長期從事BLDC電機驅(qū)動控制專用芯片業(yè)務(wù) 峰岹科技(688279.SH)擬首次公開發(fā)行2309.09萬股
摘要： 峰岹科技(688279.SH)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行2309.085萬股，本次發(fā)行初步詢價日期為2022年4月6日，申購日期為2022年4月11日。
峰岹科技(688279.SH)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行2309.085萬股，本次發(fā)行初步詢價日期為2022年4月6日，申購日期為2022年4月11日。
保薦機構(gòu)海通證券將安排子公司海通創(chuàng)新證券投資有限公司參與本次發(fā)行戰(zhàn)略配售，配售數(shù)量預(yù)計為本次公開發(fā)行數(shù)量的5%，即115.4542萬股。
公告顯示，該公司長期從事BLDC電機驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)。以芯片設(shè)計為立足點向應(yīng)用端延伸，發(fā)展成為系統(tǒng)級服務(wù)提供商。該公司2018年度至2020年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為：1338.59萬元、3505.12萬元、7835.11萬元。
此外，公司預(yù)計2022年第一季度可實現(xiàn)營業(yè)收入為9000萬元至1.1億元，較上年同期增長9.29%至33.58%;歸屬于母公司股東凈利潤為4000萬元至5000萬元,較上年同期增長14.81%至43.51%;扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司股東凈利潤為3900萬元至4900萬元，較上年同期增長15.73%至45.40%。
據(jù)悉，本次發(fā)行所募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：擬3.45億元用于高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;1億元用于高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;1.1億元用于補充流動資金項目。
峰岹科技
