隨著2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告陸續(xù)披露，科創(chuàng)板集成電路公司頻傳喜訊。數(shù)據(jù)顯示，截至1月23日，包括海光信息技術(shù)股份有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司、合肥晶合集成電路股份有限公司、瀾起科技股份有限公司等在內(nèi)的30余家科創(chuàng)板集成電路公司發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)增公告，這些公司分布在晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域，共同向投資者展現(xiàn)良好的經(jīng)營(yíng)成果，傳遞國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下協(xié)同、緊抓機(jī)遇，共謀新發(fā)展周期的積極篇章。

　　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績(jī)亮點(diǎn)紛呈

　　數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約為2.86億臺(tái)，同比增長(zhǎng)5.6%，時(shí)隔兩年觸底反彈。與此同時(shí)，得益于新技術(shù)應(yīng)用、產(chǎn)品快速迭代，智能家居的滲透率亦不斷提升。市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年國(guó)內(nèi)智能家居市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到7848億元，同比增長(zhǎng)約10%。

　　終端市場(chǎng)的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)也傳導(dǎo)至上游芯片領(lǐng)域，與智能手機(jī)、智能家居相關(guān)的芯片廠商迎來(lái)良好發(fā)展機(jī)遇。

　　例如，智能音頻SoC廠商恒玄科技(上海)股份有限公司預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.43億元到32.83億元，同比增長(zhǎng)49.02%到50.85%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.5億元到4.7億元，同比增長(zhǎng)264.00%到280.18%。展望2025年，公司表示，將抓住端側(cè)AI發(fā)展的新機(jī)遇，在智能可穿戴和智能家居市場(chǎng)縱深發(fā)展。

　　隨著下游各行各業(yè)數(shù)字化與智能化滲透率不斷提升，物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商樂(lè)鑫信息科技(上海)股份有限公司預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.85億元到20.15億元，同比增長(zhǎng)39%到41%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3億元到3.4億元，同比增長(zhǎng)120%到150%。公司表示，公司著眼于長(zhǎng)期的數(shù)字化升級(jí)，產(chǎn)品應(yīng)用于泛IoT領(lǐng)域，而非依賴某個(gè)行業(yè)或客戶的短期爆發(fā)性增長(zhǎng)。

　　智能家居芯片廠商晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入59.2億元左右，同比增長(zhǎng)10.22%左右；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8.2億元左右，同比增長(zhǎng)64.65%左右，全年?duì)I收和凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。

　　上海艾為電子技術(shù)股份有限公司專(zhuān)注于高性能數(shù)模混合信號(hào)、電源管理、信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)，持續(xù)拓展消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)及汽車(chē)領(lǐng)域，公司預(yù)計(jì)2024年度歸母凈利潤(rùn)2.3億元至2.65億元，同比增加350.90%到419.52%。公司表示，隨著行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇和更多新的AI端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景需求出現(xiàn)，公司積極開(kāi)拓市場(chǎng)，2024年?duì)I收和出貨量創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)品出貨量超60億顆，綜合毛利率連續(xù)四個(gè)季度環(huán)比持續(xù)提升。

　　隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)、服務(wù)器服務(wù)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。國(guó)產(chǎn)CPU龍頭海光信息技術(shù)股份有限公司預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入87.2億元到95.3億元，同比增長(zhǎng)45.04%到58.52%，歸母凈利潤(rùn)18.10億元到20.10億元，同比增長(zhǎng)43.29%到59.12%。

　　受益于全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求逐步回暖，以及AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)，互連類(lèi)芯片廠商瀾起科技股份有限公司2024年度業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)大增，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約36.39億元，同比增長(zhǎng)約59.20%，歸母凈利潤(rùn)13.78億元到14.38億元，同比增長(zhǎng)205.62%到218.93%。

　　半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)攻克“里程碑”

　　在全球科技產(chǎn)業(yè)加速變革的浪潮中，半導(dǎo)體材料與設(shè)備無(wú)疑是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基石與重要支撐。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額預(yù)計(jì)2024年度將再創(chuàng)新高，首次突破400億美元。面對(duì)海外制裁加劇的客觀挑戰(zhàn)與日益迫切的國(guó)產(chǎn)化率提升需求，科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料與設(shè)備龍頭企業(yè)發(fā)揮著牽引鏈群、帶動(dòng)行業(yè)提質(zhì)升級(jí)的重要作用，2024年度多家企業(yè)出貨量達(dá)成新里程（002219）碑，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司主營(yíng)的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備是半導(dǎo)體前道關(guān)鍵核心設(shè)備。公司預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)收入約90.65億元，同比增長(zhǎng)約44.73%。其中，刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)約54.71%，針對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量及銷(xiāo)售額顯著提升。同時(shí)，公司新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面取得明顯成效，LPCVD薄膜設(shè)備累計(jì)出貨量已突破100個(gè)反應(yīng)臺(tái)，并在2024年實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷(xiāo)售里程碑。

　　華海清科股份有限公司預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為9.7億元至10.8億元，同比增長(zhǎng)34.02%至49.22%。公司從2014年推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)商用機(jī)型，到2024年度實(shí)現(xiàn)第500臺(tái)12英寸CMP裝備出機(jī)，能夠基本覆蓋國(guó)內(nèi)12英寸集成電路大生產(chǎn)線，真正實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)CMP裝備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代，有效保障了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)。

　　此外，半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備龍頭拓荊科技股份有限公司、清洗設(shè)備龍頭盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司均迎來(lái)營(yíng)收新高峰。

　　材料環(huán)節(jié)，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司主要從事碳化硅單晶襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.5億元至18.50億元，同比增加39.92%到47.92%，歸母凈利潤(rùn)1.7億元至2.05億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

　　近年來(lái)，科創(chuàng)板發(fā)揮戰(zhàn)略性平臺(tái)作用，引導(dǎo)各類(lèi)先進(jìn)優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)要素向集成電路等新質(zhì)生產(chǎn)力集聚。目前，科創(chuàng)板已匯聚近120家集成電路企業(yè)，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。

　　展望集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的2025年，有市場(chǎng)機(jī)構(gòu)表示，半導(dǎo)體周期已進(jìn)入復(fù)蘇的回升通道，有望迎來(lái)新一輪上行周期。隨著消費(fèi)電子等終端需求恢復(fù)和人工智能等新興需求引領(lǐng)，集成電路行業(yè)整體盈利預(yù)計(jì)將持續(xù)改善，不斷印證行業(yè)景氣度回升的積極信號(hào)，增強(qiáng)市場(chǎng)信心。