近年來，在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強勁需求下，全球電子產(chǎn)品市場規(guī)模逐年擴大，帶動了上游半導體行業(yè)的加速發(fā)展。

　　據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，在疫情的干擾下，2020年全球半導體銷售額不減反增，達到4390億美元，較2019年增長6.5%。同期，我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率為20%，是同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

　　值得注意的是，作為半導體芯片制造的基石，目前全球半導體設(shè)備市場主要由國外廠商主導，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局，以應(yīng)用材料、ASML為首的前五大半導體設(shè)備制造廠商，占據(jù)了全球半導體設(shè)備市場64.77%的市場份額。

　　而國內(nèi)半導體設(shè)備的全球市場份額只有2%，設(shè)備自給率不超過10%，設(shè)備關(guān)鍵零部件的全球市場份額接近于0，這也意味著半導體設(shè)備的國產(chǎn)化有著巨大的提升空間。

　　當前，國際經(jīng)貿(mào)關(guān)系日趨復雜，出于供應(yīng)鏈安全的考量，客戶對國產(chǎn)設(shè)備的采購意愿強烈，國產(chǎn)設(shè)備廠商已經(jīng)迎來絕佳的發(fā)展機遇。而即將登陸科創(chuàng)板的企業(yè)芯碁微裝，正是泛半導體光刻設(shè)備領(lǐng)域的代表廠商之一。

　　技術(shù)迭代升級，直寫光刻技術(shù)前景可期

　　光刻技術(shù)是人類迄今所能達到的尺寸最小、精度最高的加工技術(shù)，能通過利用光學-化學反應(yīng)原理和化學、物理刻蝕方法，將設(shè)計好的微圖形結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上，是半導體、顯示面板、PCB等產(chǎn)品制造過程中不可或缺的工藝流程之一。

　　在微納加工領(lǐng)域中，根據(jù)是否使用掩膜版，光刻技術(shù)主要分為直寫光刻與掩膜光刻。

　　從掩膜光刻技術(shù)和直寫光刻技術(shù)在泛半導體領(lǐng)域不同細分市場的應(yīng)用情況對比來看，掩膜光刻技術(shù)主要用于高精度IC前端制造；直寫光刻主要為高精度IC前端制造提供高精度的掩模板，以及少量多品種的IC制造。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，直寫光刻技術(shù)無需掩模板，在縮短制程、自動漲縮、多層對位、少量多品種生產(chǎn)、曲面曝光以及一片一碼的智能工廠建設(shè)方面有著明顯的優(yōu)勢。

　　值得注意的是，在板級封裝及高端PCB制造領(lǐng)域，直寫光刻已經(jīng)全面取代了傳統(tǒng)光刻；在高端顯示、先進封裝以及第三代半導體領(lǐng)域，直寫光刻已經(jīng)展現(xiàn)出取代掩模光刻的趨勢。我們相信經(jīng)過不斷的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，

　　直寫光刻將會部分甚至全面替代掩模光刻，扮演起微納加工領(lǐng)域的主角。

　　立足高端光刻裝備領(lǐng)域，直面國外企業(yè)競爭

　　由于我國直寫光刻技術(shù)發(fā)展起步較晚，且直寫光刻設(shè)備生產(chǎn)工藝復雜、技術(shù)門檻高，泛半導體領(lǐng)域主要被瑞典Mycronic、德國Heidelberg等國際廠商壟斷，PCB領(lǐng)域也被Orbotech、ORC為代表的國外企業(yè)占據(jù)主要市場份額，目前芯片、顯示面板等生產(chǎn)企業(yè)仍需依賴從國外進口光刻設(shè)備。

　　出于對市場需求的敏銳性，以及自身的技術(shù)儲備與積累，芯碁微裝自2015年成立以來，就專注于直寫光刻技術(shù)領(lǐng)域，并不斷引領(lǐng)和開拓該項技術(shù)的應(yīng)用場景。

