【芯碁微裝(688630)、股吧】在3月15日發(fā)布了其發(fā)行招股書，其中芯碁微裝申購(gòu)時(shí)間為2021年3月23日，芯碁微裝的發(fā)行價(jià)格15.23元/股。合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(簡(jiǎn)稱：芯碁微裝)，成立于2015年6月，注冊(cè)資本9059萬(wàn)元，坐落于合肥市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備。

　　【申購(gòu)信息】

　　芯碁微裝主營(yíng)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況

　　專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括 PCB 直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

　　在微納直寫光刻核心技術(shù)領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)積累，在系統(tǒng)集成技術(shù)、光刻紫外光學(xué)及光源技術(shù)、高精度高速實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)、高精度高速對(duì)準(zhǔn)多層套刻技術(shù)、高精度多軸高速大行程精密驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)、高可靠高穩(wěn)定性及 ECC 技術(shù)、高速實(shí)時(shí)高精度圖形處理技術(shù)和智能生產(chǎn)平臺(tái)制造技術(shù)等前沿科技領(lǐng)域不斷投入研發(fā)力量，持續(xù)構(gòu)筑和強(qiáng)化產(chǎn)品技術(shù)壁壘。發(fā)行人是光刻技術(shù)領(lǐng)域里擁有關(guān)鍵核心技術(shù)的PCB直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商之一。

　　專注服務(wù)于電子信息產(chǎn)業(yè)中 PCB 領(lǐng)域及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶，通過(guò)優(yōu)秀產(chǎn)品幫助客戶在提升產(chǎn)品品質(zhì)和降低生產(chǎn)成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、無(wú)人化、智能化發(fā)展。經(jīng)過(guò)多年的深耕與積累，發(fā)行人累計(jì)服務(wù)近 70 家客戶，包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、羅奇泰克、宏華勝（鴻海精密之合（聯(lián)）營(yíng)公司）、富仕電子、博敏電子、紅板公司、相互股份、柏承科技、臺(tái)灣軟電、迅嘉電子、珠海元盛（中京電子下屬公司）、普諾威及大連崇達(dá)（【崇達(dá)技術(shù)(002815)、股吧】下屬公司）、矽邁微、國(guó)顯光電（維信諾下屬公司）、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國(guó)工程物理研究院激光聚變研究中心、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十一研究所、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、華中科技大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)等。

　　所屬行業(yè)在新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式方面近年來(lái)的發(fā)展情況

　　直寫光刻設(shè)備可分為 PCB 直接成像設(shè)備、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，其中泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備又可進(jìn)一步分為 IC 制造直寫光刻設(shè)備、IC 及 FPD 掩膜版制版光刻設(shè)備、FPD 制造直寫光刻設(shè)備等。上述不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)χ睂懝饪淘O(shè)備的技術(shù)水平具有不同的要求。

　　在 PCB 領(lǐng)域，近年來(lái)隨著下游電子產(chǎn)品不斷向高集成、高性能、高便攜性等方向發(fā)展，PCB 產(chǎn)品高端化升級(jí)趨勢(shì)明顯，直接成像技術(shù)成為了目前 PCB 制造曝光工藝中的主流發(fā)展技術(shù)。在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，除掩膜版制版外，與掩膜光刻相比較，目前直寫光刻在 IC 前道制造領(lǐng)域存在光刻精度及產(chǎn)能效率較低、在 FPD 制造領(lǐng)域存在產(chǎn)能效率較低等問(wèn)題，總體而言，直寫光刻在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)較窄，在小批量、多品種泛半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)與研發(fā)試制中具有比較優(yōu)勢(shì)，業(yè)務(wù)體量較小，是掩膜光刻的補(bǔ)充。

　　①PCB 領(lǐng)域

　　在 PCB 制造領(lǐng)域，直接成像技術(shù)已經(jīng)得到了成熟的應(yīng)用，相對(duì)于傳統(tǒng)曝光技術(shù)而言，直接成像技術(shù)目前在最小線寬的性能指標(biāo)方面能夠滿足多層板、柔性板、HDI 板以及 IC 載板等中高端 PCB 產(chǎn)品的制造需求，行業(yè)內(nèi)直接成像設(shè)備目前能夠?qū)崿F(xiàn)最高精度可達(dá) 5μm 的線寬，并且生產(chǎn)效率也得到極大的提升。

　　近年來(lái)，在 PCB 制造領(lǐng)域，電子元器件的高度集成化使得中高端 PCB 產(chǎn)品的層數(shù)大幅增加，導(dǎo)通孔、連接盤、導(dǎo)線的線寬與間距以及使用的介質(zhì)厚度尺寸全方位縮小，從而導(dǎo)致導(dǎo)線精度及布線密度要求大幅提高，傳統(tǒng)的曝光設(shè)備已經(jīng)無(wú)法滿足上述中高端產(chǎn)品的制造需求；其次，傳統(tǒng)曝光技術(shù)需要使用底片，且所需的底片制造過(guò)程工序繁雜，工藝步驟多，對(duì)底片的圖形尺寸影響大，出現(xiàn)偏差和缺陷的幾率也就越大；第三，在傳統(tǒng)曝光過(guò)程中，工作環(huán)境的濕度、溫度對(duì)底片尺寸的穩(wěn)定性都將產(chǎn)生直接影響，進(jìn)而影響曝光圖形的對(duì)位精度；最后，底片的制造會(huì)有一定的物料和人工成本，且底片的使用次數(shù)有限。

