列2024年出貨量同比增長100%。

　　潛望式攝像頭通過將長焦鏡頭橫向排列，與廣角鏡頭形成垂直布局，利用棱鏡折射實(shí)現(xiàn)成像，在保證手機(jī)薄型外觀的同時，大幅增加攝像頭焦距，實(shí)現(xiàn)高倍清晰變焦，能夠滿足用戶對高清遠(yuǎn)景的拍攝需求。目前大部分手機(jī)鏡頭光學(xué)變焦倍數(shù)為2x-3x，新財富上榜分析師、方正證券鄭震湘認(rèn)為，光學(xué)變焦倍數(shù)會進(jìn)一步發(fā)展至5x，在未來甚至10x的光學(xué)變焦都將成為主流，潛望式設(shè)計有望引領(lǐng)攝像頭新一輪升級趨勢。

　　上市公司中，長盈精密在互動平臺表示，華為和vivo均為公司重要客戶，公司為華為P30手機(jī)提供潛望式攝像頭模組支架，并為其提供高端防水type-C連接器。中光學(xué)生產(chǎn)的潛望式棱鏡、微棱鏡產(chǎn)品可應(yīng)用于手機(jī)、微投領(lǐng)域上，主要涉及膠合技術(shù)、鍍膜技術(shù)、絲印技術(shù)等，公司手機(jī)棱鏡產(chǎn)品應(yīng)用于華為P40pro+產(chǎn)品上。

　　SK海力士計劃聯(lián)手英偉達(dá)顛覆性改變HBM4

　　據(jù)媒體報道，SK海力士已開始招聘邏輯芯片(如CPU、GPU)設(shè)計人員，計劃將HBM4通過3D堆疊直接集成在芯片上。SK海力士正與英偉達(dá)等多家半導(dǎo)體公司討論這一新集成方式。英偉達(dá)與SK海力士或?qū)⒐餐O(shè)計芯片，并委托臺積電生產(chǎn)。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介層上，并使用1024bit接口連接到邏輯芯片。SK海力士目標(biāo)是將HBM4直接堆疊在邏輯芯片上，完全消除中介層。

　　上海證券認(rèn)為，AI的崛起讓多種智能終端找到變革新方向，未來AI向服務(wù)器、筆電等更廣泛領(lǐng)域滲透有望持續(xù)提升HBM市場規(guī)模，先行布局的存儲廠商將持續(xù)強(qiáng)化HBM市場集中度；與此同時，HBM所帶動的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈上各公司也將持續(xù)受益。

　　上市公司中，晶方科技是國內(nèi)最早進(jìn)入先進(jìn)封裝的企業(yè)之一，在相關(guān)技術(shù)路徑上有豐富的工藝能力和IP技術(shù)積累。公司的晶圓級TSV技術(shù)領(lǐng)先，從2019年開始，公司的相關(guān)F/O工藝平臺就已經(jīng)為客戶提供量產(chǎn)服務(wù)。華正新材的半導(dǎo)體封裝材料包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜，適用于Chiplet、FC-BGA等先進(jìn)封裝工藝，主要應(yīng)用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技術(shù)及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半導(dǎo)體封裝。