群益證券:予中芯國際買進(jìn)評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)26港元
摘要: 群益證券發(fā)布研究報(bào)告稱,予中芯國際(00981)“買進(jìn)”評(píng)級(jí),預(yù)計(jì)2021/22年實(shí)現(xiàn)凈利潤14.1/17.5億美元,同比增97%/24%,EPS為0.18/0.22美元,

群益證券發(fā)布研究報(bào)告稱,予中芯國際(00981)“買進(jìn)”評(píng)級(jí),預(yù)計(jì)2021/22年實(shí)現(xiàn)凈利潤14.1/17.5億美元,同比增97%/24%,EPS為0.18/0.22美元,目前H股股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為16/13倍,PB1.3倍,估值較低,A股22年P(guān)E38倍,PB4.1倍,予區(qū)間操作建議,H股目標(biāo)價(jià)26港元,A股目標(biāo)價(jià)55元。
群益證券主要觀點(diǎn)如下:
得益于車載芯片、HPC、5G需求旺盛,3Q21主流代工廠仍然滿產(chǎn),部分芯片供不應(yīng)求狀況持續(xù),同時(shí)代工廠擴(kuò)大產(chǎn)能已多數(shù)被鎖定,因此預(yù)計(jì)4Q21乃至2022年晶圓代工景氣將處于高位。公司作為國內(nèi)晶圓代工龍頭,芯片供應(yīng)緊張客觀上有利于公司穩(wěn)定客戶關(guān)系,收入及盈利能力亦有望持續(xù)提升。
晶圓代工景氣延續(xù),2022年依舊樂觀
3Q21主流代工企業(yè)均處于滿載狀態(tài),PMIC、車載芯片依然供不應(yīng)求,同時(shí)預(yù)計(jì)代工廠2022年產(chǎn)能整體擴(kuò)大幅度在10%以內(nèi),且已多數(shù)被鎖定,因此預(yù)計(jì)供需偏緊情況在4Q21乃至2022年仍然持續(xù)。公司作為國內(nèi)晶圓代工龍頭,芯片供應(yīng)緊張客觀上有利于公司穩(wěn)定客戶關(guān)系,收入及盈利能力亦有望持續(xù)提升。
3Q21凈利潤大幅成長
1-3Q21公司實(shí)現(xiàn)營收39.6億美元,YOY增長22%,實(shí)現(xiàn)凈利潤11.4億美元,YOY增長138%。其中,3Q21公司實(shí)現(xiàn)收入14.2億美元,YOY增長31%,QOQ增長5.3%,實(shí)現(xiàn)毛利4.7億美元,YOY增長79%,QOQ增長15.5%,實(shí)現(xiàn)凈利潤3.2億元,YOY增長25%。公司業(yè)績符合預(yù)期。
從毛利率來看,3Q21公司綜合毛利率33.1%,較上年同期提高近9個(gè)百分點(diǎn),較2Q21提高3個(gè)百分點(diǎn),同時(shí)公司產(chǎn)能利用率繼續(xù)維持在100%的高位,顯示晶圓代工行業(yè)景氣持續(xù)提升。從制程結(jié)構(gòu)來看,3Q2128nm及以下制程占比環(huán)比提升3.7個(gè)百分點(diǎn)至18.2%,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善。
4Q21展望良好
公司預(yù)計(jì)4Q21收入環(huán)比增長11%-13%,即15.7億美元-16億美元,YOY增長約51%-54%。毛利率介于33%-35%,整體展望良好。






