在PC行業(yè)陷入低谷的這幾年里，有些產(chǎn)品被徹底淘汰了，有些產(chǎn)品則勉強(qiáng)在夾縫中求生存。唯獨(dú)游戲筆記本電腦，一直以來都保持著相對(duì)平穩(wěn)的年出貨量，并且每年都有一定幅度的增長。

　　從2012年底開始，隨著戰(zhàn)神、雷神等新興品牌加入，中國游戲本市場呈現(xiàn)出與以往完全不同的發(fā)展態(tài)勢。曾經(jīng)游戲本產(chǎn)品的兩極分化狀態(tài)被打破，在以Alienware、ROG等為代表的發(fā)燒級(jí)游戲本，以及以聯(lián)想小y等為大表的主流游戲本之間，又出現(xiàn)了一種以高配置、低價(jià)格為主要賣點(diǎn)的“新興品類”游戲本，它們填補(bǔ)了6000到10000元價(jià)位段之間缺少高配置游戲本的空白。

　　不過一直以來雖然這塊市場是整個(gè)筆記本市場的銷量擔(dān)當(dāng)，但近兩年也出現(xiàn)了增長緩慢的態(tài)勢。2015年，全球游戲本市場出貨量為400萬臺(tái)，2016年這個(gè)數(shù)字并沒有太大變化，2017年增長到450臺(tái)，三年50萬臺(tái)出貨量增長，對(duì)于一個(gè)行業(yè)而言，一定程度上釋放出了危險(xiǎn)的信號(hào)。變，不一定能改變這種狀況，但不變，這個(gè)市場的飽和度或許就已經(jīng)碰到了天花板。

　　好在，在即將過去的2017年里，游戲本領(lǐng)域出現(xiàn)了一些新的解決方案，它帶動(dòng)了游戲本產(chǎn)品硬件、性能、設(shè)計(jì)的變化，同時(shí)也帶動(dòng)了全新應(yīng)用場景的出現(xiàn)，那么，在過去的2017年里，游戲本行業(yè)存在哪些問題？游戲本品牌發(fā)展現(xiàn)狀如何？哪些新的解決方案出現(xiàn)？它們有著怎樣的表現(xiàn)？而未來的2018年對(duì)于游戲本行業(yè)而言又有哪些突破點(diǎn)呢？

　　在2017年即將結(jié)束的日子里，不妨讓我們對(duì)過去一年里整個(gè)游戲本行業(yè)的情況進(jìn)行一次回顧，同時(shí)也對(duì)未來一年游戲本行業(yè)的發(fā)展做一次展望。

　　·Max-Q方案使游戲本迎來真正輕薄化

　　從技術(shù)角度來看，今年最有亮點(diǎn)的一項(xiàng)技術(shù)，或者說是解決方案，就是NVIDIA推出的MAX-Q了。

　　Max-Q采用軟硬結(jié)合方式，建立龐大的游戲大作優(yōu)化定制方案，實(shí)現(xiàn)針對(duì)性的精益設(shè)計(jì)。Max-Q涉及的控制變量包括筆記本、GPU計(jì)算力、驅(qū)動(dòng)程序以及散熱和電子元件等，以求達(dá)到最高能效比。這種新技術(shù)的調(diào)節(jié)方式是獨(dú)立于GPU Die之外的，并不會(huì)重新流片。NVIDIA表示Max-Q版本的GPU本身沒有特殊定制，在芯片層面Max-Q和普通版GPU是一樣的。

采用MAX-Q設(shè)計(jì)的華碩GX501比傳統(tǒng)游戲本薄很多

　　從根本上來說，Max-Q實(shí)施的先決條件在于GPU頻率的精細(xì)化控制——在筆記本GPU核心頻率和功耗平衡點(diǎn)上做文章，在GPU單位頻率拉升需要的電壓和功耗支撐上漲拐點(diǎn)附近（未必是拐點(diǎn)本身）做優(yōu)化，讓GPU一直運(yùn)行在能效比最高的負(fù)載和頻率范圍內(nèi)。