　?、诜喊雽?dǎo)體領(lǐng)域

　　在 IC 制造領(lǐng)域，大規(guī)模的 IC 產(chǎn)業(yè)化制造使用成熟的投影式光刻技術(shù)，目前 IC 制造最先進(jìn)的 EUV 光刻設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 7nm 最小線寬制程產(chǎn)品的量產(chǎn)。直寫光刻設(shè)備在該領(lǐng)域受制于光刻精度以及產(chǎn)能，目前還無(wú)法滿足大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)需求，主要應(yīng)用在軍工企業(yè)、科研院所、產(chǎn)線試驗(yàn)等特殊應(yīng)用場(chǎng)景下的小批量、多批次產(chǎn)品的生產(chǎn)制造及新產(chǎn)品的研發(fā)試制中。在 FPD 制造領(lǐng)域，投影式光刻技術(shù)是目前產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用的技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)最小線寬 1.5μm-3μm。同時(shí)，F(xiàn)PD 掩膜版制版周期長(zhǎng)、成本居高不下的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀也為直寫光刻技術(shù)的應(yīng)用帶來(lái)了機(jī)遇，目前直寫光刻技術(shù)在 FPD 低世代產(chǎn)線中已經(jīng)得到一定程度的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

　　在 IC、FPD 掩膜版制版領(lǐng)域，直寫光刻技術(shù)為主流光刻技術(shù)，采用激光作為光源的直寫光刻技術(shù)能夠滿足 FPD 掩膜版制版以及中低端 IC 掩膜版制版的需求，采用帶電粒子束作為光源的直寫光刻技術(shù)能夠滿足高端 IC 掩膜版制版的需求。此外，在 IC 先進(jìn)封裝領(lǐng)域，由于掩膜光刻在對(duì)準(zhǔn)靈活性、大尺寸封裝以及自動(dòng)編碼等方面存在一定的局限，泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商近年來(lái)將激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，并成功研制了能夠用于該領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的激光直寫光刻設(shè)備。

　　芯碁微裝IPO初步詢價(jià)及推介公告日程

　　看完了芯碁微裝的公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以及相關(guān)企業(yè)和芯碁微裝申購(gòu)信息，下面為大家拓展關(guān)于新股申購(gòu)建議和申購(gòu)最佳時(shí)間。

　　新股申購(gòu)是為獲取股票一級(jí)市場(chǎng)、二級(jí)市場(chǎng)間風(fēng)險(xiǎn)極低的差價(jià)收益，不參與二級(jí)市場(chǎng)炒作，不僅本金非常安全，收益也相對(duì)穩(wěn)定，是微裝投資者理想投資選擇。新股申購(gòu)是股市中風(fēng)險(xiǎn)最低且收益穩(wěn)定的一種投資方式。新股發(fā)行是指首次公開(kāi)發(fā)行股票(英文翻譯成Initial Public Offerings，簡(jiǎn)稱IPO)，是指企業(yè)通過(guò)證券交易所首次公開(kāi)向投資者發(fā)行股票,以期募集用于企業(yè)發(fā)展的資金的過(guò)程。

　　新股申購(gòu)業(yè)務(wù)適合于對(duì)資金流動(dòng)性有一定要求以及有一定風(fēng)險(xiǎn)承受能力的投資者，如二級(jí)市場(chǎng)投資者、銀行理財(cái)類投資者以及有閑置資金的大企業(yè)、大公司。

　　申購(gòu)建議

　　1、新股申購(gòu)預(yù)先繳款改為中簽后再繳款。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，按照持有股票的市值進(jìn)行配售，而且不用預(yù)繳款，相當(dāng)于持有流通市值的股民都有機(jī)會(huì)申購(gòu)新股，但是中簽率會(huì)更低。

　　2、三次中簽不繳款挨罰調(diào)整后的規(guī)則，增加了“投資者連續(xù)12個(gè)月累計(jì)3次中簽后不繳款，6個(gè)月內(nèi)不能參與打新”的懲戒性措施。

　　申購(gòu)新股最佳時(shí)間

　　投資者通過(guò)證券公司交易系統(tǒng)下單申購(gòu)是要注意時(shí)間段，原因是一只新股只能下單一次，需要避開(kāi)下單申購(gòu)的高峰期，這樣不僅申購(gòu)中簽幾率大，而且成功率高。經(jīng)過(guò)研究，投資者委托最密集的時(shí)間段且中簽最多的時(shí)間段是在上午10：30-11：30和下午1：00-2：00時(shí)，中簽概率相對(duì)較大。

　　以上這篇文章主要的內(nèi)容就是芯碁微裝申購(gòu)，希望此篇文章可以對(duì)大家有幫助。更多問(wèn)題可以咨詢客服qq：108518994。