存儲芯片+HBM+激光雷達陶瓷襯板+一季報增長 博敏電子觸及漲停
摘要: 今日走勢:博敏電子(603936)今日觸及漲停板,該股近一年漲停3次。異動原因揭秘:1、據(jù)2025年6月27日互動易,公司當前存儲類IC載板產(chǎn)品主要來源于江蘇博敏二期設(shè)立的IC封裝載板產(chǎn)品線,
今日走勢:博敏電子(603936)今日觸及漲停板,該股近一年漲停3次。
異動原因揭秘:1、據(jù)2025年6月27日互動易,公司當前存儲類IC載板產(chǎn)品主要來源于江蘇博敏二期設(shè)立的IC封裝載板產(chǎn)品線,達產(chǎn)后產(chǎn)能約1萬平米/月,該產(chǎn)品線涵蓋Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲、微機電控制、光電顯示和無線射頻等領(lǐng)域。HBM產(chǎn)品作為公司IC載板業(yè)務(wù)未來主要發(fā)展方向之一,目前在持續(xù)關(guān)注并規(guī)劃中,相關(guān)可研設(shè)計也在逐步推進中。
2、據(jù)2025年6月27日互動易,公司已成為國內(nèi)激光雷達頭部廠商DPC陶瓷襯板的主力供應(yīng)商,且相關(guān)產(chǎn)品已在多款新能源汽車上應(yīng)用。

3、據(jù)2025年5月30日互動易,公司專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板和其他特殊規(guī)格板,可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、檢測系統(tǒng)、航空航天、家用電子產(chǎn)品、新能源等高科技領(lǐng)域。公司的PCB產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于工業(yè)機器人等新興市場,包括伺服控制、移動設(shè)備、指示燈、傳感器和測試系統(tǒng)等多個部分。
4、據(jù)2025年4月26日公告,公司2025年第一季度實現(xiàn)歸母凈利潤2732.69萬元,同比增長4.53%。
?。庳?zé)聲明:本內(nèi)容由AI技術(shù)搜集公開信息總結(jié)生成,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,以上市公司公告為準)
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動能。
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