今日走勢(shì)：立昂微（605358）今日觸及漲停板，該股近一年漲停4次。

　　異動(dòng)原因揭秘：1、據(jù)2025年9月17日業(yè)績(jī)說明會(huì)，立昂東芯的技術(shù)包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化鎵等，HBT芯片已進(jìn)入國(guó)內(nèi)外主流手機(jī)終端品牌，實(shí)現(xiàn)核心客戶全覆蓋及國(guó)產(chǎn)替代；pHEMT、BiHEMT芯片已進(jìn)入航空航天、防衛(wèi)市場(chǎng)、低軌衛(wèi)星領(lǐng)域；VCSEL芯片憑借高精度、低功耗及車規(guī)級(jí)可靠性優(yōu)勢(shì)，成功切入高階智能輔助駕駛與機(jī)器人核心供應(yīng)鏈，成為車載激光雷達(dá)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、光通信等場(chǎng)景的關(guān)鍵組件，公司成為全球唯二可生產(chǎn)二維可尋址激光雷達(dá)VCSEL芯片制造的供應(yīng)商，技術(shù)領(lǐng)先同行；6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證，下半年將實(shí)現(xiàn)出貨。

　　2、據(jù)2025年8月28日互動(dòng)易，公司12英寸硅片已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路和存儲(chǔ)電路，以及客戶所需技術(shù)節(jié)點(diǎn)的圖像傳感器件和功率器件。

　　3、據(jù)24年半年報(bào)：公司產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體、比亞迪（002594）、上海積塔、芯聯(lián)集成、士蘭微（600460）、青島芯恩、粵芯半導(dǎo)體、晶合集成、昂瑞微、臺(tái)灣半導(dǎo)體、美國(guó)安森美、日本東芝等眾多境內(nèi)外重要客戶。

　?。庳?zé)聲明：本內(nèi)容由AI技術(shù)搜集公開信息總結(jié)生成，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，以上市公司公告為準(zhǔn)）

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。