■周期性結(jié)構(gòu)化、地域轉(zhuǎn)移是半導(dǎo)體投資兩大邏輯：半導(dǎo)體行業(yè)投資的重點在于兩點：1、技術(shù)、產(chǎn)能的區(qū)域性轉(zhuǎn)移，其中中國大陸是投資的重點；2、設(shè)計、制作、封裝的結(jié)構(gòu)化投資，三者在不同地域和時點投資價值不同。隨著中國封測、制造產(chǎn)業(yè)的日趨完善，未來投資機會更多的出現(xiàn)在設(shè)計領(lǐng)域。設(shè)計行業(yè)近年來增速高于行業(yè)整體水平，行業(yè)集中度較低，未來做大做強提供并購發(fā)展機會。相比于封測和制造，設(shè)計利潤率高，是具有業(yè)績支撐的合理投資選擇。

　　■半導(dǎo)體制程短暫停頓，帶來大陸趕超機會：摩爾定律是人為定律，10nm以下量子效應(yīng)將會限制晶體管柵長的進(jìn)一步縮短，同時先進(jìn)制程成本大幅增加、產(chǎn)品多樣性因素、定制化需求等都給國內(nèi)企業(yè)追趕提供良機。從產(chǎn)能角度看，F(xiàn)ab數(shù)量較少，中國產(chǎn)能依舊集中在落后兩代水平，未來的突破在于產(chǎn)能整合。Fab能夠?qū)崿F(xiàn)做大，但是全球利潤集中在臺積電，代工盈利能力較難。另一方面，設(shè)計方法成熟，IP解決方案便捷的情況下，設(shè)計能夠快速滿足產(chǎn)品新需求開發(fā)，市場決定國外廠商提出合作，以求技術(shù)換市場。下游消費電子、汽車電子、軍工電子能夠提供未來國產(chǎn)化芯片所需的巨大市場。

　　■國家引導(dǎo)下的半導(dǎo)體大國宏圖偉略：全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)過了企業(yè)自有競爭發(fā)展的階段，只有國家重點扶持，中國企業(yè)才能獲得發(fā)展的空間。信息安全給予芯片國產(chǎn)化難得機遇，從發(fā)展看三條成長道路同比進(jìn)行中，自主發(fā)展企業(yè)排名快速上升，國際化并購數(shù)量大幅提高，國內(nèi)資產(chǎn)整合的速度有望在國企改革的背景下加速。

　　■投資建議：國產(chǎn)化芯片的發(fā)展已經(jīng)經(jīng)過封裝和制造的成長期，下一個五年將是設(shè)計行業(yè)迅速發(fā)展的五年，設(shè)計領(lǐng)域?qū)⑹菄a(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最后亟待突破的一環(huán)。從行業(yè)屬性看，目前集中度較低，并購整合機會大，海外資產(chǎn)收購發(fā)展得到重視。從產(chǎn)品角度看，消費電子的國產(chǎn)CPU替代已經(jīng)出現(xiàn)端倪，未來汽車電子和軍工電子需求空間最大。

　　個股層面，我們看好全志科技智能硬件浪潮中再次跨越式成長、振華科技CEC平臺整合、大唐電信聯(lián)芯及汽車電子發(fā)展、同方國芯國微電子軍工電子及FPGA突破、艾派克在打印設(shè)備和耗材芯片的國產(chǎn)化等■風(fēng)險提示：下游需求衰退嚴(yán)重、并購發(fā)展不達(dá)預(yù)期等