先進(jìn)封裝+液冷服務(wù)器+人形機(jī)器人 德邦科技觸及漲停
摘要: 今日走勢(shì):德邦科技今日觸及漲停板,該股近一年漲停1次。異動(dòng)原因揭秘:1、據(jù)2025年4月19日年報(bào),公司DAF/CDAF膜、芯片級(jí)Underfill、AD膠等先進(jìn)封裝材料已小批量交付通富微電(0021
今日走勢(shì):德邦科技今日觸及漲停板,該股近一年漲停1次。
異動(dòng)原因揭秘:1、據(jù)2025年4月19日年報(bào),公司DAF/CDAF膜、芯片級(jí)Underfill、AD膠等先進(jìn)封裝材料已小批量交付通富微電(002156)、華天科技(002185)、長(zhǎng)電科技(600584)等頭部封測(cè)客戶,國(guó)產(chǎn)替代空間明確。
2、據(jù)2026年1月27日互動(dòng)易,公司導(dǎo)熱系列產(chǎn)品已批量應(yīng)用于部分國(guó)內(nèi)外頭部GPU廠商,產(chǎn)品應(yīng)用在冷板式液冷服務(wù)器、浸沒(méi)式液冷服務(wù)器。
3、據(jù)2025年5月21日投資者關(guān)系記錄表,公司多款導(dǎo)熱、導(dǎo)電、結(jié)構(gòu)粘接材料正配合人形機(jī)器人客戶送樣驗(yàn)證,除已向杭州宇樹(shù)科技批量供貨熱界面材料外,新產(chǎn)品導(dǎo)入持續(xù)推進(jìn)。

?。庳?zé)聲明:本內(nèi)容由AI技術(shù)搜集公開(kāi)信息總結(jié)生成,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,以上市公司公告為準(zhǔn))
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。
頭部








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