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　　人工智能技術迅猛發(fā)展浪潮中，這類產品正推動產業(yè)邊界重構

　　據報道，從大模型，到具身智能，再到智能體，近3年的世界人工智能大會一年一個熱點。今年世界人工智能大會，首發(fā)、首秀的智能體令人目不暇接。據了解，過去3個月涌現(xiàn)的智能體相關產品，超過了去年全年的總和，這場科技行業(yè)的“奧運會”才剛剛開始。

　　Al Agent的興起并非偶然。大模型、算力供給、能源供給、開源、生態(tài)系統(tǒng)和產業(yè)應用的同步發(fā)展，共同“托舉”起AI Agent的誕生，成為當前最值得關注的技術趨勢之一。在人工智能技術迅猛發(fā)展的浪潮中，AI Agent正加速從工具屬性向產業(yè)智能體的核心引擎躍遷，推動產業(yè)邊界重構。數(shù)據顯示，作為今年最受矚目的技術之一，全球智能體市場規(guī)模已突破50億美元，年增長率高達40%。中航證券認為，大模型進入智能體執(zhí)行時代，AI應用落地與政策支持共振加速。2025年將是AI Agent能力平臺化元年，國內外大模型能力從“內容生成”躍遷至“流程代理”，技術范式躍遷與商業(yè)價值轉化正同步加速。在開源生態(tài)繁榮、政策全鏈支持、應用落地提速的背景下，建議重點關注以下兩類投資主線:①大模型開發(fā)與AI Agent能力提供商；②AI落地場景平臺與消費端應用企業(yè)。

　　上市公司中，酷特智能表示，2024年1月，公司與華為簽訂《全面合作協(xié)議》，雙方將在產品研發(fā)聯(lián)合創(chuàng)新、生產智能體集群、酷特AI Agent升級等方面展開合作，目前雙方合作正按計劃順利推進。彩訊股份在 AI智能體領域持續(xù)突破創(chuàng)新，完全自主研發(fā)的智能體核心引擎“彩訊AIBox 平臺”，正深度融合如辦公、客服、營銷等業(yè)務場景。公司致力于打造下一代企業(yè)級智能體解決方案，讓agent真正參與企業(yè)業(yè)務流。德生科技深耕政務民生服務領域，自主研發(fā)的“知緯解語”大模型已通過國家網信部門備案，并積累100多個城市的服務語料；在布局上，公司將持續(xù)以AI Agent滲透至核心民生場景(如：就業(yè)、就醫(yī)、政務等)，推動垂直領域AI應用的跨越式發(fā)展，打造行業(yè)領先的AI應用能力，構建數(shù)字化民生服務生態(tài)。

　　傅利葉正式發(fā)布全尺寸人形Care-bot GR-3

　　據媒體報道，上海具身智能企業(yè)傅利葉正式發(fā)布全尺寸人形Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及“可觸摸”特性。GR-3是傅利葉GRx系列第三代智能人形機器人，身高165cm，重71kg，搭載自研高性能一體化執(zhí)行器及12自由度靈巧手，全身共有55個自由度，支持更擬人化的肢體表達，通過柔膚軟包覆材設計與全感交互系統(tǒng)。

　　第二屆中國人形機器人與具身智能產業(yè)大會發(fā)布的《2025人形機器人與具身智能產業(yè)研究報告》顯示，2025年，中國具身智能市場規(guī)模預計達52.95億元，占全球約27%；人形機器人市場規(guī)模預計達82.39億元，占全球約50%。太平洋證券認為，隨著AI大模型的迭代以及硬件技術的突破，有望加速人形機器人產業(yè)化落地。

　　公司方面，漢威科技子公司蘇州能斯達在柔性傳感和智能感知領域積累多年，柔性微納傳感技術水平及產業(yè)化程度國內領先，已經開始給多家機器人整機廠商提供電子皮膚及指腹類傳感器。公司持續(xù)為人形機器人感知、交互、控制等賦能。江蘇雷利在人形機器人方面儲備了空心杯電機、線性傳動組件、無框力矩電機等產品，加碼覆蓋線性關節(jié)、旋轉關節(jié)、靈巧手的全維度解決方案，正在多家機器人廠商進行送樣和客戶驗證。

