美迪凱:半導(dǎo)體聲光學(xué)產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)
摘要: 消息,美迪凱(688079)07月10日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。投資者:請詳細介紹一下公司產(chǎn)品,在國產(chǎn)替代,自主可控,方面的情況,謝謝美迪凱董秘:尊敬的投資者,
消息,美迪凱(688079)07月10日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。
投資者:請詳細介紹一下公司產(chǎn)品,在國產(chǎn)替代,自主可控,方面的情況,謝謝
美迪凱董秘:尊敬的投資者,您好!公司主要從事半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路(主要為MEMS)、半導(dǎo)體封測、AR/MR部品、精密光學(xué)、微納光學(xué)及智慧終端的研發(fā)、制造和銷售。其核心產(chǎn)品布局如下:1、半導(dǎo)體聲光學(xué):(1)超聲波指紋芯片整套聲學(xué)層、圖像傳感器(CIS)光路層解決方案已實現(xiàn)量產(chǎn)已開發(fā)成功并實現(xiàn)批量生產(chǎn);(2)環(huán)境光芯片光路層產(chǎn)品已進入小批量生產(chǎn);(3)多通道色譜芯片光路層產(chǎn)品(主要應(yīng)用于手機逆光拍照、色溫感知、醫(yī)療領(lǐng)域等)正采用不同工藝持續(xù)送樣。(4)MicroLED項目全流程工藝開發(fā)成功,即將小批量投產(chǎn)。2、半導(dǎo)體微納電路(主要為MEMS)及封測:公司SAW濾波器晶圓已實現(xiàn)批量生產(chǎn),并完成從晶圓制造到封裝、測試的全流程交付。射頻芯片BAW濾波器諧振器性能通過客戶驗證,目前已啟動全流程工程樣品制備。3、AR/MR光學(xué)零部件:公司與全球前三大光學(xué)玻璃材料廠商之一緊密合作,高折射率玻璃晶圓產(chǎn)品持續(xù)量產(chǎn)出貨。4、精密光學(xué):(1)公司配合知名終端客戶開發(fā)光刻棱鏡工藝,該工藝已開發(fā)成功并獲客戶認可。(2)光刻用掩膜版襯底生產(chǎn)工藝開發(fā)完成并逐步送樣。(3)車載用激光雷達貼片棱鏡開發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)。5、微納光學(xué):公司開發(fā)了衍射光學(xué)元件(DOE)、勻光片、微透鏡陣列(MLA)、晶圓光學(xué)模組及光學(xué)晶圓微封裝等產(chǎn)品,部分已開始小批量生產(chǎn),主要應(yīng)用于通信和消費電子、智能汽車等領(lǐng)域。以上產(chǎn)品的工藝技術(shù),均由公司獨立或聯(lián)合開發(fā),均已實現(xiàn)自主可控。感謝您的關(guān)注與支持!

投資者:了解到貴公司非常重視科研,科研投入比重比較大,請問貴公司目前有哪些技術(shù)在行業(yè)中是屬于比較領(lǐng)先地位的!
美迪凱董秘:尊敬的投資者,您好!美迪凱成立于2000年,長期專注于光學(xué)光電子產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。2018年在客戶引領(lǐng)下進入半導(dǎo)體光學(xué)領(lǐng)域,隨后逐步拓展至半導(dǎo)體微納電路、半導(dǎo)體封裝測試等領(lǐng)域。公司始終將自主研發(fā)能力建設(shè)置于戰(zhàn)略核心地位,2024年公司研發(fā)費用占銷售收入比例為22.19%。在半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體微納電路、半導(dǎo)體封裝、精密光學(xué)、微納光學(xué)等核心技術(shù)領(lǐng)域,公司不斷追求更新與迭代,取得了顯著成果。例如:1、半導(dǎo)體聲光學(xué)是公司極具競爭力的領(lǐng)域之一。我們是業(yè)內(nèi)極少數(shù)能夠直接在12寸晶圓上疊加光學(xué)成像傳輸及聲學(xué)傳輸所需的各種介質(zhì)薄膜、金屬膜、有機薄膜(如RGB有機薄膜等)、微透鏡陣列等,提供整套光路層和聲學(xué)層解決方案的企業(yè);2、在微納電路領(lǐng)域,開發(fā)了BAW濾波器芯片及非制冷紅外芯片等MEMS器件整套生產(chǎn)工藝技術(shù);3、在精密光學(xué)領(lǐng)域,公司擁有20多年各類光學(xué)薄膜的膜系設(shè)計與制備經(jīng)驗,掌握了包括真空蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜的PVD工藝,以及化學(xué)氣相沉積的PEALD工藝等各類薄膜技術(shù);開發(fā)了高效超精密化學(xué)機械拋光(CMP)技術(shù),該技術(shù)不僅實現(xiàn)了晶圓薄膜平坦化處理,并實現(xiàn)各類光學(xué)材料平面及復(fù)雜曲面的高效低損傷拋光,最大基片直徑30英寸,TTV<10μm;開發(fā)了光學(xué)微棱鏡工藝,通過結(jié)合超精密加工技術(shù)、半導(dǎo)體光刻技術(shù)、光學(xué)成膜技術(shù)及棱鏡鍵合技術(shù),實現(xiàn)光路多次折疊與高效傳輸。美迪凱通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新,不斷鞏固和拓展其在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、多類型、定制化的產(chǎn)品及解決方案。感謝您的關(guān)注與支持!
以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理,由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號),不構(gòu)成投資建議。
光學(xué),晶圓,半導(dǎo)體






