互 聯(lián)網(wǎng)10月23日訊 江西紅板科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“紅板科技”)近期回復(fù)二輪審核問詢函。此輪問詢主要涉及了三大方面，分別為采購研發(fā)和廢料、固定資產(chǎn)、行業(yè)和技術(shù)。

　　根據(jù)招股書，報(bào)告期內(nèi)，紅板科技蝕刻液理論含銅量分別為1014噸、1326.98噸、1592.06噸和902.1噸；金鹽領(lǐng)用比例分別為0.57、0.49、0.43、0.48，2023年底由于工藝改進(jìn)金鹽單耗下降。此外，報(bào)告期內(nèi)，紅板科技研發(fā)費(fèi)用包括直接投入等，研發(fā)投入的材料最終變?yōu)楫a(chǎn)成品和廢料；主要原材料采購金額占原材料采購總額的比例約7成。

　　上交所要求紅板科技披露：蝕刻、微蝕工序各期產(chǎn)品產(chǎn)量和蝕刻液、微蝕液的耗用量，蝕刻液、微蝕液理論含銅量的計(jì)算方法和過程；工藝改進(jìn)金鹽單耗下降的具體體現(xiàn)，金鹽領(lǐng)用比例在2023年度下降的主要原因；各期研發(fā)直接投入的具體構(gòu)成和金額，形成的主要產(chǎn)成品和廢料的產(chǎn)量、銷量和金額，廢液中主要金屬含量的測(cè)定方法和相關(guān)內(nèi)部控制；公司研發(fā)活動(dòng)與生產(chǎn)活動(dòng)是否共用設(shè)備，研發(fā)與生產(chǎn)形成的產(chǎn)品和廢料是否分別管理和核算，量化分析各期研發(fā)直接投入和廢品廢料產(chǎn)出的匹配關(guān)系，研發(fā)產(chǎn)品和廢料的具體會(huì)計(jì)處理和依據(jù)以及對(duì)各期各報(bào)表項(xiàng)目的影響金額；表格完整列示報(bào)告期各期，各原材料具體采購數(shù)量、采購均價(jià)、采購金額和占比，并分析原材料采購數(shù)量波動(dòng)的原因。

　　關(guān)于固定資產(chǎn)，招股書顯示，紅板科技單位產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的固定資產(chǎn)投入1734.35元/平方米，顯著高于同行業(yè)可比公司景旺電子、勝宏科技 、崇達(dá)技術(shù)的水平。紅板科技以HDI板為主要產(chǎn)品，設(shè)備單價(jià)相對(duì)較高；最近三年，紅板科技主營業(yè)務(wù)毛利率低于同行業(yè)可比公司平均值，原因包括消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等。

　　上交所要求紅板科技披露PCB行業(yè)其他上市公司單位產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的固定資產(chǎn)投入金額，并分析與公司的差異情況和原因；公司以HDI板中高端產(chǎn)品為主的優(yōu)勢(shì)和體現(xiàn)，與毛利率低于同行業(yè)可比公司是否一致及原因；HDI板產(chǎn)線的主要設(shè)備構(gòu)成，相關(guān)設(shè)備的主要供應(yīng)商和設(shè)備單價(jià)，公司相關(guān)設(shè)備的采購成本與市場(chǎng)價(jià)格是否存在顯著差異；表格列示報(bào)告期各期，同行業(yè)可比公司固定資產(chǎn)減值占固定資產(chǎn)賬面價(jià)值的比例、固定資產(chǎn)占總資產(chǎn)的比例、固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率，分析公司與同行業(yè)可比公司的上述比例是否存在顯著差異及原因；結(jié)合上述問題，進(jìn)一步說明公司固定資產(chǎn)是否存在閑置、盤虧、減值跡象。

　　關(guān)于行業(yè)和技術(shù)，紅板科技招股書提到，公司在手機(jī)HDI主板和電池板領(lǐng)域，市場(chǎng)份額領(lǐng)先；根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2024年公司HDI板在全球及中國大陸的市場(chǎng)份額分別為1.73%、2.76%；紅板科技HDI板、剛性板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板整體技術(shù)水平處于行業(yè)前列；鵬鼎控股產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)，但與發(fā)行人不存在直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

　　上交所要求紅板科技披露手機(jī)HDI主板、電池板領(lǐng)域的主要PCB企業(yè)、市場(chǎng)份額、排名和數(shù)據(jù)來源；全球及中國大陸市場(chǎng)的HDI板主要供應(yīng)商、市場(chǎng)份額、排名和數(shù)據(jù)來源；同行業(yè)可比公司的選取是否全面、準(zhǔn)確，列表對(duì)比電子電路制造行業(yè)上市公司和擬上市公司主要產(chǎn)品的階數(shù)層數(shù)、線寬/線距、孔徑、厚徑比、誤差良率等技術(shù)指標(biāo)情況；上述技術(shù)在不同下游應(yīng)用領(lǐng)域是否具有一定通用性，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是否存在加劇趨勢(shì)和風(fēng)險(xiǎn)。