今日走勢(shì)：天承科技今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。

　　異動(dòng)原因揭秘：行業(yè)原因：

　　AI加速演進(jìn)推動(dòng)PCB行業(yè)進(jìn)入新增長(zhǎng)周期，高端PCB如18+層多層板需求快速增長(zhǎng)；同時(shí)，消費(fèi)電子需求溫和復(fù)蘇及新能源汽車滲透加深，拉動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升。

　　公司原因：

　　1、據(jù)2025年3月20日互動(dòng)易，公司已實(shí)現(xiàn)TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先進(jìn)封裝相關(guān)電鍍添加劑的小批量出貨，并正逐步放量，同時(shí)在數(shù)十家客戶測(cè)試打樣。

　　2、據(jù)2024年年度報(bào)告，公司主要從事印制線路板、封裝載板和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝所需的專用功能性濕電子化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括水平沉銅、電鍍等高端PCB核心制程系列。

　　3、據(jù)公司公告，2025年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.02億元，同比增長(zhǎng)26.77%。

　?。庳?zé)聲明：本內(nèi)容由AI技術(shù)搜集公開信息總結(jié)生成，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，以上市公司公告為準(zhǔn)）

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。