翱捷科技(688220.SH)發(fā)布公告，公司將首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市。本次擬發(fā)行股數(shù)4,183.0089萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的10%，其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為836.6017萬(wàn)股，約占本次發(fā)行數(shù)量的20.00%。本次詢價(jià)日期2021年12月29日，申購(gòu)日期為2022年1月4日。

　　公司是一家提供無(wú)線通信、超大規(guī)模芯片的平臺(tái)型芯片的企業(yè)。公司自設(shè)立以來(lái)一直專注于無(wú)線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力。公司各類芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用場(chǎng)景廣闊，可應(yīng)用于以手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)及以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

　　據(jù)悉，該公司于2018年、2019年及2020年度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.15億元、3.98億元和10.81億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-5.37億元、-5.83億元和-23.26億元。

　　此外，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用，擬投資于“商用5G增強(qiáng)移動(dòng)寬帶終端芯片平臺(tái)研發(fā)”、“5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片項(xiàng)目”、“商業(yè)WiFi6芯片項(xiàng)目”、“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”、“多種無(wú)線協(xié)議融合、多場(chǎng)域下高精度導(dǎo)航定位整體解決方案及平臺(tái)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及“補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目”。