天岳先進(jìn)(688234.SH)發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書，本次公開發(fā)行股票4297.11萬股，占發(fā)行后總股本的10%。發(fā)行后總股本為4.3億股。本次發(fā)行初步詢價(jià)日期為2021年12月28日，申購日期為2021年12月31日。

　　本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售由保薦機(jī)構(gòu)相關(guān)子公司跟投、發(fā)行人高級(jí)管理人員與核心員工專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃和其他戰(zhàn)略投資者組成。本次發(fā)行初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為859.42萬股，占初始發(fā)行數(shù)量的20%。最終戰(zhàn)略配售比例和金額將在2021年12月29日(T-2日)確定發(fā)行價(jià)格后確定。

　　公司成立于2010年，主營(yíng)業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體(第三代半導(dǎo)體)碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。目前，公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。經(jīng)過十余年的技術(shù)發(fā)展，公司已掌握涵蓋了設(shè)備設(shè)計(jì)、熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、粉料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)。

　　據(jù)悉，該公司2018年度、2019年度及2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-4213.96萬元、-2.01億元及-6.42億元。結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況，公司預(yù)計(jì)2021年全年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為4.65億元至5.05億元，較2020年增長(zhǎng)9.46%至18.88%;歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)為6500萬元至1.05億元;扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)約為1200萬元至2500萬元。

　　本次發(fā)行的募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于以下項(xiàng)目：20億元用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。