2024年11月28日利好消息匯總
摘要: 據(jù)報道,華為和北京元芯碳基集成電路研究院共同研發(fā)和申請的碳基晶體管及其制備方法、集成電路、電子設(shè)備專利近日發(fā)布,主攻方向為碳納米管芯片和半導體材料。業(yè)內(nèi)人士稱,該技術(shù)有望將我國集成電路技術(shù)推進到3納米節(jié)點以下,實現(xiàn)速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成電路芯片。
占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢 華為聯(lián)手北京元芯發(fā)布碳基芯片專利
據(jù)報道,華為和北京元芯碳基集成電路研究院共同研發(fā)和申請的碳基晶體管及其制備方法、集成電路、電子設(shè)備專利近日發(fā)布,主攻方向為碳納米管芯片和半導體材料。業(yè)內(nèi)人士稱,該技術(shù)有望將我國集成電路技術(shù)推進到3納米節(jié)點以下,實現(xiàn)速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成電路芯片。
前沿交叉科技 國際腦機接口大會首次落戶亞洲
據(jù)報道,今年12月6日和7日,天橋腦科學研究院(Tianqiao and Chrissy Chen Institute, TCCl)與BCI協(xié)會(BCI Society)將在中國上海合作舉辦BCI Society and Chen Institute Joint BCI Meeting,標志這一全球腦機接口領(lǐng)域頂級學術(shù)會議創(chuàng)辦25年后首次落戶亞洲。大會將匯聚全球頂尖學者與前沿研究團隊,打造一個開放創(chuàng)新的學術(shù)交流平臺,推動跨學科合作和全球?qū)υ?,致力于腦機接口技術(shù)的科學突破與產(chǎn)業(yè)化應用。大會議程涵蓋從基礎(chǔ)研究到臨床應用、從技術(shù)開發(fā)到產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化的多個層次,展示腦機接口領(lǐng)域的前沿突破和未來發(fā)展趨勢。
深圳并購重組政策意見稿發(fā)布 支持向新質(zhì)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)型
深圳11月27日發(fā)布《深圳市推動并購重組高質(zhì)量發(fā)展的行動方案(2025-2027)(公開征求意見稿)》。在總體目標方面,行動方案提出,到2027年底,力爭將深圳打造成為新質(zhì)生產(chǎn)力投融資活躍區(qū)、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)并購交易集聚地、上市公司質(zhì)量提升示范地、金融市場互聯(lián)互通先行地、創(chuàng)新資本生態(tài)健康規(guī)范先導區(qū)。推動并購重組市場持續(xù)活躍,完成并購重組項目總數(shù)量突破100單、交易總價值突破300億元,形成一批優(yōu)秀并購案例,發(fā)揮示范作用。
國內(nèi)手機市場持續(xù)復蘇 產(chǎn)業(yè)鏈公司受益
據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布2024年10月國內(nèi)手機市場運行分析報告,2024年10月,國內(nèi)市場手機出貨量2967.4萬部,同比增長1.8%,其中,5G手機2672.2萬部,同比增長1.1%,占同期手機出貨量的90.1%。2024年1-10月,國內(nèi)市場手機出貨量2.50億部,同比增長8.9%,其中,5G手機2.14億部,同比增長13.6%,占同期手機出貨量的85.5%。
據(jù)市調(diào)機構(gòu)TechInsights最新報告顯示,2024年第三季度,中國繼續(xù)保持全球最大單一智能手機市場地位,智能手機出貨量同比增長3%達到6570萬部,連續(xù)三個季度保持復蘇態(tài)勢。隨著四季度手機大廠重磅旗艦機的陸續(xù)上市及AI等技術(shù)的加速賦能,智能手機銷量望持續(xù)向好。此外,春節(jié)前大促等活動也是推動銷量增長勢頭的重要因素,手機市場景氣持續(xù)上行望帶動產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績提升。
華為,集成電路








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