半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商盛美上海(688082.SH)首次公開發(fā)行4335.57萬股
摘要： 盛美上海(688082.SH)發(fā)布公告，公司將首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。本次擬發(fā)行股數(shù)4,335.5753萬股，占發(fā)行后總股本比例10.00%，其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為867.1150萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的20%。本次初步詢價日期為2021年11月3日，申購日期為2021年11月8日。
盛美上海(688082.SH)發(fā)布公告，公司將首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。本次擬發(fā)行股數(shù)4,335.5753萬股，占發(fā)行后總股本比例10.00%，其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為867.1150萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的20%。本次初步詢價日期為2021年11月3日，申購日期為2021年11月8日。
公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。公司堅持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。
據(jù)悉，該公司于2018年、2019年及2020年度分別實現(xiàn)營業(yè)收入5.5億元、7.57億元和10.07億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤9,253.04萬元、1.35億元和1.97億元。
此外，募集資金扣除發(fā)行費用，擬投資于“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”、“盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目”及“補(bǔ)充流動資金”。
盛美上海
