中信證券發(fā)布研報稱，通過三座典型晶圓廠的歷史招投標數(shù)據，歸納整理出半導體設備各細分市場的國產化現(xiàn)狀和國產廠商競爭格局。據中信證券(600030,股吧)測算，三座典型晶圓廠設備國產化率總體在15%左右，隨供應鏈本土化趨勢，未來有望實現(xiàn)國產化率階躍式提升。展望2022年，在行業(yè)景氣持續(xù)、國產替代深入背景下，半導體設備公司持續(xù)有業(yè)績支撐。建議優(yōu)先選擇賽道空間大、產品布局全面、技術實力較強的龍頭設備廠商，以及份額尚低、受益國產替代有望快速成長的細分賽道成長型企業(yè)。