日前從北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，中芯國(guó)際北京廠使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備加工的12寸正式產(chǎn)品晶圓加工突破一千萬(wàn)片次，標(biāo)志著集成電路國(guó)產(chǎn)設(shè)備在市場(chǎng)化大生產(chǎn)中得到充分驗(yàn)證，國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力邁上了一個(gè)新臺(tái)階。

　　中國(guó)芯片領(lǐng)域核心技術(shù)缺失，高度依賴進(jìn)口的局面長(zhǎng)期得不到改善。集成電路行業(yè)需要高額資本的陸續(xù)投入，政策層面的培育，是解決當(dāng)前中國(guó)芯片積貧積弱病癥的一劑良藥。芯片國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，將從根源上部分解決信息領(lǐng)域的自主可控問題。目前多省市已設(shè)立致力于芯片國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)扶持基金。另外，各相關(guān)部委、財(cái)政部門、地方政府都在陸續(xù)出臺(tái)配套政策支持。

　　相關(guān)概念股：

　　通富微電：公司主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)目前實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力居領(lǐng)先地位。公司為IC封裝測(cè)試代工型企業(yè)，以來料加工形式接受芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)的委托訂單，為其提供封裝測(cè)試服務(wù)，按照封裝量收取加工費(fèi)，其IC封測(cè)規(guī)模在內(nèi)資控股企業(yè)中居于前列。

　　長(zhǎng)電科技：公司是我國(guó)半導(dǎo)體第一大封裝生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)品質(zhì)量處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。已擁有與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)同步的IC三大核心技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，形成年產(chǎn)集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，已成為中國(guó)最大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，正全力擠身世界前五位，公司部分產(chǎn)品被國(guó)防科工委指定為軍工產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍事工程、電子信息、自動(dòng)控制等領(lǐng)域。

　　華天科技：公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)重點(diǎn)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司的封裝能力和技術(shù)水平在內(nèi)資企業(yè)中位居第三，為我國(guó)西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。公司被評(píng)為我國(guó)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，受到了政策稅收的大力支持，自主開發(fā)一系列集成電路封裝技術(shù)，進(jìn)軍集成電路封裝高端領(lǐng)域。

　　太極實(shí)業(yè)：太極實(shí)業(yè)與韓國(guó)海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進(jìn)入更具成長(zhǎng)性和發(fā)展前景的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)，也為公司未來的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型創(chuàng)造了契機(jī)。投資額為3.5億美元的海力士大規(guī)模集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，建成后可形成每月12萬(wàn)片12英寸晶圓測(cè)試和7500萬(wàn)片12英寸晶圓封裝的生產(chǎn)配套能力。太極實(shí)業(yè)參與該項(xiàng)目，將由現(xiàn)在單一的業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變?yōu)榘呻娐贩庋b測(cè)試在內(nèi)的雙主業(yè)模式。

　　蘇州固锝：公司的主要產(chǎn)品為各類半導(dǎo)體二極管(不包括光電二極管)，具備全面的二極管晶圓、芯片設(shè)計(jì)制造及二極管封裝、測(cè)試能力，保持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)前10名、二極管分行業(yè)領(lǐng)先地位。公司加大技術(shù)含量和毛利率更高的產(chǎn)品---QFN封裝產(chǎn)品的投入，使公司逐步從單純的半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)企業(yè)向集成電路封裝企業(yè)轉(zhuǎn)變。公司是國(guó)內(nèi)最早從事QFN封裝研究并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，目前能夠生產(chǎn)各種QFN/DFN封裝的集成電路產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)最大的QFN/DFN集成電路封裝企業(yè)。