9月30日，上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“偉測(cè)科技”）發(fā)布《發(fā)行安排及初步詢(xún)價(jià)公告》《招股意向書(shū)》等相關(guān)公告，正式啟動(dòng)科創(chuàng)板招股。公司面向集成電路產(chǎn)業(yè)鏈提供測(cè)試服務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　據(jù)悉，集成電路測(cè)試主要分為“封測(cè)一體化廠商模式”和“獨(dú)立第三方測(cè)試廠商模式”兩種模式，偉測(cè)科技采用“獨(dú)立第三方測(cè)試廠商模式”。相比傳統(tǒng)的封測(cè)一體模式，第三方測(cè)試模式在技術(shù)專(zhuān)業(yè)性、測(cè)試效率、測(cè)試結(jié)果的公正性等方面具有顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　據(jù)介紹，偉測(cè)科技是工業(yè)和信息化部認(rèn)定的“專(zhuān)精特新”小巨人企業(yè)、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司具備較強(qiáng)的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力，成功突破了各類(lèi)高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn)。此外，公司還擁有領(lǐng)先的測(cè)試技術(shù)水平，在晶圓尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高Pin數(shù)、最大同測(cè)數(shù)、Pad間距、封裝尺寸大小、測(cè)試頻率等參數(shù)方面國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。目前，公司客戶(hù)數(shù)量超過(guò)200家，客戶(hù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、IDM等類(lèi)型企業(yè)，其中不乏紫光展銳、晶晨半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新（603986）、中興微電子等國(guó)內(nèi)外知名廠商。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，最近三年，偉測(cè)科技營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)，分別為7793.32萬(wàn)元、16119.62萬(wàn)元和49314.43萬(wàn)元，最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為151.55%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于普通股股東的凈利潤(rùn)分別為1053.86萬(wàn)元、3260.15萬(wàn)元和12759.72萬(wàn)元，最近三年扣非后凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率為247.96%，成長(zhǎng)性較為突出。

　　2022年1-6月，公司收入和凈利潤(rùn)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。偉測(cè)科技表示，公司收入及凈利潤(rùn)的持續(xù)增長(zhǎng)主要受益于集成電路行業(yè)處于景氣周期、集成電路測(cè)試行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速以及公司自身競(jìng)爭(zhēng)力的提升。