手機光學精密電子零部件廠商昀?？萍?688260.SH)擬公開發(fā)行3000萬股
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 昀冢科技(688260.SH)發(fā)布招股意向書，該公司擬公開發(fā)行3,000.00萬股，占發(fā)行后總股本的25.00%。初步詢價公告日期2021年3月15日，申購日期為2021年3月23日。
昀?？萍?688260.SH)發(fā)布招股意向書，該公司擬公開發(fā)行3,000.00萬股，占發(fā)行后總股本的25.00%。初步詢價公告日期2021年3月15日，申購日期為2021年3月23日。
據(jù)悉，昀?？萍甲猿闪⒁詠硪恢本劢褂谑謾C光學領域精密電子零部件的設計、制造和集成方案，通過模具的自主設計和超精密加工、研發(fā)自動化工藝流程、研制自動化設備，致力于攝像頭光學模組(CCM)以及音圈馬達(VCM)中的精密電子零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
該公司預估了2021年1-3月營業(yè)收入為1.396億至1.466億元，同比增長25.15%至31.42%。歸屬于母公司股東的凈利潤為1,132.17至1,259.67萬元，同比增長1.02%至12.39%。
此外，募集資金扣除發(fā)行等費用后，擬按照輕重緩急投資以下項目：擬用7.36億元募集資金用于生產(chǎn)基地擴建項目、4,885.51萬元用于研發(fā)中心建設項目以及2億元用于補充流動資金項目。
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審核：yj115
編輯:yj115
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