　　光伏行業(yè)有望在政策的助推下落實相關改革舉措

　　據媒體報道，國家發(fā)展改革委、市場監(jiān)管總局研究起草了《價格法修正草案(征求意見稿)》，并于近期面向社會公開征求意見。為充分反映光伏行業(yè)企業(yè)訴求，中國光伏行業(yè)協(xié)會現(xiàn)向各單位公開征集對《價格法修正草案(征求意見稿)》的意見和建議，請各有關單位結合光伏行業(yè)實際情況，重點從價格行為規(guī)范、價格調控機制、價格監(jiān)督檢查、法律責任及其他等方面，提出對草案的修改意見、建議及理由。

　　國泰海通證券認為，近期多部門表示要加快破除“內卷式”競爭，政策的重視程度高。光伏行業(yè)有望在政策的助推下落實相關改革舉措，板塊具備持續(xù)性布局的機會。

　　公司方面，順鈉股份為風電、光伏項目提供組合式變壓器和華式組合式變電站產品，此類產品采用油浸式變壓器，散熱效果好，占地面積小，造價成本較低。應用于新能源領域的箱變產品為戶外型，高低壓室防護等級可達IP54，外殼經三防處理，可適應風電、光伏項目惡劣的運行環(huán)境，如內陸風沙大，海邊鹽霧多等環(huán)境。目前，公司已有超過6000臺箱變在光伏項目中運行。海優(yōu)新材主營業(yè)務聚焦高分子薄膜材料的研發(fā)與生產，核心產品包括光伏組件封裝材料(如EVA膠膜、POE膠膜、零遷移轉光膜、OBB皮膚膜等)、汽車用PDCLC調光膜及XPO革等材料。

　　全國一體化算力網算力池化、算網安全相關技術文件公開征求意見

　　全國數(shù)據標準化技術委員會秘書處近日面向社會公開征求《全國一體化算力網智算中心算力池化技術要求》《全國一體化算力網安全保護要求》2項技術文件意見。至此，全國一體化算力網9項技術文件已全部發(fā)布，全國一體化算力網標準體系建設基本完善。這9項技術文件的研制，標志著全國一體化算力網建設從謀劃布局階段進入到落地應用階段。

　　此前印發(fā)的《深入實施“東數(shù)西算”工程加快構建全國一體化算力網的實施意見》，一方面明確了全國一體化算力網的基建地位，并指明到2025年底綜合算力基礎設施體系需要初步形成，另一方面，意見提出了具體的量化指標，并重點提及能耗管控、傳輸成本管控和安全性問題。國盛證券宋嘉吉認為，未來全國算力網的建設將全面帶動算力調優(yōu)、算力調度、光通信、液冷在國內的發(fā)展。

　　上市公司中，源杰科技產品主要應用于光纖接入、數(shù)據中心、無線通信等領域。面向更高速率光模塊的光芯片已經開始相關核心技術的研發(fā)工作。新易盛高速率(IM-DD)光模塊、相干光模塊、LPO光模塊等研發(fā)均取得顯著突破，已成功推出基于單波200G的1.6T光模塊產品。

　　第十屆華為全聯(lián)接大會將于9月18-20日舉辦

　　2025年9月18-20日，第十屆華為全聯(lián)接大會將在上海世博展覽館及世博中心舉辦。本屆大會以“躍升行業(yè)智能化”為主題，通過“戰(zhàn)略全景-產業(yè)技術-生態(tài)發(fā)展”的三維視角，闡釋華為全面智能化戰(zhàn)略的最新舉措，并發(fā)布全新的數(shù)智基礎設施產品、行業(yè)場景化解決方案、開發(fā)工具等。

　　截至7月30日，搭載鴻蒙操作系統(tǒng)5的終端數(shù)量已經突破1000萬臺。招商證券計算機團隊認為，2025年華為鴻蒙生態(tài)加速適配發(fā)展，鴻蒙PC等后續(xù)或有進一步產業(yè)催化事件。并且，通過對華為鏈歷史股價進行復盤，發(fā)現(xiàn)歷屆華為重點大會前后(如HDC大會、全聯(lián)接大會)，板塊出現(xiàn)超額收益的可能性較大。

　　上市公司中，嘉環(huán)科技作為運營商核心通服供應商基本盤穩(wěn)固，政企業(yè)務持續(xù)拓展，與華為合作超過20年，已推出了基于鴻蒙物聯(lián)網的實訓平臺。中新賽克已推出面向政企的信息中心、智算中心的網絡洞察矩陣系列產品等產品及服務，產品適配鯤鵬生態(tài)等各主流國產平臺。

