半導(dǎo)體2019年度策略:產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇的長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力(附股)
摘要: 可畏但不可怕的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行周期雖然多項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)品大幅跌價(jià)、新iPhone銷售不振、美元升值及全球股市修正造成這次令人可畏的半導(dǎo)體下行周期,但明顯不同于1997年的亞洲金融風(fēng)暴、2000年的全球科技泡
可畏但不可怕的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行周期
雖然多項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)品大幅跌價(jià)、新iPhone銷售不振、美元升值及全球股市修正造成這次令人可畏的半導(dǎo)體下行周期,但明顯不同于1997年的亞洲金融風(fēng)暴、2000年的全球科技泡沫和2008-2009年的全球金融危機(jī)的是使用可編程芯片(FPGA) 及人工智能云端及邊緣運(yùn)算端芯片的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)如火如荼的進(jìn)行、合理財(cái)務(wù)杠桿及資本支出、5G、折疊機(jī)、電動(dòng)/自駕車、億物聯(lián)網(wǎng)、光通訊和云計(jì)算等新應(yīng)用的崛起。
2019-2020年行業(yè)關(guān)注重點(diǎn)
晶圓代工及邏輯封測(cè):7納米晶圓代工的時(shí)代來(lái)臨會(huì)讓臺(tái)積電領(lǐng)先其他業(yè)者于2Q19季度末看到產(chǎn)能利用率全面復(fù)蘇,而中芯國(guó)際在增加14及7納米的研發(fā)支出后,很難避免其虧損擴(kuò)大而謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn),并造成中芯國(guó)際本身及配合的邏輯封測(cè)廠其一條龍運(yùn)作的增長(zhǎng)動(dòng)能消失。但8晶圓代工需求的相對(duì)穩(wěn)定及服務(wù)器x86 CPU、人工智能GPU/ASIC/FPGA和5G基地站通訊芯片對(duì)高價(jià)半導(dǎo)體大載板需求的暴增對(duì)華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、Ibiden揖斐和欣興等產(chǎn)業(yè)龍頭相對(duì)有利。
存儲(chǔ)芯片制造及封測(cè):美國(guó)司法部單方面決定對(duì)福建晉華禁售設(shè)備封殺后,合肥長(zhǎng)鑫預(yù)期將改由前三星/海力士研發(fā)團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)DRAM的設(shè)計(jì)/制造。長(zhǎng)江存儲(chǔ)從Cypress合法取得授權(quán)加上自行研發(fā)Xtacking技術(shù)來(lái)增加邏輯控制芯片的速度及制造彈性,將讓其加強(qiáng)專利權(quán)強(qiáng)度,于4Q19年步入量產(chǎn)更扎實(shí)。海太/太極半導(dǎo)體采用成本加成法定價(jià)保障利潤(rùn),并且受惠于存儲(chǔ)芯片廠為了降低單位成本而持續(xù)透過(guò)制程微縮演進(jìn)來(lái)增加產(chǎn)出,所以較不會(huì)受到存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌而擠壓其獲利。
功率器件及IC設(shè)計(jì):當(dāng)汽油轉(zhuǎn)電動(dòng)車,需要更小和更優(yōu)性能器件, 我們預(yù)期以GaN/SiC基MOSFETs將取代硅基MOSFETs, IGBT需求持續(xù)突圍,8晶圓代工需求仍強(qiáng),對(duì)龍頭廠商斯達(dá),聞泰/安世,華虹,先進(jìn)半導(dǎo)體相對(duì)有利。而IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)注重點(diǎn)是人工智能芯片設(shè)計(jì)龍頭寒武紀(jì)、地平線是否能上科創(chuàng)板,匯頂科技光學(xué)屏下指紋需求爆發(fā),還有億物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)的MCU大周期將臨。
半導(dǎo)體設(shè)備及材料:福建晉華禁售案, 除了已經(jīng)沖擊到國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備大廠,但是否會(huì)牽連到中微半導(dǎo)體或合肥長(zhǎng)鑫?雖然短期會(huì)受到半導(dǎo)體下行周期的影響,但美國(guó)技術(shù)的禁售及競(jìng)爭(zhēng)力龐大的差距反而讓半導(dǎo)體設(shè)備及材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,尤其是芯片半導(dǎo)體設(shè)備商中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、大硅片設(shè)備商晶盛機(jī)電、大硅片制造商中環(huán)股份和靶材龍頭江豐電子受惠最大。
2019-2020年投資建議
因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)性問(wèn)題,我們較不看好國(guó)內(nèi)12英寸晶圓代工及其后道邏輯封測(cè)的發(fā)展前景,但因?yàn)檩^高的進(jìn)入門檻及供給不足,我們較看好國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片制造,封測(cè),模組產(chǎn)業(yè)鏈,功率器件,IC設(shè)計(jì),設(shè)備,材料,8 晶圓代工都是因?yàn)閺?qiáng)烈需求,自給率偏低,競(jìng)爭(zhēng)力差距,反而加速了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。長(zhǎng)江存儲(chǔ),太極實(shí)業(yè),華虹半導(dǎo)體,聞泰/ 安世,晶盛機(jī)電是我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究主要看好的關(guān)注標(biāo)的。
風(fēng)險(xiǎn)提示
宏觀經(jīng)濟(jì)下行趨勢(shì)持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇力度不及預(yù)期;當(dāng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌到現(xiàn)金成本附近,存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收增長(zhǎng)動(dòng)能及獲利將反轉(zhuǎn)。
?。ㄎ恼聛?lái)源:國(guó)金證券)
芯片,半導(dǎo)體,存儲(chǔ),代工,需求






