6月24日，三大股指盤中弱勢下探，跌幅均超1%；北證50指數(shù)大幅下挫，上證50指數(shù)逆市上揚；兩市成交額有所放大，場內(nèi)近5000股飄綠。

　　行業(yè)板塊罕見全線下跌，交運設(shè)備、光學(xué)光電子、電機(jī)、半導(dǎo)體、通信設(shè)備、貿(mào)易行業(yè)、醫(yī)療服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、消費電子板塊跌幅居前。

　　CPU/GPU主頻越來越高，對穩(wěn)定供電和濾波方面的要求也隨之提升。相比傳統(tǒng)的鐵氧體電感，采用金屬軟磁的一體成型電感，具有更高的效率、更小的體積，能夠更好地響應(yīng)大電流變化。中信證券表示，預(yù)計2023~2027年全球金屬軟磁芯片電感市場規(guī)模CAGR達(dá)76%，高壁壘下競爭格局有望維持高度集中的態(tài)勢；國信證券指出，一體成型電感具有耐大電流、電磁特性平穩(wěn)、低放射噪聲、耐沖擊等優(yōu)勢，逐步實現(xiàn)對傳統(tǒng)繞線電感的取代；天風(fēng)證券認(rèn)為，金屬軟磁芯片電感乘算力東風(fēng)，有望在新一代GPU中推廣應(yīng)用?！　?img rel='nofollow' src='http://image.yjcf360.com/202406/8e4839f32d4f49d89d3bcbc170aac031.png' border='0' onload='javascript:if(this.width>500)this.width=500' align='center' hspace=10 vspace=10 alt=''>　　中信證券：算力東風(fēng)起金屬軟磁芯片電感滲透率加速提升

　　隨著AI芯片功率增加，鐵氧體電感已無法滿足大電流的需求，金屬軟磁材料(屬于“一體成型電感”材料)的飽和磁通密度是鐵氧體的2倍以上，屬于適合大電流的材料。預(yù)計2023~2027年全球金屬軟磁芯片電感市場規(guī)模CAGR達(dá)76%，高壁壘下競爭格局有望維持高度集中的態(tài)勢。

　　國信證券：一體成型電感逐步實現(xiàn)對傳統(tǒng)繞線電感的取代

　　一體成型電感具有耐大電流、電磁特性平穩(wěn)、低放射噪聲、耐沖擊等優(yōu)勢，適用于手機(jī)、汽車、航空、通信等多領(lǐng)域，逐步實現(xiàn)對傳統(tǒng)繞線電感的取代。建議關(guān)注：鉑科新材、東睦股份、屹通新材、田中精機(jī)、順絡(luò)電子、麥穗科技、美信科技等。

　　天風(fēng)證券：金屬軟磁芯片電感有望在新一代GPU中推廣應(yīng)用

　　隨著電源模塊的小型化和應(yīng)用電流的增加，鐵氧體電感已很難滿足當(dāng)前發(fā)展需求。同等條件下，金屬軟磁芯片電感體積較鐵氧體可下降約70%左右，可耐受大電流、高功率。應(yīng)用端，金屬軟磁芯片電感適用于高性能GPU，匹配AI服務(wù)器等高頻高功率應(yīng)用場景，乘算力東風(fēng)有望在新一代GPU中推廣應(yīng)用。但并不局限于此，隨著AI算力下沉，在PC和手機(jī)等較低功率場景也存在廣闊的應(yīng)用空間。

　　國投證券：AI應(yīng)用浪潮下芯片電感需求有望增加

　　芯片電感是芯片供電模塊的關(guān)鍵組成部分。隨著AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心、AI芯片、服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施，對于芯片電感等電子元件要求提升。芯片電感起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。電子產(chǎn)品向高效率、高功率密度和小型化方向發(fā)展，芯片制程趨于微型化，電源模塊趨于小型化、低電壓、大電流，對芯片電感產(chǎn)品提出更高要求。芯片電感產(chǎn)業(yè)鏈重點關(guān)注在軟磁材料環(huán)節(jié)、軟磁粉芯環(huán)節(jié)、芯片電感產(chǎn)品環(huán)節(jié)有相關(guān)業(yè)務(wù)布局的標(biāo)的，建議關(guān)注：鉑科新材、悅安新材、東睦股份、屹通新材和龍磁科技。

　　國金證券：功率提升芯片電感用量必定增加

　　英偉達(dá)發(fā)布新一代H200芯片，據(jù)悉性能較H100提高60%至90%，功率提升芯片電感用量必定增加，建議關(guān)注目前已經(jīng)批量供應(yīng)英偉達(dá)H100芯片電感的鉑科新材、間接粉末供應(yīng)商悅安新材等。

　　(本文不構(gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，一切后果自負(fù)。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。)