NVIDIA 表示頻率、能耗曲線的閾值附近屬于GPU關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

　　當(dāng)然除了高效運(yùn)行GPU之外，Game Ready驅(qū)動(dòng)程序經(jīng)過調(diào)試，為不同系統(tǒng)中的各游戲提供絕佳游戲體驗(yàn)時(shí)，也能保障最佳系統(tǒng)效率。

　　最后，這種系統(tǒng)也依仗筆記本模具本身散熱解決方案的保障：為了從系統(tǒng)中獲得更高性能，采用Max-Q設(shè)計(jì)方案的筆記本電腦有著絕佳的散熱與電路設(shè)計(jì)。先進(jìn)的新型散熱方案和前所未有的調(diào)節(jié)效率使這些輕薄游戲筆記本電腦擁有比目前任何筆記本電腦更高的性能和更安靜的運(yùn)行狀態(tài)。

微星Max-Q筆記本

　　此外，NVIDIA還推出WhisperMode技術(shù)，該技術(shù)讓筆記本電腦在運(yùn)行游戲時(shí)更安靜。WhisperMode在配置圖像設(shè)定達(dá)到最佳電源效率的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)對(duì)游戲筆記本的降噪處理。WhisperMode技術(shù)可用于所有采用Pascal架構(gòu)的筆記本電腦，并即將通過GeForce Experience更新與玩家見面。

　　MAX-Q解決方案的出現(xiàn)，使得游戲本產(chǎn)品向輕薄化邁出了非常堅(jiān)實(shí)的一步。雖然通過實(shí)際測試，我們發(fā)現(xiàn)MAX-Q方案的顯卡相對(duì)于同級(jí)別非MAX-Q顯卡性能有所不濟(jì)，但對(duì)于平衡游戲本輕薄化設(shè)計(jì)與保留圖形性能來說，MAX-Q可以說是目前最好的解決方案。

　　·英特爾/AMD的異構(gòu)融合讓人期待

　　今年，英特爾與AMD之間的對(duì)決讓沉寂許久的PC行業(yè)再度活躍起來。正當(dāng)人們遐想著兩個(gè)PC行業(yè)老對(duì)手之間你死我活的博弈之時(shí)，英特爾與AMD卻在11月份宣布合作，將高性能英特爾酷睿H系列處理器、第二代高帶寬內(nèi)存（HBM2）以及第三方定制的獨(dú)立顯卡芯片（出自AMD Radeon 技術(shù)事業(yè)部），都整合封裝在單個(gè)處理器內(nèi)。

　　雖然二者是通過異構(gòu)方式整合在一個(gè)芯片內(nèi)，并非像核芯顯卡那樣完全集成在處理器內(nèi)，但相對(duì)于核顯而言，以AMD顯卡的實(shí)力，必將給酷睿帶來更強(qiáng)勁的圖形性能。

　　如果上面這張圖片的測試結(jié)果屬實(shí)，那么未來基于這樣的平臺(tái)所打造的游戲本產(chǎn)品，必將以輕薄化姿態(tài)出現(xiàn)。

　　此前，提到游戲型筆記本電腦，我們慣有的思維就是性能強(qiáng)勁，但是基本沒有便攜性。不過，筆記本產(chǎn)品自出現(xiàn)以來，就是向輕薄化發(fā)展。時(shí)下無論是產(chǎn)品模具設(shè)計(jì)、還是底層硬件基礎(chǔ)，都已經(jīng)允許游戲本產(chǎn)品可以向輕薄化發(fā)展，而無論是MAX-Q還是英特爾與AMD的異構(gòu)融合芯片，都將為游戲本輕薄化帶來更為成熟、可行的解決方案。

　　·英特爾再推外接顯卡 但依然不溫不火

　　提到游戲本、提到游戲本輕薄化，就不可避免的要聊一聊外接顯卡。

　　相對(duì)于MAX-Q以及英特爾/AMD的異構(gòu)融合方案來說，外接顯卡可以說是業(yè)界最早嘗試游戲本輕薄化的解決方案。不過這么多年來，外接顯卡始終是處于不溫不火的狀態(tài)。而2017年，英特爾借著雷電3接口又與諸多第三方廠商推動(dòng)了一波外接顯卡解決方案，不過就目前來看，依然難改不溫不火的處境。

