華虹半導(dǎo)體(01347.HK)擬發(fā)行人民幣股份于科創(chuàng)板上市
摘要: 華虹半導(dǎo)體(01347.HK)公布,于2022年3月21日,董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。將予發(fā)行的人民幣股份(包括將因超額配股權(quán)(如有)獲行使而發(fā)行的人民幣股

華虹半導(dǎo)體(01347.HK)公布,于2022年3月21日,董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。將予發(fā)行的人民幣股份(包括將因超額配股權(quán)(如有)獲行使而發(fā)行的人民幣股份)不得超過公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股本25%。
扣除發(fā)行開支后,建議發(fā)行人民幣股份的募集資金目前擬定用作公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營(yíng)運(yùn)資金。






