長光華芯(688048.SH)發(fā)布招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行3,390.00萬股，占發(fā)行后股份總數的25.00%。初步詢價日2022年3月18日，申購日期2022年3月23日。

　　本次保薦機構相關子公司跟投的初始股份數量為本次公開發(fā)行股份的5.00%，即169.5萬股;發(fā)行人高管核心員工專項資產管理計劃參與戰(zhàn)略配售的數量為不超過本次公開發(fā)行規(guī)模的10.00%，即339萬股，同時包含新股配售經紀傭金的總投資規(guī)模不超過1.348億元。

　　據悉，該公司聚焦半導體激光行業(yè)，始終專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售，緊跟下游市場發(fā)展趨勢，不斷創(chuàng)新生產工藝，布局產品線，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業(yè)的垂直產業(yè)鏈公司，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品等。

　　招股書顯示，該公司2018年、2019年、2020年、2021年度歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1,439.57萬、-12,889.02萬、2,617.91萬、11,531.64萬元。公司合理預計2022年1季度可實現營業(yè)收入區(qū)間為9,000萬元至11,000萬元，與2021年1季度收入7,745.14萬元相比，增長率為16.20%至42.02%;預計2022年1季度可實現歸屬母公司股東凈利潤為2,000萬元至3,000萬元，與2021年1季度歸屬股東凈利潤1,895.79萬元相比，增長率為5.50%至58.25%。

　　此外，募集資金主要用于投資如下項目：5.99億元用于高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目。3.05億元用于垂直腔面發(fā)射半導體激光器(VCSEL)及光通訊激光芯片產業(yè)化項目。1.43億元用于研發(fā)中心建設項目。3億元用于補充流動資金。