　　其實(shí)外接顯卡并非近些年才有的方案，早在2008年，華碩就嘗試推出了XG Station，為筆記本提供外接顯卡方案。而這一方案為世人所熟知，還要?dú)w功于2011年索尼VAIO Z2附帶的內(nèi)置了AMD Radeon HD 6650M獨(dú)立顯卡的超薄顯卡擴(kuò)展塢。這也使業(yè)界看到，其實(shí)外接顯卡方案并不只局限于游戲本，商務(wù)向筆記本同樣可以采用這種方式來擴(kuò)展筆記本電腦的功能。

　　在此之后，Alienware、微星等游戲本廠商相繼推出特制PCI-e接口的外接顯卡解決方案。此外，雷蛇等廠商也在近年來推出了顯卡擴(kuò)展塢方案?？梢哉f，近十年來，外接顯卡解決方案就一直沒有被廠商所放棄過，同時(shí)尷尬的是，也沒有被大眾用戶所接受。究其原因，價(jià)格是主要因素。

　　一個(gè)外接顯卡塢站目前價(jià)格在3000-4000元以上，一塊GTX 1060獨(dú)立顯卡也要2000-3000元左右，整體成本夠買一整臺(tái)GTX 1060獨(dú)顯游戲本了，對(duì)于大多數(shù)用戶而言，必然不會(huì)為了輕薄而去選擇這樣的解決方案。

微星GS30的外置顯卡“機(jī)箱”解決方案

　　英特爾今年聯(lián)合外設(shè)廠商推外接顯卡擴(kuò)展塢，主要也是在推雷電3接口。畢竟雷電3在性能與功能方面都非常出眾，不僅速度快，同時(shí)還支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸、視頻信號(hào)傳輸?shù)裙δ?，且擁有非常高的帶寬，?duì)于外接顯卡方案來說，是很好的接口解決方案。

　　不過，外接顯卡方案雖然是游戲本輕薄化最理想的解決方案，但因?yàn)檎w成本居高不下，無論是現(xiàn)在，還是未來一段時(shí)間，都很難能夠被大眾所接受。如果能夠?qū)@卡擴(kuò)展塢的成本大幅縮減，那么隨著雷電3接口的普及，外界顯卡方案可以說是輕薄化與優(yōu)秀圖形性能最好的解決方案。

　　·芯片體積縮減 功耗降低促進(jìn)厚度縮減

　　輕薄化設(shè)計(jì)是游戲本新的發(fā)展方向，表面上看是得益于一些低功耗、或外置顯卡解決方案來實(shí)現(xiàn)的，但從根本上來講，無論是游戲本還是普通的筆記本電腦，想要實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì)都必然與底層硬件技術(shù)的進(jìn)步息息相關(guān)。

　　2017年，AMD與英特爾相繼發(fā)布了全新的硬件平臺(tái)。AMD Ryzen以及Threadripper，英特爾八代酷睿以及酷睿i9，兩大陣營多核大戰(zhàn)開啟的同時(shí)，也為硬件性能帶來了本質(zhì)上的飛躍。

　　雖然雙方陣營的新品目前還沒有全面登陸游戲型筆記本電腦，但是在2018年初，伴隨移動(dòng)級(jí)Ryzen的發(fā)布，以及第八代酷睿標(biāo)準(zhǔn)電壓平臺(tái)的發(fā)布，游戲本必將迎來新一輪的硬件更新。

　　同時(shí)，得益于更高的處理器性能，更低的硬件功耗以及更小的芯片體積。2018年游戲筆記本在輕薄化探索上也會(huì)更進(jìn)一步。

　　以英特爾八代酷睿為例，首先從表面來看，第八代酷睿處理器的顯著變化有三點(diǎn)：

　　其一，核心數(shù)量變化。目前發(fā)布的處理器之中，桌面級(jí)由此前的最高四核八線程，進(jìn)化為最高六核十二線程；目前發(fā)布的移動(dòng)級(jí)低電壓處理器之中，由此前的最高雙核四線程進(jìn)化為最高四核八線程，從而使得第八代酷睿處理器的性能和效率得到明顯的提升。這也是除技術(shù)架構(gòu)優(yōu)化之外，第八代酷睿處理器性能大幅提升的最重要因素。

