半導(dǎo)體板塊早盤繼續(xù)走高 華虹半導(dǎo)體再漲超5%
摘要: 半導(dǎo)體及元件概念早盤繼續(xù)走高,截至發(fā)稿,華虹半導(dǎo)體(01347)漲5.79%,報(bào)51.2港元;晶門半導(dǎo)體(02878)漲3.92%,報(bào)0.53港元;中芯國際(00981)漲3.49%,

半導(dǎo)體及元件概念早盤繼續(xù)走高,截至發(fā)稿,華虹半導(dǎo)體(01347)漲5.79%,報(bào)51.2港元;晶門半導(dǎo)體(02878)漲3.92%,報(bào)0.53港元;中芯國際(00981)漲3.49%,報(bào)28.15港元;上海復(fù)旦(01385)漲2.41%,報(bào)11.88港元。
據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電8英寸晶圓代工價(jià)格每片約600至800美元,世界先進(jìn)約400至600美元,業(yè)內(nèi)人士指出,市場傳出的每片1000元美元,價(jià)格偏離行情太大,并非常態(tài)。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,芯片供應(yīng)商提供更高的價(jià)格以贏得晶圓代工廠更多產(chǎn)能支持將成為一種新常態(tài)。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)供需失衡狀況將持續(xù)到2021年底或2022年初,相關(guān)晶圓代工廠、封測廠、設(shè)備及材料廠將受益。
晶圓,常態(tài),代工廠






