禮來“降糖神藥”在華獲批 產(chǎn)業(yè)鏈市場空間廣闊

　　————————

　　5月21日，據(jù)國家藥監(jiān)局官網(wǎng)公示，禮來的GIP/GLP-1受體雙重激動劑替爾泊肽獲準在中國上市，適應癥為成人2型糖尿病患者的血糖控制。該產(chǎn)品備受關注的減重適應癥上市申請，已于去年8月獲國家藥監(jiān)局受理

　　替爾泊肽是全球第一款獲批上市的GLP-1雙靶點藥物。一項研究顯示，服用替爾泊肽的受試者減輕5%體重的可能性比服用司美格魯肽高1.8倍，減輕10%體重的可能性高6倍。

　　自2023年走紅以來，減重藥成為醫(yī)藥領域的明星賽道。2020年全球約有38%的人身體質(zhì)量指數(shù)(BMI)在25以上，并且超重、肥胖率持續(xù)攀升，有望帶來巨大的用藥需求。

　　人工關節(jié)集采續(xù)標活動開標 將引導行業(yè)有序競爭

　　————————

　　近期，國家醫(yī)保局組織全國各省份開展人工關節(jié)集采協(xié)議期滿后接續(xù)采購，5月21日在天津開標。本次接續(xù)采購共有6000多家醫(yī)院參加，填報需求量58萬套，比首輪集采略有增加。與首輪集采結果相比，本次接續(xù)采購中選價格穩(wěn)中有降，平均下降6%左右。

　　西南證券認為，與初次集采相比，同競價單元價格差異從1.5倍縮小至1.2倍，且增加復活機制，集采政策趨勢逐漸溫和。天風證券認為人工關節(jié)作為第二個國采高耗品種，延續(xù)了支架的續(xù)約采購，預計人工關節(jié)的滲透率還有較大提升空間。對于標外手術量，頭部企業(yè)有望憑借優(yōu)秀的研發(fā)銷售能力以及完善的供貨能力獲取更多份額。

　　助力產(chǎn)業(yè)預期 超寬帶設備無線電管理規(guī)定發(fā)布

　　----------------

　　近日，工信部發(fā)布了《超寬帶（UWB）設備無線電管理暫行規(guī)定》，在管理政策和技術要求兩方面對原規(guī)定進行了調(diào)整?！兑?guī)定》明確UWB設備需取得無線電發(fā)射設備型號核準證，從源頭加強UWB設備管理；明確UWB設備無須取得無線電臺執(zhí)照工信部表示。制定《規(guī)定》符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，有助于盡早形成產(chǎn)業(yè)預期。

　　性能優(yōu)異運行穩(wěn)定 硫化物全固態(tài)電池研發(fā)成功

　　----------------

　　據(jù)報道，中科院青島能源所固態(tài)能源系統(tǒng)技術中心研究團隊利用熔融黏結技術，干法制備出具有出色柔韌性的超薄硫化物固態(tài)電解質(zhì)膜，其優(yōu)異的力學性能、離子電導率以及應力耗散特性可有效抑制電池內(nèi)部應力不均導致的機械失效。運用該方法制備出的一體化全固態(tài)電池具有優(yōu)異的界面穩(wěn)定性、長循環(huán)性能。研究團隊以正極和薄層電解質(zhì)的界面融合為策略，使用純硅負極，制備出一體化全固態(tài)電池，可充放電超過1600次，使用壽命超過10000小時。該研究成果對硫化物全固態(tài)電池的商業(yè)化具有重要意義，為全固態(tài)電池未來科學研究和工藝技術發(fā)展提供了有力參考。

　　人工關節(jié)接續(xù)采購中選結果出爐 國產(chǎn)份額提高

　　----------------

　　據(jù)報道，5月21日，人工關節(jié)集采協(xié)議期滿后接續(xù)采購在天津開標。與首輪集采結果相比，本次接續(xù)采購中選產(chǎn)品價格穩(wěn)中有降。此次接續(xù)采購共有6000多家醫(yī)院參加，填報需求量58萬套，比首輪集采略有增加。與首次國家集采相比，強生等進口廠家采購量占比下降，國產(chǎn)份額提升。機構認為，國內(nèi)關節(jié)市場滲透率低，市場潛力大。集采執(zhí)行以來，行業(yè)龍頭競爭優(yōu)勢進一步凸顯。

　　超五百款金融領域應用加入鴻蒙生態(tài)　純血鴻蒙進入沖刺階段

　　——————

　　據(jù)報道，截至目前，已有超五百款金融領域應用加入鴻蒙生態(tài)，包括掌上生活、中信銀行、興業(yè)銀行、中信證券、平安證券等應用。業(yè)內(nèi)人士表示，金融領域應用率先布局、積極響應，在鴻蒙原生應用開發(fā)中走在前列，不僅為用戶帶來更加優(yōu)質(zhì)的金融服務體驗，也為HarmonyOS NEXT的推廣奠定了堅實基礎。

　　臺積電量產(chǎn)特斯拉DojoAI訓練模塊　先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈迎機遇

　　——————

　　據(jù)媒體報道，臺積電宣布開始利用其InFO_SoW技術生產(chǎn)特斯拉DojoAI訓練模塊，目標是到2027年通過更復雜的晶圓級系統(tǒng)將計算能力提高40倍。

　　InFO_SoW（整合型扇出晶圓級系統(tǒng)封裝）是“InFO”技術應用于高性能計算機的一種改良模式，也是一種晶圓級（WaferScale）的超大型封裝技術，主要包括晶圓狀的放熱模組（Plate）、硅芯片（SiliconDie）群、InFORDL、電源模組、連接器等部分。在臺積電之前公布的資料中，InFO_SoW相比于采用倒裝芯片（FlipChip）技術的Multi-chip-module（MCM）和“InFO_SoW”更有優(yōu)勢。先進封裝內(nèi)涵豐富，包括倒裝焊、扇入/扇出封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等一系列概念，本質(zhì)均為提升I/O密度。隨著AIPC及手機的推出和大模型的接入、高階自動駕駛的發(fā)展均要求高性能算力，先進封裝作為提升芯片性能的有效手段有望加速滲透與成長。國產(chǎn)化背景下，我國集成電路制造、封測行業(yè)工藝近年來不斷拓寬和精進，設備材料等供應商亦加速產(chǎn)品覆蓋度及升級迭代，看好先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)供應商機遇。