8代酷睿Kaby Lake-U Refresh內(nèi)核圖

　　其二，三級(jí)緩存變化。以酷睿i7家族為例，桌面級(jí)由此前的8MB提升為12MB，移動(dòng)級(jí)低電壓處理器由此前的4MB提升為8MB。我們都知道，L3對(duì)于降低內(nèi)存延遲，提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算時(shí)處理器的性能有著明顯的幫助，這也是第八代酷睿處理器性能提升，尤其在游戲性能表現(xiàn)上更進(jìn)一步的主導(dǎo)因素之一。

　　其三，處理器頻率變化。相對(duì)于第七代酷睿來說，第八代酷睿的頻率均有所提高，尤其是睿頻頻率得到了普遍提升。因此，從核心數(shù)到頻率、再到三級(jí)緩存的全方位提升，為第八代酷睿成為酷睿家族性能提升最大的一代奠定了基礎(chǔ)。

低電壓系列八代酷睿官方認(rèn)為最高提升百分之四十

　　總體而言，第八代酷睿處理器相對(duì)于上一代的變化較為明顯。不過，性能參數(shù)的變化僅僅是表面，這種變化的根源在哪里呢？

　　首先，英特爾第二代超微縮技術(shù)為14nm制程工藝，以及即將到來的10nm制程工藝帶來了更高密度的晶體管集成。同時(shí)，二者之間的微縮系數(shù)也實(shí)現(xiàn)了突破，由原來的0.62轉(zhuǎn)變?yōu)?.43，10nm制程工藝將帶來更小體積的芯片。

邏輯晶體管密度示意圖

　　與此同時(shí)，14nm制程工藝使得芯片體積由22nm時(shí)代的38.4平方毫米縮減到23.8平方毫米，但晶體管密度卻提升了一倍（22nm：15.3MTr/平方毫米<百萬晶體管/平方毫米>；14nm：37.5MTr/平方毫米）。即將到來的10nm制程工藝芯片體積縮減到14.8平方毫米，但每平方毫米晶體管數(shù)量超過1億個(gè)（100.8MTr/平方毫米）。這就是第八代酷睿處理器在核心增加、性能提升的情況下，為何能夠保證處理器芯片體積依然能夠縮減的根源所在。

鰭片間距和高度變化顯微圖

　　其次，芯片體積縮減、晶體管密度提升，與FinFET晶體管技術(shù)的突破有直接關(guān)系。目前，英特爾第三代FinFET晶體管鰭片高度最大達(dá)到53nm，提高25%；間距最小達(dá)到34nm，縮小25%。間距的縮小自然能夠使單位面積內(nèi)的晶體管集成度變高，而鰭片高度提升則決定了晶體管傳導(dǎo)效率的提升，從而促進(jìn)處理器性能和效率的提升。

　　那么再刨根問底一些，鰭片高度增加和間距縮小的根本原因在哪呢？這就不得不提虛擬柵極了。

　　虛擬柵極就是一個(gè)放置在邏輯單元的邊緣，將單元與單元隔離，但不屬于晶體管的柵極，通俗點(diǎn)就是邏輯晶體管單元的“圍欄”。傳統(tǒng)工藝每個(gè)單元使用兩個(gè)虛擬柵極，而英特爾在10nm開始只需要一個(gè)虛擬柵極就可以了，自然而然晶體管的間距就可以再次縮小。

　　因此，我們表面上看到的雖然是第八代酷睿處理器的核心、頻率、緩存以及最終性能的提升。但是想要實(shí)現(xiàn)這樣的提升，與英特爾深厚的技術(shù)積累不無關(guān)系。通過第二代超微縮技術(shù)、第三代FinFET晶體管技術(shù)、以及全新的虛擬柵極等技術(shù)，共同促成了第八代酷睿處理器的性能與效率提升。

