國(guó)務(wù)院召開(kāi)常務(wù)會(huì)議 研究推動(dòng)稀土產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

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　　國(guó)務(wù)院總理11月3日主持召開(kāi)國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議，研究推動(dòng)稀土產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展有關(guān)工作。會(huì)議指出，稀土是戰(zhàn)略性礦產(chǎn)資源。要統(tǒng)籌稀土資源勘探、開(kāi)發(fā)利用與規(guī)范管理，統(tǒng)籌產(chǎn)學(xué)研用等各方面力量，積極推動(dòng)新一代綠色高效采選冶技術(shù)研發(fā)應(yīng)用，加大高端稀土新材料攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，嚴(yán)厲打擊非法開(kāi)采、破壞生態(tài)等行為，著力推動(dòng)稀土產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

　　點(diǎn)評(píng)：稀土廣泛應(yīng)用于新能源、新材料、節(jié)能環(huán)保、航空航天、電子信息等領(lǐng)域，是現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的重要元素。它被稱作“工業(yè)維生素”，是不可再生的戰(zhàn)略資源。隨著我國(guó)航天航空、國(guó)防、光學(xué)器件、激光裝備、核、環(huán)保、石油化工、新材料等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國(guó)將由稀土資源出口國(guó)向資源進(jìn)口國(guó)轉(zhuǎn)型，由資源出口型向高端自給型發(fā)展。推動(dòng)我國(guó)稀土產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，需圍繞光學(xué)晶片、蕊片、貯冷等未來(lái)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，堅(jiān)持綠色環(huán)保理念，加強(qiáng)對(duì)稀土行業(yè)的精準(zhǔn)調(diào)控。

　　首屆全球人工智能安全峰會(huì)召開(kāi) 推動(dòng)人工智能監(jiān)管

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　　據(jù)報(bào)道，首屆全球人工智能（AI）安全峰會(huì)于11月1日至2日在英國(guó)布萊奇利園召開(kāi)，包括中國(guó)、美國(guó)、英國(guó)和歐盟在內(nèi)的超25個(gè)國(guó)家代表，以及特斯拉CEO馬斯克、OpenAI創(chuàng)始人兼CEO阿爾特曼等科技巨頭與會(huì)。中方代表團(tuán)聯(lián)署了會(huì)議的重要成果文件——關(guān)于人工智能?chē)?guó)際治理的《布萊切利宣言》，同意通過(guò)國(guó)際合作，建立人工智能（AI）監(jiān)管方法。

　　點(diǎn)評(píng)：人工智能已經(jīng)部署在日常生活的許多領(lǐng)域，在為人類(lèi)帶來(lái)巨大的全球機(jī)遇的同時(shí)，還在網(wǎng)絡(luò)安全、生物技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域帶來(lái)了重大風(fēng)險(xiǎn)。鑒于人工智能快速且不確定的變化速度，以及技術(shù)投資加速的背景下，加深對(duì)這些潛在風(fēng)險(xiǎn)的理解以及應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)的行動(dòng)尤為緊迫。

　　英偉達(dá)顯卡即將限制對(duì)華出口 有望掀起國(guó)產(chǎn)替代潮

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　　據(jù)報(bào)道，從2023年11月17日起，英偉達(dá)GeForce RTX 4090顯卡將不再向中國(guó)大陸出口。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，RTX 4090 顯卡是一款具有強(qiáng)大性能的顯卡，可以支持高端的計(jì)算、畫(huà)圖、視頻渲染和游戲。在顯卡發(fā)展方面，美國(guó)政府禁售RTX 4090顯卡將限制國(guó)內(nèi)顯卡市場(chǎng)的發(fā)展。這將迫使中國(guó)的顯卡制造商尋求其他解決方案，以提高其產(chǎn)品的性能和效率。這也將刺激國(guó)內(nèi)顯卡制造商加大研發(fā)力度，以開(kāi)發(fā)更高級(jí)的顯卡，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的高性能需求。

　　華為公布半導(dǎo)體封裝專利 先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展前景佳

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　　天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司“半導(dǎo)體封裝”專利公布，申請(qǐng)公布日為10月31日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116982152A。專利摘要顯示本公開(kāi)涉及一種半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括: 第一襯底、半導(dǎo)體芯片、引線框和密封劑。

　　方正證券表示，機(jī)器學(xué)習(xí)及AI相關(guān)應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律，助力芯片集成度的進(jìn)一步提高。在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中，2.5D/3D封裝增速最快，2021至2027年CAGR可達(dá)14.34%。測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，泰瑞達(dá)(美國(guó))、愛(ài)德萬(wàn) (日本) 分別有51%和33%的全球市場(chǎng)，分別在存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)和SOC測(cè)試機(jī)領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)廠商亦在高端封測(cè)品類(lèi)持續(xù)發(fā)力。