電磁屏蔽膜+先進(jìn)封裝+PET銅箔 方邦股份觸及漲停
摘要: 今日走勢(shì):方邦股份今日觸及漲停板,該股近一年漲停2次。異動(dòng)原因揭秘:1、公司量產(chǎn)產(chǎn)品主要為電磁屏蔽膜和各類(lèi)銅箔,直接下游客戶(hù)為線(xiàn)路板廠商、覆銅板廠商,應(yīng)用終端場(chǎng)景主要為消費(fèi)電子,部分應(yīng)用于汽車(chē)電子。
今日走勢(shì):方邦股份今日觸及漲停板,該股近一年漲停2次。
異動(dòng)原因揭秘:1、公司量產(chǎn)產(chǎn)品主要為電磁屏蔽膜和各類(lèi)銅箔,直接下游客戶(hù)為線(xiàn)路板廠商、覆銅板廠商,應(yīng)用終端場(chǎng)景主要為消費(fèi)電子,部分應(yīng)用于汽車(chē)電子。
2、23年8月2日互動(dòng)易回復(fù):公司的帶載體可剝離超薄銅箔某寬幅產(chǎn)品已通過(guò)部分載板廠商的物性、工藝測(cè)試,并通過(guò)了部分終端的首輪驗(yàn)證??蓜冦~是制備芯片封裝基板的必需材料,亦是IC載板、類(lèi)載板mSAP工藝的必需材料。

3、22年11月10日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示:PET復(fù)合銅箔與公司當(dāng)前主營(yíng)產(chǎn)品電磁屏蔽膜在核心制備技術(shù)上具有一定契合性(真空濺射技術(shù)、電化學(xué)技術(shù))。公司在PET復(fù)合銅箔領(lǐng)域進(jìn)行了研發(fā)布局,目前在持續(xù)優(yōu)化工藝、參數(shù)以進(jìn)一步提升產(chǎn)品剝離強(qiáng)度、延伸率等關(guān)鍵性能指標(biāo),同時(shí)與相關(guān)下游客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)對(duì)接。
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。
銅箔,工藝,終端








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