　　明年初正式上市的第八代酷睿標(biāo)準(zhǔn)電壓平臺(tái)，同樣是在這樣的深厚技術(shù)積累之下誕生的新平臺(tái)，一方面能夠給游戲本帶來更加強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)；另一方面則能夠允許OEM廠商將產(chǎn)品做的更加纖薄便攜。

　　·鍵盤接口等外部因素已有對(duì)應(yīng)解決方案

　　除了各種硬件技術(shù)以及解決方案之外助力游戲本實(shí)現(xiàn)輕薄化之外，2017年也出現(xiàn)了不少主打機(jī)械鍵盤的游戲本產(chǎn)品。

　　近年來給人留下印象最深刻的機(jī)械鍵盤游戲本是微星的GT80，將標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械鍵盤塞進(jìn)筆記本雖然帶來了不錯(cuò)的手感，但最終使得機(jī)器的厚度大大增加，看起來更像是一個(gè)自帶屏幕的臺(tái)式機(jī)。

微星GT80 Titan把標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械鍵盤塞進(jìn)筆記本里

　　不過，2017年開始，包括機(jī)械革命、聯(lián)想、華碩等在內(nèi)的廠商，都推出了筆記本機(jī)械鍵盤的超薄化方案，這也使得機(jī)械鍵盤游戲本的機(jī)身不再像微星GT80那么厚重。同時(shí)，即便是MAX-Q解決方案的輕薄型游戲本，也能夠搭載這種纖薄型的機(jī)械鍵盤，從而帶來了與眾不同的操控樂趣。

機(jī)械革命X7Ti-S的機(jī)械鍵盤與普通筆記本鍵盤看不出來區(qū)別

　　此外，時(shí)下的筆記本電腦輕薄化趨勢也與接口配置有很大的關(guān)系。TYPE-C逐漸普及的情況下，未來游戲本產(chǎn)品不會(huì)因?yàn)榻涌谡加每臻g較大而做的厚重。

　　因此，在各種外部干擾因素都有對(duì)應(yīng)解決方案的時(shí)候，游戲本輕薄化趨勢必將在2018年繼續(xù)延續(xù)下去。

　　·未來的游戲本還會(huì)更纖薄嗎？

　　無論是內(nèi)部硬件，還是外部配置，時(shí)下的游戲本雖然依舊是強(qiáng)悍性能的代表，但實(shí)現(xiàn)真正的輕薄化其實(shí)已經(jīng)不成太大問題。

　　以往，也有廠商嘗試過輕薄化的游戲本設(shè)計(jì)方案，比如雷蛇Blade靈刃系列，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)硬件功耗較高，所以整體的散熱表現(xiàn)并不是很好。而如今，隨著硬件功耗不斷降低，以及未來英特爾10nm工藝制程處理器的出現(xiàn)，游戲本輕薄化必然是水到渠成的事情。

游戲本已經(jīng)做到如此纖薄

　　而對(duì)于外接顯卡這樣的解決方案來說，一方面在未來可能依然難以成為主流，因?yàn)榻M件成本較高，對(duì)于大眾用戶來說不夠劃算，一個(gè)擴(kuò)展塢+一塊顯卡的價(jià)格基本都能夠攢一臺(tái)臺(tái)式機(jī)了；另一方面外接顯卡可能短時(shí)間內(nèi)并不會(huì)被徹底淘汰，如果成本足夠低，那么它不失為是輕薄型筆記本最好的高性能游戲解決方案。

　　那么未來的游戲本還會(huì)更纖薄嗎？

　　在筆者看來，這個(gè)問題的答案是肯定的。因?yàn)楣P記本電腦這個(gè)品類出現(xiàn)至今，輕薄化始終是產(chǎn)品發(fā)展的主脈絡(luò)之一。隨著硬件解決方案更加成熟，散熱設(shè)計(jì)更加合理，接口、鍵盤等等外部影響因素相繼被解決，更加輕薄化的游戲本產(chǎn)品指日可待！