我國將盡早重啟CCER市場，這類氣體增溫效應是二氧化碳的84倍

　　生態(tài)環(huán)境部應對氣候變化司司長李高在中美綠色金融工作組會議上發(fā)表主旨演講時表示，中國啟動了全國碳交易市場，這是一個重大的進展，下一步中國還要不斷完善全國碳交易市場，同時爭取盡早重啟中國CCER市場。

　　甲烷是最重要的非二氧化碳溫室氣體，據(jù)IPCC數(shù)據(jù)，甲烷排放后20年內(nèi)的增溫效應是二氧化碳的84倍，百年內(nèi)是二氧化碳的28倍，目前，甲烷的增溫效應已造成了約30%的全球變暖。申萬宏源分析指出，2022年11月6日至18日，《聯(lián)合國氣候變化框架公約》第二十七次締約方大會（COP27）將在埃及沙姆沙伊赫舉行。本次大會在俄烏沖突、極端天氣頻發(fā)的背景下，COP27將重點關注落實、發(fā)達國家資金兌現(xiàn)、加強透明等方向。COP27強化落實，碳監(jiān)測及甲烷減排有望優(yōu)先受益。

　　上市公司中，百川暢銀已通過與國內(nèi)100多個縣市合作，在各個地方的生活垃圾填埋場投資建設填埋氣（沼氣）發(fā)電廠，累計回收甲烷氣體約33.76億立方，公司有14個沼氣發(fā)電項目取得國家發(fā)改委CCER備案注冊文件，可以在國內(nèi)碳排放權相關市場參與交易。【圣元環(huán)保(300867)、股吧】垃圾焚燒發(fā)電業(yè)務與垃圾填埋甲烷（沼氣）發(fā)電均具有綠色減排效果，公司相關項目的CCER（國家核證自愿減排量）備案準備工作正處于備案審批階段。天源環(huán)保對在處理垃圾焚燒發(fā)電廠滲濾液、污水過程中產(chǎn)生的甲烷沼氣進行收集，然后送至垃圾焚燒爐作為補充能源進行焚燒發(fā)電。

　　延續(xù)摩爾定律的關鍵技術，或推動各環(huán)節(jié)價值重塑

　　“摩爾定律”繼續(xù)推進所帶來的“經(jīng)濟效益”正在銳減，Chiplet是系統(tǒng)級芯片（SoC）集成發(fā)展到后摩爾時代后，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。機構指出，隨著Chiplet技術生態(tài)逐漸成熟，國內(nèi)廠商通過自重用及自迭代利用技術的多項優(yōu)勢，推動各環(huán)節(jié)價值重塑。

　　Chiplet，小芯片，又稱為模塊芯片，具有成本低、周期短等優(yōu)點，是一系列先進封裝技術的匯總與升級。Chiplet設計分割不同功能模塊進行獨立制造，提升良率的同時降低不良率造成的額外制造成本。根據(jù)Omdia預測，全球Chiplet市場規(guī)模由2018年約8億美元增長至2024年近60億美元，期間年復合增長率為44.20%。

　　上市公司中，光力科技高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝，公司是封裝工藝的設備供應商。中京電子表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展，公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務。長電科技近年來通過國內(nèi)生產(chǎn)型子公司在Chiplet 架構下對多個小芯片進行高密度集成，積累了豐富的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗；同時面向國際客戶基于5納米以下小芯片進行超高密度封裝集成的生產(chǎn)導入工作也在順利推進。

　　半導體巨頭資本支出有望再創(chuàng)新高，國內(nèi)廠商多種產(chǎn)品中標比例遙遙領先

　　據(jù)媒體報道，供應鏈傳出，臺積電因應未來三年成長所需，在先進制程臺灣擴產(chǎn)與投資研發(fā)、美日海外擴產(chǎn)、成熟制程升級等三大動力驅動下，今年資本支出有望逼近400億美元（逾新臺幣1.2萬億元），再創(chuàng)新高，換算年增5.6%起跳，不受半導體市場短線庫存調(diào)整影響。臺積電一向不評論市場數(shù)據(jù)，公司預計1月12日召開法說會，屆時有望釋出最新資本支出計劃。

　　廣發(fā)證券分析指出，在多重因素的驅動下，中國大陸晶圓制造及其配套設備環(huán)節(jié)的加速發(fā)展勢在必行。中國大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張，有望持續(xù)拉動上游配套半導體設備的市場需求。內(nèi)資晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能距離規(guī)劃仍有較大的提升空間，國產(chǎn)半導體設備的訂單增量前景廣闊。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，伴隨著中國大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴張，2030年大陸晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達24%，屆時將成為全球最大的晶圓產(chǎn)能區(qū)域市場。中國大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張，有望持續(xù)拉動上游配套半導體設備的市場需求。

　　上市公司中，易天股份控股子公司深圳市微組半導體設備有限公司部分設備可用于WLP級、SIP級等先進封裝?！?a href="http://m.xfjyyzc.com/gegu/688037/" target="_blank" title="芯源微(688037)股票分析,新聞,資金流向,財務數(shù)據(jù)" >芯源微(688037)、股吧】生產(chǎn)的后道涂膠顯影設備和單片式濕法設備部分技術已領先于國際知名企業(yè)，目前作為主流機型已批量應用于臺積電、長電科技、中芯紹興、中芯寧波等國內(nèi)一線大廠，已經(jīng)成為客戶端的主力量產(chǎn)設備。聯(lián)動科技研發(fā)的QT-4000系列測試系統(tǒng)能夠較好滿足目前第三代半導體對高電壓、大電流以及動態(tài)參數(shù)測試的要求，已批量運用在三安光電、中芯集成等三代半導體產(chǎn)品產(chǎn)線中。