　　AI驅動下的該行業(yè)發(fā)展供需對接會將召開，機構稱其是國產算力發(fā)展之基

　　據深芯盟官微，8月19日，為了推動深圳市和龍華區(qū)半導體制造和IC設計的產業(yè)升級，加強產業(yè)鏈上下游的交流與協(xié)作，由深圳市發(fā)展和改革委員會指導，深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯(lián)盟等主辦“AI驅動下的先進封裝與測試發(fā)展供需對接會”即將在深圳拉開帷幕。

　　東吳證券研報指出，先進封裝是國產算力發(fā)展之基，有望乘國產算力之東風。GPU、CPU超算和基站的封裝中需要用到CoWoS技術；無線芯片和基帶芯片的封裝需要用到Fan-out技術；而HBM或者3DNAND則需要用到熱壓鍵合或混合鍵合技術，先進封裝是國產算力發(fā)展之基。而在產能相對掣肘的背景下，國產先進封裝供給的重要性日益提升。海外算力已經迎來了Token數(shù)消耗的快速增長，在AI應用爆發(fā)的當下，東吳證券認為國產算力也將復刻這一路徑，則作為基石的先進封裝有望乘上東風。市場規(guī)模方面，根據前瞻產業(yè)研究院測算，隨著我國集成電路以及光電子器件下游需求增加，預計我國2029年先進封裝市場規(guī)模將達到1340億元，復合平均增速為9%。

　　上市公司中，通富微電大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術；并已從富士通、卡西歐、AMD獲得技術許可，目前在檳城建設Bumping、EFB等生產線。2024年，公司倒裝焊等先進封裝已大規(guī)模產業(yè)化，倒裝焊等先進封裝收入占比約70%。同興達昆山芯片封測項目運用先進封裝技術，目前產能釋放順利，正按計劃推進中。甬矽電子二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封測能力已經形成，晶圓級封測產品的營收持續(xù)快速增長；2.5D封裝于2024年四季度完成通線，目前正與客戶進行產品驗證。隨著大客戶不斷導入產品，公司先進封裝產品線的稼動率呈現(xiàn)逐步提高的趨勢。

　　科技巨頭加速布局這個賽道，搶占AI算力制高點

　　機構指出，AI推理需求質變，成為AI算力增長新動力。相較于GPU，ASIC芯片可以在特定場景中實現(xiàn)低成本、高性能、低功耗，具備高專用性和高性價比特征。2024年，ASIC市場規(guī)模約為AI芯片的9%，預計28年將達到19%。

　　民生證券指出，全球芯片定制化趨勢顯著，ASIC迎來發(fā)展機遇可期。全球科技巨頭加速布局ASIC賽道，搶占AI算力制高點：谷歌TPU持續(xù)迭代優(yōu)化大模型推理性能，亞馬遜Trainium專注提升訓練效率，Meta、微軟等企業(yè)也在積極構建自主AI芯片體系。產業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，臺積電、三星等晶圓代工龍頭深度參與ASIC定制項目，博通、Marvell等傳統(tǒng)芯片巨頭也在持續(xù)加碼AI芯片領域。在中國市場，政策支持與資本助力形成雙重驅動，AIASIC產業(yè)即將迎來高速增長。

　　上市公司中，國科微AI邊緣計算芯片的研發(fā)是基于大模型底層架構設計的算力芯片，同時可兼容傳統(tǒng)CNN架構，因此其能效較高，是公司在大算力NPU領域取得的階段性突破。公司具備提供ASIC相關服務的能力。芯原股份表示，芯片定制技術包括架構評估技術、大規(guī)模SoC驗證技術和先進工藝設計技術。目前芯原基于公司已有的設計經驗及平臺結構，綜合先進的EDA工具和其自有功能模塊性能模型，結合已有產品的實測數(shù)據，早期架構的評估精度較紙面計算已有較大提高，評估誤差基本控制在 10%以內；并已經在現(xiàn)有ASIC設計服務中利用評估平臺，完成了架構設計。鉑科新材主要產品包括金屬軟磁粉、 金屬軟磁粉芯及芯片電感等磁元件。芯片電感起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用，而金屬軟磁材料制成的芯片電感由于具有小型化、耐大電流的特性，更加適用于GPU、人工智能、自動駕駛、AI 服務器、AI 筆記本、通訊電源、礦機等大算力應用場景，市場前景非常廣闊。