今天解決兩個問題，第一，大盤后期的結(jié)構(gòu)走勢。第二，科技板塊反彈的位置。

　　和訊投顧陳滿堂表示，首先先講明觀點(diǎn)，大盤在這個位置看反彈結(jié)構(gòu)，日線級別2~3根陰線會出反彈，所以明天如果大盤是個陰線級別再往下走一走的話，大家選擇小倉位去補(bǔ)個倉。觀點(diǎn)上第一，大盤的壓制位3880這個位置，明天還會測這個位置。這兩天先持倉靜等反彈，操作當(dāng)中銀行、白水、旅游、煤炭這些權(quán)重類需要降倉，降出來的倉位調(diào)到科技這些板塊。第二點(diǎn)，科技板塊的反彈位置，我們看到上周二那根大陰線的一半左右，科技當(dāng)中目前最重要的就是半導(dǎo)體，半導(dǎo)體這個賽道當(dāng)中，這個點(diǎn)有機(jī)會的，性價比高的就是設(shè)備和光刻機(jī)光刻膠這個賽道，光刻這個賽道連跌了4天，今天成交量達(dá)到最低，縮量縮到極致，這個點(diǎn)有反彈結(jié)構(gòu)，大家手中持有光刻的穩(wěn)住，半導(dǎo)體設(shè)備這個賽道只能說第一支撐到位，反彈時間2~3天，反彈的位置我剛才講過，上周二大陰線的一半，所以手中有半導(dǎo)體設(shè)備的浮虧的你得扛著，手中沒有想?yún)⑴c設(shè)備的這個位置，只能小倉位去參與。明天的大盤往上出，壓力位在3880附近。

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