聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23/P30：基于16nm工藝打造
摘要： P23/P30兩款芯片都基于臺積電16nm工藝打造，采用八核Cortex-A53架構(gòu)，GPU則使用了Mail-G71。這兩款芯片均支持雙卡雙待、雙VoLTE，最大下載、上傳速度為300Mbps和150Mbps。P23最大支持2400萬像素的攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝像頭，HelioP30則最大支持2500萬像素的攝像頭或1600萬+1600萬雙攝像頭。P23/P30在GPU和基帶上有明顯的升級，。P30則被國內(nèi)廠商獨占，不知道是不是聯(lián)發(fā)科的忠實合作伙伴魅族。
為了讓自家芯片市場份額進(jìn)一步走高，聯(lián)發(fā)科在今天正式發(fā)布全新移動芯片——Helio P23/P30，這兩款芯片此前就得到過曝光，現(xiàn)在終于塵埃落定。
Helio P23/P30兩款芯片都基于臺積電16nm工藝打造，采用八核Cortex-A53架構(gòu)，GPU則使用了Mail-G71。此外，這兩款芯片均支持雙卡雙待、雙VoLTE，最大下載、上傳速度為300Mbps和150Mbps。
拍照方面，Helio P23最大支持2400萬像素的攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝像頭，Helio P30則最大支持2500萬像素的攝像頭或1600萬+1600萬雙攝像頭。總體來說，Helio P23/P30在GPU和基帶上有明顯的升級，
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio P23供全球手機(jī)廠商使用，Helio P30則被國內(nèi)廠商獨占，不知道是不是聯(lián)發(fā)科的忠實合作伙伴魅族。據(jù)悉，這兩款芯片的終端產(chǎn)品將于第四季度問世。
聯(lián)發(fā)科,Helio P23/P30
