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　　一則半導(dǎo)體行業(yè)的傳言在沸沸揚(yáng)揚(yáng)近一年后終于塵埃落定。

　　10月16日晚，中芯國(guó)際(00981)發(fā)布公告稱，已委任前臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(下稱“臺(tái)積電”)資深研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松為公司聯(lián)合首席執(zhí)行官，原首席執(zhí)行官趙海軍頭銜更新為聯(lián)合首席執(zhí)行官，兩人將共同負(fù)責(zé)公司及其附屬公司的日常管理。

　　公告顯示，梁孟松現(xiàn)年65歲，畢業(yè)于美國(guó)加州大學(xué)伯克萊分校電機(jī)工程及計(jì)算機(jī)科學(xué)系并取得博士學(xué)位，為電機(jī)和電子工程師學(xué)會(huì)院士，其長(zhǎng)期從事存儲(chǔ)器以及先進(jìn)邏輯制程技術(shù)開發(fā)，擁有超過450項(xiàng)半導(dǎo)體專利。梁孟松在半導(dǎo)體業(yè)界有著超過33年的經(jīng)歷，先后任職于臺(tái)積電和三星，其中1992至2009年在臺(tái)積電擔(dān)任自身研發(fā)處長(zhǎng)，后于2011年前往三星任研發(fā)部總經(jīng)理。公告披露，作為公司聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事，梁孟松有權(quán)獲得稅后200000美元(約合人民幣132.36萬元)的年度現(xiàn)金酬金。

　　智通財(cái)經(jīng)APP了解到，臺(tái)積電長(zhǎng)期穩(wěn)坐半導(dǎo)體晶圓代工廠商頭把交椅，目前市值2120.59億美元(約合人民幣14030.88億元)，行業(yè)排名第一，三星則在技術(shù)方面緊隨其后。梁孟松于業(yè)界的地位不言而喻。

　　去年年底，就有傳言稱梁孟松已離開三星、可能落腳中芯國(guó)際，中芯國(guó)際股價(jià)一度因此上漲，如今梁孟松確定入伙，有可能帶領(lǐng)中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)技術(shù)突圍嗎?

　　梁孟松與臺(tái)積電

　　目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式，一種是IDM(集成器件制造)模式，即公司業(yè)務(wù)覆蓋從設(shè)計(jì)，到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市所有環(huán)節(jié)，例如Intel;另一種模式為垂直分工，按照產(chǎn)業(yè)功能，芯片設(shè)計(jì)公司僅專注芯片設(shè)計(jì)，晶圓制造環(huán)節(jié)由代工廠完成，芯片封裝和測(cè)試由獨(dú)立公司完成，這種業(yè)務(wù)模式目前屬于主流，臺(tái)積電和中芯國(guó)際都屬于晶圓代工廠。

　　被稱為“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”的張忠謀于1987年在臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)創(chuàng)立臺(tái)積電，首創(chuàng)在晶圓制造代工模式。經(jīng)過多年發(fā)展，臺(tái)積電目前是世界上最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠，占據(jù)全球56%的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域市場(chǎng)份額，位居全球第一，也是臺(tái)灣市值最大的上市公司。

　　梁孟松曾是張忠謀看好的研發(fā)專才，在臺(tái)積電的十七年，梁孟松可謂戰(zhàn)功彪炳。

　　 　　梁孟松畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠amd工作過，于40歲那年(1992年)加入臺(tái)積電。2003年，臺(tái)積電以自主技術(shù)擊敗ibm，以一三納米“銅工藝”舉揚(yáng)名全球。

　　臺(tái)積電研發(fā)團(tuán)隊(duì)得到表?yè)P(yáng)，當(dāng)時(shí)負(fù)責(zé)先進(jìn)模塊的梁孟松名列第二，功勞僅次于資深研發(fā)副總蔣尚義。

　　在臺(tái)積電的資料中，清楚載明梁孟松的重要性，他“負(fù)責(zé)或參與臺(tái)積電每一世代工藝的最先進(jìn)技術(shù)?！绷好纤蛇€是臺(tái)積電近五百個(gè)專利的發(fā)明人，遠(yuǎn)多于其他主管，也是“新工藝設(shè)備遴選委員會(huì)”之一員?？梢姡好纤蓪?duì)于臺(tái)積電先進(jìn)工藝掌握的廣度與深度，以及從研發(fā)到制造整合的熟悉度，在公司少人能及。

　　從“功臣”到“叛將”

