結(jié)論：本輪國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上行周期由代工廠/存儲器擴(kuò)產(chǎn)為開端，其對晶圓制造設(shè)備的拉動已經(jīng)明顯展現(xiàn)。下一階段，封測廠開始接力擴(kuò)產(chǎn)，匹配前段的產(chǎn)能擴(kuò)張。與晶圓制造環(huán)節(jié)相比，封測環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率更高、封測環(huán)節(jié)設(shè)備的國產(chǎn)化率提升更快，更加利好相關(guān)設(shè)備廠商。重點(diǎn)推薦：北方華創(chuàng)(002371,股吧)、長川科技(300604,股吧)、至純科技(603690,股吧)、精測電子(300567,股吧)。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：從晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)向封測廠擴(kuò)產(chǎn)演化：2015年至今，以中芯、華力微等為代表的代工廠、以長江存儲、合肥長鑫等為代表的存儲器廠商開始大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，掀起一輪資本開支高峰。根據(jù)我們的統(tǒng)計，本輪所有在建和規(guī)劃的新增產(chǎn)能全部達(dá)產(chǎn)后，國內(nèi)累計12寸晶圓廠合計產(chǎn)能將提升至原來的3倍。晶圓廠產(chǎn)能的擴(kuò)張，直接帶動了晶圓加工設(shè)備資本開支大幅上升。2018年3月份起，以光刻機(jī)進(jìn)場為標(biāo)志，半導(dǎo)體設(shè)備開始陸續(xù)進(jìn)場。伴隨著晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)OSAT廠商也獲得了更多業(yè)務(wù)機(jī)會。2018年7月，華天公告在南京建設(shè)封測項目，拉開封測廠接力擴(kuò)產(chǎn)大幕。④除了整體產(chǎn)能需求提升之外，封裝技術(shù)的迭代、產(chǎn)品的變化還帶來了封裝產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的調(diào)整，成為促進(jìn)封裝廠持續(xù)投入的另一個因素。

　　與制造環(huán)節(jié)相比，封測環(huán)節(jié)存在兩個“更快”：①首先，封測環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率提升更快。當(dāng)前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，內(nèi)資封裝產(chǎn)業(yè)已形成一定的競爭力。其次，封測設(shè)備的國產(chǎn)化率提升更快。雖然前道晶圓制造設(shè)備空間大，但國產(chǎn)化率僅8-10%，大量的前段制造設(shè)備依舊依賴進(jìn)口。相比之下，封測設(shè)備空間占比雖小，但國產(chǎn)化進(jìn)程更加順利。

　　以長電科技(600584,股吧)為例，探尋封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備：①長電18年新投通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝項目總投資23.5億，其中80%為設(shè)備購置費(fèi)。②總體看，國產(chǎn)工藝設(shè)備購置金額占比約22.8%，國產(chǎn)化率較高。具體看，封測環(huán)節(jié)使用的核心設(shè)備包括測試/電鍍/鍵合/清洗/磨片減薄設(shè)備等。③我們按照各類設(shè)備的采購規(guī)劃，計算幾類核心設(shè)備的國產(chǎn)化水平。其中光刻/清洗/測試等國產(chǎn)化水平都較高，更加利好國產(chǎn)設(shè)備。

　　風(fēng)險因素：國產(chǎn)設(shè)備驗證周期太長、核心零部件供應(yīng)不足。