　　2016年4月，芯碁微裝開發(fā)了半導體直寫光刻設(shè)備MLL-C900產(chǎn)品，成功實現(xiàn)了直寫光刻技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并在隨后幾年逐步開發(fā)了應(yīng)用于IC掩膜版制版的LDW-X6產(chǎn)品、國產(chǎn)應(yīng)用于OLED顯示面板的直寫光刻自動線系統(tǒng)LDW-D1產(chǎn)品以及晶元級封裝WLP產(chǎn)品，成功與維信諾、中電科、佛智芯、沃格光電、矽邁微電子等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)達成合作，實現(xiàn)了泛半導體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代，成為了國內(nèi)泛半導體領(lǐng)域唯一一家能與國外對標的光刻設(shè)備企業(yè)。

　　此外，芯碁微裝憑借自身在泛半導體直寫光刻設(shè)備方面的技術(shù)積累，成功抓住了直接成像設(shè)備逐步替代傳統(tǒng)曝光設(shè)備的發(fā)展機遇，順利進入市場需求空間更加龐大的PCB制造領(lǐng)域，成功開發(fā)了TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS等一系列PCB直接成像設(shè)備，在最小線寬、對位精度、產(chǎn)能等核心性能指標方面同國外廠商展開市場競爭。芯碁微裝憑借穩(wěn)定的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能、性價比高及本土服務(wù)等優(yōu)勢，全面覆蓋了下游PCB各細分產(chǎn)品市場，設(shè)備功能從線路層曝光擴展至阻焊層曝光。

　　在高端PCB領(lǐng)域的IC載板、類載板及HDI板等高精度細線寬方面，芯碁微裝直寫光刻設(shè)備也處于國際領(lǐng)先水平，直接對標國外進口設(shè)備。

　　從招股書來看，

　　2017年至2019年，芯碁微裝PCB直接成像設(shè)備的銷售收入分別為1823.41萬元、5247.11萬元、19242.85萬元，年復合增長率高達224.86%。

　　致力于成為國產(chǎn)光刻機世界品牌

　　在市場上大獲成功對于芯碁微裝來說，只是其成長路上的一小步，芯碁微裝的發(fā)展?jié)摿σ矊㈦S著直寫光刻技術(shù)的發(fā)展以及自身能力的提升，逐步釋放出來。

　　作為新一代光刻技術(shù)，直寫光刻技術(shù)的延展性非常好，可以向半導體晶圓制造、掩膜加工、OLED顯示、Mini/MIcroLED顯示應(yīng)用等領(lǐng)域發(fā)展，具有高性價比，應(yīng)用前景十分廣闊。

　　為進一步開拓新的應(yīng)用場景，芯碁微裝本次募集資金在扣除發(fā)行相關(guān)費用后擬用于高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項目和微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。

　　目前，無論高端PCB、晶圓級封裝、OLED面板都是市場需求正在快速爆發(fā)的領(lǐng)域，且國內(nèi)廠商正在進行新一輪擴產(chǎn)，設(shè)備需求有望持續(xù)增長。

　　憑借穩(wěn)定的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能、性價比高及本土服務(wù)等優(yōu)勢，

　　芯碁微裝作為在直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域率先取得突破的國產(chǎn)企業(yè)之一，將充分受益于技術(shù)迭代升級、國產(chǎn)替代進程加速以及下游應(yīng)用市場拉動。

　　關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略，芯碁微裝始終秉承“成為國產(chǎn)光刻機世界品牌”的奮斗目標，在“依托自有核心技術(shù)，加大研發(fā)力度，開拓新型應(yīng)用領(lǐng)域”及“整合行業(yè)資源，打造高端裝備產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈”的戰(zhàn)略發(fā)展方向下，專注于微納直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域，圍繞自身技術(shù)優(yōu)勢，結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)進行產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新，提升企業(yè)管理水平，不斷培養(yǎng)專業(yè)化人才，不斷進行產(chǎn)品的改進和升級，滿足境內(nèi)外客戶對高性能直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的需求，積極融入全球化的競爭格局，力爭成為微納直寫光刻領(lǐng)域的國際領(lǐng)先企業(yè)，為股東和社會創(chuàng)造價值。