華虹半導(dǎo)體盤中漲超6% 晶圓代工產(chǎn)能吃緊
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 華虹半導(dǎo)體（01347）早盤走高，盤中一度漲超6%。截止發(fā)稿，漲5.42%，報50.6港元，成交額1.73以港元。值得一提的是，華虹半導(dǎo)體將于5月13日發(fā)布一季度業(yè)績。
華虹半導(dǎo)體（01347）早盤走高，盤中一度漲超6%。截止發(fā)稿，漲5.42%，報50.6港元，成交額1.73以港元。值得一提的是，華虹半導(dǎo)體將于5月13日發(fā)布一季度業(yè)績。
消息面上，國內(nèi)外汽車芯片供應(yīng)商近期紛紛發(fā)出漲價函。臺積電宣布提高晶圓代工價格，漲價幅度在25%；中芯國際全線漲價，其漲價幅度大約在15%—30%之間。同時，國外芯片巨頭瑞薩電子、恩智浦等已于年初宣布漲價。不僅如此，芯片原材料和下游封測價格也全面上漲，漲價幅度在10%—20%。根據(jù)相關(guān)芯片代工廠發(fā)布的消息，目前上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空，多數(shù)代工廠都是在滿負荷運作，但芯片產(chǎn)能缺口依然較大。
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