今日走勢：德龍激光今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。

　　異動原因揭秘：1、公司主營業(yè)務(wù)為高端工業(yè)應(yīng)用精密激光加工設(shè)備及其核心器件激光器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司專注于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復(fù)合材料提供激光加工解決方案。同時，公司通過自主研發(fā)，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調(diào)脈寬系列固體激光器的核心技術(shù)和工業(yè)級量產(chǎn)的成熟產(chǎn)品。

　　2、據(jù)公司2023年年報，公司從2021年開始布局集成電路先進(jìn)封裝應(yīng)用，2023年在激光開槽（low-k）、晶圓打標(biāo)的基礎(chǔ)上，重點研發(fā)出玻璃通孔（TGV）、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合等激光精細(xì)微加工設(shè)備，目前相關(guān)新產(chǎn)品已獲得訂單并出貨。

　　3、公司通過多年的技術(shù)積累，掌握了包括導(dǎo)電薄膜激光蝕刻技術(shù)、陶瓷基板激光加工技術(shù)、PCB激光加工技術(shù)等多項消費(fèi)電子應(yīng)用激光加工技術(shù)。

　　4、在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司成功進(jìn)入國內(nèi)最大的半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)華為海思，公司面向第三代半導(dǎo)體中電科的碳化硅晶圓切割設(shè)備加速進(jìn)入市場，面向硅晶圓半導(dǎo)體華為海思和士蘭微（600460）等的硅晶圓切割設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。