5月5日晚間，中芯國際公告稱，擬于科創(chuàng)板發(fā)行不超過16.86億股股份。

　　此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項(xiàng)目，約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　中芯國際是大陸最大晶圓廠。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2020年一季度全球十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國際排名第五，占總市場份額4.5%。

　　公告顯示，這次上市建議將予發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過16.86億股股份，占不超過2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%。就不超過該初始發(fā)行的人民幣股份數(shù)目15%的超額配股權(quán)可被授出。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。

　　中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設(shè)項(xiàng)目位于上海浦東新區(qū)【張江高科(600895)、股吧】技園區(qū)，主要內(nèi)容包括SN1生產(chǎn)廠房、CU8動(dòng)力車間和SO8生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓三個(gè)大的單體建筑物及一些配套設(shè)施。

　　中芯國際對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示，此次募資是為了公司更好成長，也方便公司服務(wù)更多客戶。

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