先進封裝個股異動 晶方科技觸及漲停
摘要: 今日走勢:晶方科技(603005)今日觸及漲停板,該股近一年漲停4次。異動原因揭秘:1、7月17日互動回復(fù):公司并購的以色列VisIC公司作為全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體GaN(氮化鎵)器件設(shè)計公司,
今日走勢:晶方科技(603005)今日觸及漲停板,該股近一年漲停4次。
異動原因揭秘:1、7月17日互動回復(fù):公司并購的以色列VisIC公司作為全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體GaN(氮化鎵)器件設(shè)計公司,正積極與國際知名汽車廠商合作,共同開發(fā)800V及以上高功率主驅(qū)動逆變器模塊。

2、公司封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、機器視覺、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域
3、公司主營業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測試、芯片設(shè)計等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。
4、Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一,是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
5、全球最大的CIS芯片封測廠商,在汽車攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域已有多年布局和拓展,已經(jīng)開始導(dǎo)入量產(chǎn)。
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動能。
汽車,芯片








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