騰訊數(shù)碼訊（水藍(lán)）此前傳出高通將于下月在夏威夷舉辦的發(fā)布會上推出驍龍845處理器的消息，而現(xiàn)在這樣的說法似乎得到了一定程度的證實(shí)。根據(jù)高通官方最新公布的消息稱，該公司將于12月5日夏威夷舉辦第二屆Snapdragon技術(shù)峰會，并展示高通Snapdragon移動平臺新技術(shù)，以及多項(xiàng)即將發(fā)布的技術(shù)與進(jìn)展，所以外界推測新一代的驍龍845處理器或?qū)⒃诖舜畏鍟险降菆觥?/p>

或推驍龍845

根據(jù)臺灣媒體SOGI的報道稱，高通已經(jīng)在11月16日宣布將于12月5日在夏威夷舉辦第二屆Snapdragon技術(shù)峰會，活動由高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁暨QCT共同總裁 Cristiano Amon擔(dān)任主持人，屆時多家合作伙伴的一級主管也將聯(lián)袂出席。

盡管高通方面僅僅透露此次峰會將展示高通Snapdragon 移動平臺的新技術(shù)，以及多項(xiàng)即將發(fā)布的技術(shù)與進(jìn)展。但高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁Cristiano Amon已經(jīng)表示，此次峰會將向現(xiàn)場的媒體與分析師第一時間宣布令人振奮的消息，所以外界普遍推測高通將會借助此次峰會正式推出新一代驍龍845處理器。

研發(fā)代號Napali

盡管高通或?qū)⒃诖舜畏鍟贤瞥鲵旪?45處理器的說法僅僅是外界的推測，但在今年10月底的時候，爆料人@i冰宇宙便在微博上曝光了高通的邀請函，并顯示高通將于2017年12月4-8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會，所以在搭載該款處理器的三星GALAXY S9傳出或?qū)⑻崆鞍l(fā)布的情況下，高通也確實(shí)到了推出這款新一代處理器的時候。

同時按照@i冰宇宙此前披露的消息，型號為SDM845的驍龍845處理器的研發(fā)代號為“Napali”， 據(jù)傳會在Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LTE基帶、ISP圖像處理單元（增強(qiáng)型景深感應(yīng)）等方面都進(jìn)行了升級。此外，還有業(yè)內(nèi)人士爆料稱，驍龍845處理器仍將采用三星10nm LPE工藝，大核架構(gòu)基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。至于Geekbench 4單線程得分會在2600-2700分之間，相比較于驍龍835處理器大約有約25%的提升。

三星包攬首批供貨

而根據(jù)往年的規(guī)律，首批搭載高通驍龍845處理器的智能手機(jī)將會是三星GALAXY S9和小米7。但按照@i冰宇宙此前透露的說法，明年上半年85%的驍龍845處理器供貨都被三星GALAXY S9系列搶走了，而其他該款處理器的訂單則會由小米，索尼，LG等廠商分享。

此外，俄羅斯科技網(wǎng)站MobileReview知名主編Eldar Murtazin過去也曾經(jīng)在推特上表示，三星GALAXY S9和S9+將成為首款搭載驍龍845處理器的機(jī)型，并且會有一段時間的獨(dú)占期。但新機(jī)的發(fā)布時間會比今年的GALAXY S8系列提前一個月，所以也意味著首款驍龍845機(jī)型將會在明年的二月份便會與我們見面。

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