光引發(fā)劑+環(huán)氧塑封料+半導體材料+先進封裝 飛凱材料觸及漲停
摘要: 今日走勢:飛凱材料(300398)今日觸及漲停板,該股近一年漲停4次。異動原因揭秘:1、4月29日互動:公司自主研發(fā)出新一代光引發(fā)劑TMO作為TPO的優(yōu)良替代品,目前已實現(xiàn)量產,
今日走勢:飛凱材料(300398)今日觸及漲停板,該股近一年漲停4次。
異動原因揭秘:1、4月29日互動:公司自主研發(fā)出新一代光引發(fā)劑TMO作為TPO的優(yōu)良替代品,目前已實現(xiàn)量產,并在多個國家和地區(qū)成功獲得授權。另外,公司發(fā)布的UltraLowAlphaMicroball(超低阿爾法微球),依靠其最小直徑低至50μm,不僅填補了國內行業(yè)空白,更是直擊先進封裝用基板的“卡脖子”難題,被評為上海市高新技術成果轉化項目,為芯片高密度、高性能封裝提供了關鍵支撐。
2、24年5月31日互動:環(huán)氧塑封料是HBM存儲芯片制造技術所需要的材料之一,公司生產銷售EMC環(huán)氧塑封料,主要應用于封裝和分立器件兩個領域。同日回復:目前公司光致抗蝕劑產品主要有兩類,第一類主要是應用在面板領域的正性和負性光致抗蝕劑產品;第二類是應用于半導體領域的i-line及KrF配套Barc。

3、公司的主營業(yè)務為高科技制造領域適用的屏幕顯示材料、半導體材料及紫外固化材料等的研究、生產和銷售。
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動能。
半導體








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