智能電表芯片研發(fā)設計企業(yè)鉅泉科技(688391.SH)擬首次公開發(fā)行1440萬股
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 鉅泉科技(688391.SH)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行1440萬股，本次發(fā)行初步詢價日期為2022年8月29日，申購日期為2022年9月1日。
鉅泉科技(688391.SH)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行1440萬股，本次發(fā)行初步詢價日期為2022年8月29日，申購日期為2022年9月1日。
公告顯示，公司是國內領先的智能電表芯片研發(fā)設計企業(yè)，主營業(yè)務為智能電網(wǎng)終端設備芯片的研發(fā)、設計和銷售，可以為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品及配套服務。公司的主要產(chǎn)品包括電能計量芯片、智能電表MCU芯片和載波通信芯片等。自2019年度至2021年度，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3809.50萬元、6210.80萬元、1.01億元。
公司預計2022年1-9月可實現(xiàn)營業(yè)收入5.01億元至5.43億元，同比增長49.40%至61.72%;預計2022年1-9月實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤1.38億元至1.5億元，同比增長108.69%至125.90%;預計2022年1-9月扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤1.33億元至1.44億元，同比增長103.95%至120.77%。
據(jù)悉，本次發(fā)行所募集的資金擬投資于：雙芯模組化智能電表之計量芯研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、雙芯模組化智能電表之管理芯研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智能電網(wǎng)雙模通信SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金;合計擬投入募集資金5.11億元。
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審核：yj115
編輯:yj115
鉅泉科技
