鼎通科技(688668.SH)發(fā)布公告，公司擬首次公開發(fā)行不超過2129萬股并于上交所科創(chuàng)板上市，不低于發(fā)行后公司股份總數的25%，且均為公司公開發(fā)行的新股，無公司股東公開發(fā)售的股份。發(fā)行后總股本不超過8514萬股。

　　據悉，保薦機構將安排保薦機構依法設立的子公司東莞市東證宏德投資有限公司參與本次發(fā)行戰(zhàn)略配售，初始跟投比例為本次公開發(fā)行數量的5%，即106.45萬股。初步詢價日期為2020年12月4日;申購日期為2020年12月9日。

　　公告顯示，該公司是一家專注于研發(fā)、生產、銷售通訊連接器精密組件和汽車連接器精密組件的高新技術企業(yè)。公司生產的通訊連接器組件主要應用于通信基站、服務器等超大型數據存儲和交換設備，以實現信號的高速傳輸。公司生產的汽車連接器組件主要應用領域為家用汽車電子控制系統。

　　該公司2017年、2018年及2019年度歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3013.21萬元、4572.50萬元及5393.81萬元。

　　此外，公司本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后將按輕重緩急投資于以下項目：3.9118億元用于連接器生產基地建設項目，實施主體為河南鼎潤;5382萬元用于研發(fā)中心建設項目，實施主體為鼎通精密。