電解銅箔廠商中一科技(301150.SZ)擬公開(kāi)發(fā)行1683.7萬(wàn)股 寧德時(shí)代為其大客戶
摘要: 中一科技(301150.SZ)披露招股意向書(shū),該公司擬首次公開(kāi)發(fā)行1683.7萬(wàn)股,占發(fā)行后總股本比例為25%,發(fā)行后總股本為6734.72萬(wàn)股。其中,該公司高管、核心員工專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃參與戰(zhàn)略配售的數(shù)量不超過(guò)168.37萬(wàn)股,不超過(guò)本次發(fā)行數(shù)量的10%
中一科技(301150.SZ)披露招股意向書(shū),該公司擬首次公開(kāi)發(fā)行1683.7萬(wàn)股,占發(fā)行后總股本比例為25%,發(fā)行后總股本為6734.72萬(wàn)股。其中,該公司高管、核心員工專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃參與戰(zhàn)略配售的數(shù)量不超過(guò)168.37萬(wàn)股,不超過(guò)本次發(fā)行數(shù)量的10%,擬參與戰(zhàn)略配售金額不超過(guò)1.02億元。初步詢價(jià)日期為2022年4月7日,申購(gòu)日期為2022年4月12日。
據(jù)悉,該公司主要從事各類單、雙面光高性能電解銅箔系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,下轄云夢(mèng)、安陸兩大電解銅箔生產(chǎn)基地。電解銅箔是鋰離子電池、覆銅板和印制電路板制造的重要材料。2016年12月12日,公司在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌公開(kāi)轉(zhuǎn)讓,證券簡(jiǎn)稱為“中一股份”,證券代碼為“870206”,公司股票已于2017年12月18日在股轉(zhuǎn)系統(tǒng)終止掛牌。
招股書(shū)披露,2019-2020年以及2021年1-6月,該公司向?qū)幍聲r(shí)代銷售產(chǎn)品占營(yíng)業(yè)收入比例分別為7.10%、35.46%和46.93%,向?qū)幍聲r(shí)代銷售產(chǎn)品毛利占公司總毛利比例分別為14.77%、50.31%和47.80%,公司2020年對(duì)寧德時(shí)代的銷售收入增幅較大,對(duì)寧德時(shí)代的銷售收入在公司營(yíng)業(yè)收入中的占比也有較大幅度提高,公司存在客戶集中度較高的情形。
公告顯示,該公司2018年、2019年及2020年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為6588.48萬(wàn)元、4074.1萬(wàn)元及1.24億元。2021年度,公司營(yíng)業(yè)收入為21.97億元,同比增長(zhǎng)87.8%。歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)3.81億元,同比增長(zhǎng)207.64%。此外,該公司預(yù)計(jì)2022年1-3月?tīng)I(yíng)業(yè)收入約為6.68億至7.15億元,同比增長(zhǎng)約54.11%至65.03%。歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)約為1.02億至1.15億元,同比增長(zhǎng)約21.16%至36.87%。
本次發(fā)行募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后擬投資于以下項(xiàng)目:4.31億元用于年產(chǎn)1萬(wàn)噸高性能電子銅箔生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目,8479.93萬(wàn)元用于技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,2億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金,合計(jì)7.16億元。
中一科技








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