據(jù)海外媒體報道，繼半導體硅晶圓價格一季度平均價格調(diào)漲10%之后，二季度硅晶圓合約價繼續(xù)上漲，且呈現(xiàn)加速態(tài)勢。業(yè)界共識目標將上漲達20%，漲幅將超過之前預期。因8寸及12寸硅晶圓持續(xù)吃緊，包括中芯、三星等企業(yè)均已開始出手大搶貨源，中小企業(yè)更是不惜加價購買。目前貨源供不應求情況已開始惡化，供貨商紛紛表示很頭痛如何分配產(chǎn)能的問題。

　　目前環(huán)球晶、臺勝科等主要硅晶圓廠的產(chǎn)能利用率均已滿載，而且臺灣及日本等硅晶圓廠均已無新增產(chǎn)能。隨著大陸半導體廠及三星等大企業(yè)新產(chǎn)能的陸續(xù)開出，硅晶圓的需求量將進一步增加。三季度硅晶圓供不應求情況將更為明確，業(yè)內(nèi)預計或仍有20%上漲空間。作為行業(yè)先行指標，硅晶圓產(chǎn)銷回暖將推動半導體行業(yè)的進一步復蘇，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)設(shè)備、材料等核心供應商有望持續(xù)受益。

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