2020年，手機市場風云變幻。龍頭華為在美國的接連“找茬”下，手機業(yè)務出現(xiàn)大幅下滑，而與此同時，小米一騎絕塵，今年第二季度市占率達17%，僅次于三星，超越蘋果坐上了全球智能手機市場份額第二的寶座。此前，小米已穩(wěn)居全球手機出貨量第三的位置。

　　8月25日，小米發(fā)布2021年第二季度財報。財報顯示，小米第二季度總營收877.9億元，同比增長64%。凈利潤82.7億元，同比增長83.86%。

　　小米創(chuàng)始人雷軍曾在今年8月10日的年度演講中直言，公司未來三年的目標，是要成為全球第一的企業(yè)。

　　從出貨量和過去業(yè)績來看，小米風頭正盛，“保二爭一”指日可待，但不可否認的是，公司的銷售成果離不開低價優(yōu)勢和華為的退讓，當華為市場份額被完全覆蓋后，小米依舊保持低價策略很可能會讓公司后期盈利愈發(fā)艱難。

　　而“薄利多銷”的背后，是小米核心技術力量的薄弱，公司是世界前三巨頭中唯一沒有自研芯片的企業(yè)，不排除未來其他企業(yè)通過技術競爭將小米拉下神壇的可能。

　　可以說這樣的小米，其實力和地位還沒有真正走到全球第二。那么未來，公司能一直穩(wěn)坐這一位置嗎？

　　“薄利多銷”可能不管用了

　　Canalys調查報告指出，小米手機與三星和蘋果相比，售價分別便宜40%和75%。而這意味著小米盈利空間并不大。數(shù)據(jù)顯示，小米近年來整體毛利率持續(xù)上升，2020年達到最高點14.95%，2021年二季度手機業(yè)務毛利率微升至11.80%，而這還遠不及蘋果、三星前兩年產品利潤。據(jù)Techlnsights等機構測算，2017年上市的iPhone X毛利率約為64%；2018年上市的三星S9+毛利率約為58%。

　　不容樂觀的是，通過薄利來多銷的策略未來作用可能越來越小。小米出貨量一路上升尤其是海外市場突飛猛進，離不開吞食華為讓出的市場份額。隨著空出的市場逐漸被填滿，小米利潤增長顯然難以再通過銷售規(guī)模擴張來實現(xiàn)。

　　與三星、蘋果，差了一個華為

　　量上難做文章，技術就成了小米鞏固地位的關鍵。顯然，小米需要成為下一個“華為”，才能與三星、蘋果分庭抗禮，而小米與華為，差距十分懸殊。

　　首先在整體研發(fā)投入上，小米就差華為一大截。

　　財報透露，華為堅持每年將10%以上的銷售收入投入研究與開發(fā)，近十年累計投入超6000億元，即使在被美國制裁后也依然沒有打破慣例。2018-2020年，華為研發(fā)費用分別為1015.09億元、1316.59億元、1418.93億元，約占全年收入的14.10%、15.30%、15.90%，到2020年，華為研發(fā)人員達10.5萬名，占公司總人數(shù)的53.4%。

　　而小米同期研發(fā)費用分別為58億元、75億元、93億元，占銷售收入的3.32%、3.64%、3.70%。

　　其次在芯片這一核心技術上，小米更是相形見絀。

　　截至2019年，華為海思已推出16款芯片，應用于全球100多個國家和地區(qū)。2020年上半年，海思營收增幅高達49%，一度沖入全球半導體前十，只可惜9月中旬后被迫停產，所以這一排名沒有保持。

　　而小米2017年推出自研芯片“滂湃S1”后便再無動靜。今年3月，澎湃C1登場，結果只是影像芯片。直到現(xiàn)在，小米仍不得不依賴高通，向其支付高昂的專利費。

　　不過雷軍表示：“請放心，這計劃還在繼續(xù)。有新進展我會告訴你們的?！?/p>

　　未來，小米真的能形成華為一樣的芯片自研能力，“斷奶”高通嗎？

　　芯片自研，小米可以嗎？

　　芯片研發(fā)，主要拼的是金錢和時間。

　　小米的確在加大研發(fā)投入力度。公司啟動了青年工程師激勵計劃，通過分配股權來近兩年增加研發(fā)人員積極性。公司研發(fā)費用以每年30%的復合增長率提升，2021年研發(fā)費用預計仍將增加30%-40%，數(shù)額達130億-140億左右。

　　在這之中有多少用于芯片研發(fā)？小米財報中沒有講明。但雷軍曾在2017年澎湃S1的發(fā)布會上表示手機芯片行業(yè)10億起步，算是隱晦透露了其成本，即小米2014年著手到2017年推出第一款產品，平均每年芯片投入額約為3億元出頭。2017年，小米總研發(fā)費用為31.51億元，可粗略計算當年芯片投入占比約為10%。若按這一比例，小米2021年芯片研發(fā)額約達13億元-14億元。

　　對標華為，小米的量級顯然遠遠不夠。有接近華為的人士曾表示，公司近年芯片研發(fā)約占總研發(fā)投入的40%，2008-2017年間共花費1600億元，平均每年花費177.78億元。

　　這就意味著要彌補這一差距，小米每年還得加碼超100億元。而在2018年小米6X的發(fā)布會上，雷軍曾承諾，公司的硬件綜合凈利潤永遠不會超過5%。開源端不給力，小米恐怕要從原有儲備資金來“扣”，或者加杠桿借債。

　　這樣的日子，小米要堅持多久呢？

　　從2004年海思成立，到2009年第一款手機芯片K3出爐，華為用了5年，看起來耗時不多，但嚴格來說，華為從1991年就開始挖人投錢著手研發(fā)。所以從0到1，華為其實花了18年。而K3由于性能差、發(fā)熱大，最終也沒能激起水花，直到華為2014年推出麒麟910，才算是真正踏出第一步。整體時間線超20年。

　　即使掐頭去尾，只算從海思成立到麒麟910出世也要十年，不知小米600多億元的資金儲備能不能扛下來？

　　事實上，最讓人擔心的是小米的經營風格。華為在技術上的堅持有目共睹，而小米更偏向于把公司規(guī)模做大，在收購與主業(yè)相關的公司之外，還投資了老虎證券、御家匯等金融、美容這類毫無關聯(lián)的公司，而這樣會分散精力。

　　總體而言，小米無疑是個優(yōu)秀的公司，華為倒下后，其背負了國內手機產業(yè)崛起的最大希望，因此才會受到最嚴格的挑剔。小米決心研發(fā)芯片是其崛起的良好開端，很難，但不是毫無機會，如果雷總能收收心的話。

　　值得一提的是，小米目前的技術實力能夠避免其被美國打壓，重蹈華為的覆轍，也是一件好事，公司在出成果前將有更多的喘息時機蟄伏。

　　（文章來源：股市動態(tài)分析）

　　文章來源：股市動態(tài)分析