　　作為先進(jìn)制程的頭號(hào)研發(fā)戰(zhàn)將，梁孟松對(duì)臺(tái)積電的重要性不言而喻。然而，一場(chǎng)人事變動(dòng)改寫了整個(gè)故事的走向，為“功臣”轉(zhuǎn)變?yōu)椤芭褜ⅰ甭裣铝朔P。

　　2006年，臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)副總蔣尚義退休，臺(tái)積電準(zhǔn)備規(guī)劃兩個(gè)研發(fā)副總。資料顯示，當(dāng)時(shí)梁孟松原本以為自己有機(jī)會(huì)升職，卻沒想到時(shí)任臺(tái)積電CEO蔡力行挖來他的學(xué)長(zhǎng)——英特爾前先進(jìn)技術(shù)研發(fā)協(xié)理羅唯仁，負(fù)責(zé)先進(jìn)工藝研發(fā)，另外一個(gè)位置則由與他多年激烈競(jìng)爭(zhēng)的同事、現(xiàn)任臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成擔(dān)任。

　　梁孟松被安排去做剛剛籌備的“超越摩爾定律計(jì)劃”，即在成熟制程制造多樣性的產(chǎn)品。原本未能晉升副總的安排已經(jīng)給梁孟松造成了“心結(jié)”，如今又要讓他離開最愛的先進(jìn)研發(fā)領(lǐng)域，梁孟松日后在回憶這段往事時(shí)，聲稱“有八個(gè)月的時(shí)間，只能做些瑣碎事務(wù)”，“憑我的資歷要我去一個(gè)不能發(fā)揮的單位”、“我感到被欺騙、被侮辱，高層完全不重視我”，盡是不甘。

　　這就有了半導(dǎo)體行業(yè)最有爭(zhēng)議的跳槽事件發(fā)生，梁孟松背著“投奔敵營(yíng)的叛將”罵名，帶領(lǐng)百位研發(fā)人員遠(yuǎn)走韓國(guó)，出任三星晶圓代工部門技術(shù)長(zhǎng)，讓三星在14 納米制程技術(shù)實(shí)現(xiàn)大躍進(jìn)，更因此搶下高通處理器訂單，讓臺(tái)積電的16納米FinFET首嘗敗績(jī)。臺(tái)積電憤而提告，雙方為此打了長(zhǎng)達(dá)4年的官司，梁孟松最終敗訴，被規(guī)定直到競(jìng)業(yè)禁止期限結(jié)束后，梁孟松才重返三星。

　　 臺(tái)積電與中芯14年糾葛 　　不只梁孟松自己，梁孟松的新東家——中芯國(guó)際與臺(tái)積電也存在一段糾葛。

　　中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工制造企業(yè)，成立于2000年。說起兩家的糾葛，就不得不說到中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京。

　　中芯國(guó)際由張汝京2000年創(chuàng)辦，此前張汝京曾是臺(tái)灣芯片公司世大積體電路公司的總經(jīng)理。盡管世大積體成立時(shí)間不長(zhǎng)，但因?yàn)閯?chuàng)辦人張汝京在全球芯片業(yè)的盛譽(yù)，其掌握的技術(shù)和客戶資源足以讓其短時(shí)間能與臺(tái)積電平起平坐。

　　為了消除這個(gè)日漸強(qiáng)大的對(duì)手，臺(tái)積電最終說服了世大積體的第一大股東，然而這起收購(gòu)居然讓張汝京毫不知情。

　　于是張汝京離職來到上海創(chuàng)辦了中芯國(guó)際。和他一起來到上海的，除了不少昔日世大的舊部，還有他掌握的當(dāng)時(shí)世界最先進(jìn)的集成電路制造設(shè)備和主流工藝技術(shù)。

　　中芯國(guó)際當(dāng)時(shí)在內(nèi)地發(fā)展迅猛，2003年的產(chǎn)能就達(dá)到了每月6萬片，累計(jì)銷售收入達(dá)到了30億元，并很快躍升為全球芯片代工的前三甲，規(guī)模直指臺(tái)積電。

　　但臺(tái)積電突然發(fā)現(xiàn)，中芯國(guó)際的很多所謂的“專利”與自己的非常像，加上之前不斷有臺(tái)積電員工去往中芯國(guó)際，于是，在2003年爆發(fā)了“跨海峽”的“科技大戰(zhàn)”。

