近日，國內(nèi)芯片設計服務龍頭企業(yè)芯原股份成功拿到證監(jiān)會發(fā)行批文，即將在科創(chuàng)板登陸。

　　芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。芯原的主要經(jīng)營模式為芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)模式，即基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權的一種商業(yè)模式。

　　報告期內(nèi)，公司的營業(yè)收入分別為107,991.63萬元、105,749.76萬元、133,991.46萬元。

　　根據(jù)招股書資料，為了提升半導體IP儲備并保持一站式芯片定制技術積累，芯原在前期進行了較大規(guī)模的研發(fā)投入。

　　公司近三年研發(fā)費用占營業(yè)收入比例均超過30%，三年累計研發(fā)投入超過11億元。公司的研發(fā)投入主要為研發(fā)人員人力成本，截至報告期末，公司總人數(shù)為936人，其中研發(fā)人員為789人，占員工總比例為84.29%，研發(fā)人員總數(shù)中超過70%具有碩士研究生及以上學歷水平。由于持續(xù)的高研發(fā)投入，報告期內(nèi)，芯原股份仍處于虧損階段。

　　通過多年研發(fā)積累，芯原在主營業(yè)務上取得了一定成果。根據(jù)IPnest報告，2019 年，作為中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP 授權服務提供商，芯原的IP在細分領域均表現(xiàn)突出；數(shù)字信號處理器IP全球排名第三；GPU和ISP IP全球排名第三。

　　據(jù)其招股書披露，芯原神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP已在全球近30家企業(yè)已量產(chǎn)的人工智能芯片產(chǎn)品中獲得采用。而目前據(jù)稱“國內(nèi)ai芯片第一股”的【寒武紀(688256)、股吧】，其招股書顯示，該公司主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡，以及與上述產(chǎn)品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺，和芯原存在相似的業(yè)務。

　　此外，在先進工藝節(jié)點方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經(jīng)驗，并已開始進行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的設計研發(fā)。

　　招股書資料指出，芯原目前處于研發(fā)積累基本完善、產(chǎn)品趨于成熟的階段，業(yè)務收入的規(guī)模效應還未完全體現(xiàn)，但就利潤表結構角度而言，目前公司盈利能力已逐步改善，報告期內(nèi)公司主營業(yè)務收入整體呈現(xiàn)出上升趨勢，且收入結構不斷優(yōu)化。

　　隨著公司經(jīng)營規(guī)模擴大及經(jīng)營質量提升，公司主營業(yè)務毛利也逐年增加。具體而言，首先，芯原股份客戶粘性逐漸提高，在產(chǎn)生收入的客戶中，45%以上的客戶已有保持了5年以上的合作關系；其次，公司議價能力持續(xù)提升，公司已成長為具有較強的芯片設計能力的芯片設計技術研發(fā)、授權和服務平臺，有助于公司獲得更優(yōu)質的客戶；此外，公司在手訂單也正穩(wěn)健發(fā)展，將能夠為芯原未來的發(fā)展提供穩(wěn)定的收入。

　　在現(xiàn)有服務持續(xù)贏得新客戶、現(xiàn)有客戶持續(xù)獲得新訂單的基礎上，公司已開始進行5nm項目的研發(fā)工作，并布局了Chiplet以及平臺授權服務，該類產(chǎn)品和服務將為芯原的未來發(fā)展持續(xù)提供動能。招股書資料顯示，芯原已開始與全球領先的晶圓廠展開基于5nm Chiplet的項目合作，其中，基于arm的CPU IP Chiplet已經(jīng)進入了芯片設計階段，NPU IP Chiplet已經(jīng)進入了芯片設計及實現(xiàn)階段。

　　正值中國大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，推動科技升級之際，4月20日，國家發(fā)改委首次明確了新型基礎設施建設的范圍，芯原股份此次IPO募投項目中的“智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺”、“智慧云平臺(數(shù)據(jù)中心)系統(tǒng)級芯片定制平臺”項目均屬于“新基建”的發(fā)展方向，其現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)連接、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器等半導體IP產(chǎn)品和高清音視頻、視頻監(jiān)控、數(shù)據(jù)中心等一站式芯片定制解決方案也與新基建方向契合，因此，芯原半導體IP和設計能力的積累和布局，將有望在此次“新基建”過程中發(fā)揮重要作用，并推動芯原業(yè)務增長。

　　值得關注的是，芯原的業(yè)務模式具備“營運杠桿”的能力，其業(yè)務最大的特點是，芯原股份在提供一站式芯片定制服務過程中，前期受客戶委托進行芯片設計，可獲取相應收入覆蓋芯片設計成本，后期按照客戶訂單數(shù)量完成量產(chǎn)階段的生產(chǎn)管理工作并向客戶交付滿足其要求的晶圓片或合格芯片，不直接面對產(chǎn)品終端市場，無需承擔芯片產(chǎn)品終端市場的銷售風險及相應費用。

　　隨著芯原研發(fā)技術的進一步成熟及產(chǎn)品競爭力的提升，芯原的收入規(guī)模增長速度將高于相對穩(wěn)定的期間費用增長速度，來自芯片設計業(yè)務的收入、知識產(chǎn)權授權使用費和特許權使用費的毛利增長可以涵蓋大部分的期間費用投入。而芯片量產(chǎn)服務產(chǎn)生的毛利能更大程度上貢獻于凈利潤，推動芯原虧損收窄和實現(xiàn)凈利潤的增長。芯原對芯片設計業(yè)務客戶質量的把控，使芯片設計訂單的產(chǎn)品有更好的量產(chǎn)前景。

　　芯原在注冊環(huán)節(jié)反饋意見落實函中還從客戶合同、市場容量、競爭能力等數(shù)據(jù)指標，詳細論證未來期間實現(xiàn)扭虧為盈的具體條件和預計時點及未來具備扭虧為盈的基礎條件和經(jīng)營環(huán)境。

　　公司預計未來兩年整體營業(yè)收入復合增長率為30%左右，毛利在未來兩年的復合增長率為36%左右，期間費用率將出現(xiàn)合理下降。并預計到2021年，公司的一站式芯片定制業(yè)務和半導體IP授權業(yè)務的毛利能夠覆蓋期間費用，從而實現(xiàn)盈利。

　　來源：機會寶