　　2009年11月4日，美國(guó)阿拉米達(dá)郡高等法院裁定中芯國(guó)際竊取臺(tái)積電商業(yè)機(jī)密。隨后兩家和解，代價(jià)是中芯國(guó)際向臺(tái)積電支付2億美元現(xiàn)金及10%股份。此外，中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京也離職了，他的離職被認(rèn)為是雙方達(dá)成最終和解協(xié)議的前提條件。

　　此后，中芯國(guó)際與臺(tái)積電往來不多，在晶圓代工市場(chǎng)上幾乎是兩條平行線。因此，業(yè)界對(duì)此事后續(xù)有許多猜測(cè)，包括臺(tái)積電可能攜手中芯共同對(duì)抗三星，或是臺(tái)積電可能與中芯建立某一程度上的合縱關(guān)系，壓抑其它可能投入晶圓代工市場(chǎng)的可能性。但總體來看，臺(tái)積電及中芯之間的關(guān)系，的確已不再如過去般劍拔弩張了。

　　 　　2016年12月21日，中芯國(guó)際宣布聘任前臺(tái)積電共同運(yùn)營(yíng)張蔣尚義為獨(dú)立董事。

　　現(xiàn)年70歲的蔣尚義在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界從業(yè)40年，在臺(tái)積電牽頭了0.25、0.18、0.15、0.13微米以及90、65、40、28、20、16納米FinFET 等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，也是經(jīng)驗(yàn)豐富的臺(tái)積電老將。

　　中芯向前三發(fā)力

　　根據(jù)8月底中芯國(guó)際發(fā)布的中報(bào)，截至2017年6月30日止，中芯國(guó)際上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄。其中營(yíng)收達(dá)15.4億美元，同比增長(zhǎng)16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長(zhǎng)11.7%，毛利率為26.9%。

　　中芯國(guó)際今年在先進(jìn)工藝研發(fā)方面卯足了勁。今年上半年，中芯國(guó)際來自28納米的收入已經(jīng)增長(zhǎng)至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時(shí)期增長(zhǎng)已達(dá)13.8倍。預(yù)計(jì)年底將28nm工藝營(yíng)收占比提升至10%。

　　此外，今年3月，中芯國(guó)際前任CEO邱慈云博士宣布，中芯國(guó)際2017年將籌備7nm工藝的研發(fā)，加大研發(fā)投入力度追趕先進(jìn)制程。公告顯示，2017年第一季度中芯國(guó)際的研發(fā)投入是去年的3倍，持續(xù)投入14nm研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)2019年進(jìn)入14nm試產(chǎn)階段。

　　從應(yīng)用市場(chǎng)方面來看，中芯國(guó)際首席執(zhí)行官趙海軍博士在此前的業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，指紋識(shí)別芯片業(yè)務(wù)開始強(qiáng)勢(shì)反彈，閃存業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)，中芯將和客戶緊密合作，在新款手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域把握機(jī)遇。目前中芯已取得提供制造LED驅(qū)動(dòng)IC及特殊微控制單元產(chǎn)品的資格，指紋辨識(shí)產(chǎn)品也獲新客戶訂單,預(yù)期2017年下半年的銷售將提升。

　　此外中芯客戶取得了車用編碼型閃存(NOR Flash)的資格，中芯亦可轉(zhuǎn)換部份產(chǎn)能以支持有關(guān)需求。

　　在存儲(chǔ)方面，今年年初，中芯國(guó)際正式出樣40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲(chǔ)器)芯片，此類芯片密度比DRAM內(nèi)存高40倍，讀取速度快100倍，寫入速度快1000倍，且性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于DRAM。由此可見，中芯國(guó)際對(duì)于存儲(chǔ)器市場(chǎng)早已勢(shì)在必得。

　　根據(jù)IC Insights公布的數(shù)據(jù)，在純晶圓代工的廠商中，中芯國(guó)際目前位列第四，排在臺(tái)積電、GlobalFoundries和聯(lián)電的后面。而中芯國(guó)際CEO在早前的中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)發(fā)表公開演講時(shí)，曾表示中芯國(guó)際未來要進(jìn)入世界前三，營(yíng)業(yè)額方面達(dá)到至少60億美元。

　　當(dāng)下熱門應(yīng)用市場(chǎng)爆發(fā)，中芯國(guó)際仍需依靠技術(shù)上來推動(dòng)進(jìn)步，梁孟松的加入是否能為其挺進(jìn)世界前三帶來助力，仍需時(shí)間來證明。